
-集成3相直流无刷电机驱动电路与微控制器,实现小型车载电机的直接驱动-
厦门2026年5月7日 /美通社/ -- 万亿级低空经济风口之下,无人机正成为赛道核心发力点,而续航短、稳定性不足等行业痛点,始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件,凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈,正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。 作为国...
在电力电子技术领域,金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)作为核心功率器件,其性能直接决定了整个电力电子系统的效率、体积和可靠性。导通电阻($R_{DS(ON)}$)是MOSFET的关键参数之一,它不仅影响器件的导通损耗,还与器件的电流承载能力、热稳定性密切相关。随着宽禁带半导体技术的兴起,碳化硅(SiC)MOSFET凭借其优异的材料特性,逐渐在中高压、高频率电力电子应用中取代传统硅(Si)MOSFET。
中国上海,2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”,该产品非常适用于xEV(电动汽车)用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。
公司凭借其杰出贡献连续第三年获此奖项
保险丝是汽车电路中历史悠久的一个存在。当电路系统出现故障时比如某个负载损坏,其后果可能是危险的,比如负载短路引起设备被整体毁坏,引发起火等更进一步的严重危害。保险丝是抵御这些危险过载和短路的重要元件。保险丝内含金属线或金属条,当电流过大时会熔断,切断电路并防止设备系统损坏或进一步危害发生。汽车电路中,传统设计采用可熔断型保险丝,很多保险丝密集设计在一个盒子内,其位置一般会放置在需要更换时方便打开的地方。但由于过于集中在同一位置,而保险丝对应的负载遍布车身各处,这种设计难免造成线束繁多且走线复杂,增加电缆长度,重量和成本。
模拟电路设计,小信号放大是核心功能之一,广泛应用于传感器接口、音频前端、射频接收等场景。双极结型晶体管(BJT)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)作为两种主流放大器件,其性能差异直接影响电路设计选择。本文从工作原理、核心参数、应用场景三个维度展开对比,结合实际电路设计案例,揭示小信号放大场景下的器件选型逻辑。
器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs,采用SMD-4封装,模塑材料CTI达600,爬电距离8 mm
【2026年3月25日, 中国上海讯】中国人工智能服务器电源供应商深圳麦格米特电气股份有限公司(以下简称:麦米电气)宣布,将在其5.5 kW人工智能(AI)服务器电源中采用由全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)最新推出的CoolMOS™ 8超结MOSFET技术。为满足日益增长的AI服务器需求,麦米电气依托英飞凌CoolMOS™ 8半导体器件,实现了高效率与白金级性能。基于该技术,麦米电气面向AI服务器及开放计算生态系统开发出一套紧凑、可扩展的系统。该设计包含通过公共总线分配电力的可扩展中央电源架,每个机架可根据总功率需求配置多个电源架。
这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为电力电子领域的核心器件,融合了MOSFET的电压驱动特性与双极型晶体管的低导通压降优势,在变频调速、新能源发电、轨道交通等领域得到广泛应用。其开关过程的动态特性直接决定了系统的效率、可靠性与电磁兼容性,深入理解这一过程是优化电路设计的关键。
在电子电路设计中,三极管和MOSFET是最常用的半导体器件,广泛应用于放大、开关、稳压等电路。三极管是电流控制型器件,MOSFET是电压控制型器件,两者在特性和应用场景上存在较大差异。如何根据电路需求选择合适的三极管或MOSFET,直接影响电路的性能、效率和可靠性。
开关电源的效率直接关系到能源利用率、散热设计和产品可靠性,而MOS管作为开关电源的核心器件,其损耗占电源总损耗的40%-60%。深入理解MOS管的损耗机理,并针对性地进行优化,是提高开关电源效率的关键。MOS管的损耗主要由导通损耗、开关损耗、驱动损耗等八大类构成,每类损耗都有其独特的产生机理和优化方向。
中国上海,2026年1月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。
在电力电子领域,MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)以其高速开关特性、低驱动功耗和易于集成的优势,成为现代电子设备的核心元件。从智能手机的电源管理到电动汽车的逆变器,从数据中心服务器到航空航天控制系统,MOSFET的身影无处不在。然而,随着应用场景的不断扩展,其技术瓶颈逐渐显现:高频化带来的开关损耗激增、耐压能力与导通电阻的矛盾、高温环境下的可靠性问题等,已成为制约行业发展的关键因素。
【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列,旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装,产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻(RDS(on))值60 mΩ。
创新设计使系统能够采用额定值较低的MOSFET或二极管,同时确保可靠的保护功能,非常适合各种需要12V电池防反接保护的汽车应用
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为现代电力电子系统的核心器件,凭借其高输入阻抗、低导通损耗和快速开关能力,广泛应用于新能源汽车、工业变频、可再生能源等领域。其开关过程直接决定了系统的效率、稳定性和可靠性。
中国上海,2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压(40V/60V)MOSFET产品阵容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封装产品。
二极管在正向工作时具有小的电压降(约0.2V至0.7V)。当反向布线时,它们有很大的电压降。流行的1N4001二极管的反向电压为50V或更高,而1N4007二极管的反向电压为1000V或更高。这意味着当它们的反向击穿电压超过时,它们将开始传导电流。