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开发3D NAND结构降低制造成本
应用材料公司半导体产品事业部执行技术总监 平尔萱由于2D(x-y dimension)半导体元件的尺寸已经接近极限，3D(z dimension)半导体能够经由精密材料工程进一步实现小型化，因此，3D技术有望为企业节约成本，使元件实现更
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2014年IC行情：半导体大厂走势窥探!
【导读】目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，以展讯、中芯国际等为代表。然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢? 2014年IC行情：半导体大厂走势窥探! 转眼间，一年又过
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三星3D V-NAND固态盘加速企业闪存进化
三星最新的产品是一种面向企业级应用、高可靠的固态盘存储--V-NAND固态盘。最新用于固态盘V-NAND技术带来性能上的提升，节省电力消耗，并提高了急需的可靠性。V-NAND固态盘
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西安三星半导体工厂5月将竣工
3月26日电 据三星电子负责人26日消息，三星电子在西安的半导体工厂预计于5月竣工，开工后以生产10纳米芯片和3D垂直NAND Flash芯片为主。工厂始建于2012年9月，投资达70亿美元，是三星电子在中国进行的最大规模投资项
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2014年全球半导体资本支出
根据市调机构ICInsights统计，2014年全球半导体厂资本支出上看622亿美元，年增率约8%，前三大资本支出最高的业者分别为三星电子、英特尔和台积电，3者资本支出分别为115亿美元、110亿美元和100亿美元，贡献今年半导体
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Linux下NAND FLASH驱动开发
但是由于物理制程 / 制造方面的原因，导致 nor 和 nand 在一些具体操作方面的特性不同： 表 1 Nand Flash 和 Nor Flash 的区别 1. 理论上是可以的，而且也是有人
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Mobile DRAM市场供应持续紧缺 原厂更有成本优势
由于NAND Flash与DRAM的生产设备差异不大，上游芯片厂DRAM与NAND Flash产线会按照市场的供需及价格的变化而转换生产。以下是原厂存储工艺状况。 目前全球Mobile DRAM主要供应商仅限于三星、尔必达(美光)、SK 海力士三
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可管理NAND：适用于移动设备的嵌入式大容量存储
与多年前相比，现在的移动消费电子装置结构复杂，功能丰富，能够存储大量音乐、照片和视频内容。让人欣慰的是，存储系统的体系结构能够适应这些新的数据密集型应用。例如，
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嵌入式系统常用接口规范
一、引言嵌入式系统的硬件除了核心的微处理器之外就是外围器件和接口。接口技术在嵌入式系统设计处于如此重要的位置，是嵌入式系统设计师硬件部分的重要考试范围。目前嵌入
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垂涎SSD商机NAND Flash厂强化布局
转自台湾新电子的消息，NAND快闪记忆体(NAND Flash Memory)业者正对三层式储存(TLC)颗粒的固态硬盘市场虎视眈眈。继三星(Samsung)于2012下半年以其优良的控制技术，成功推
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创见董事长：未来3个月DRAM、NAND Flash价格将缓跌
创见资讯董事长束崇万表示，因市场需求较弱，预计未来3个月DRAM、NAND Flash价格都将缓跌。 创见董事长束崇万今日指出，包括动态随机存取记忆体(DRAM)及储存型快闪记忆体(NAND Flash)今年市场都有点供过于
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东芝诉海力士 因技术流失损失一千多亿日元
【导读】日前，东芝公司就有关闪存研究数据被非法泄露给韩国SK海力士公司一事，宣布已向东京地方法院提起民事诉讼，要求SK海力士赔偿损失。 报道称，东京警视厅警方以涉嫌违反不正竞争防止法(公开营业秘密)为理由
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NAND技术被窃损失千亿，东芝怒向海力士索赔
东芝于3月13日向日本东京地方法院提起诉讼，指控韩国竞争对手SK海力士窃取技术机密，并要求对方支付赔偿金。东芝提起这诉讼的同一天，东京警视厅警方逮捕了一名52岁男子杉田吉隆（Yoshitaka Sugita），他曾是东芝企业
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半导体设备产业展望
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元，较2012年减少13.3%，但台湾仍成长7%，针对2014年全球半导体设备市场，预估可以强劲反弹23.2%达394.6亿美元，且此成长趋
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供应商销库存 NAND Flash价格呈现跌势
根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 调查显示，主要系统OEM客户因淡季需求疲弱而持续砍单，迫使 NAND Flash 供应商必须采取更为积极的价格策略来减轻库存压力，因此 2月份NAND Flas
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2015年开始3D NAND Flash将取代2D NAND Flash
新芯是国内一家12英寸集成电路制造企业。该公司只生产12英寸晶圆，目前产能还比较小(每月有1万多片)，产品包括NOR Flash和BSI(背照式)图像传感器。该公司董事长王继增表示，公司定位从一开始就是生产NOR Flash，制程
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半导体设备产业展望
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元，较2012年减少13.3%，但台湾仍成长7%，针对2014年全球半导体设备市场，预估可以强劲反弹23.2%达394.6亿美元，且此成长趋
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半导体厂拚20奈米与3D制程 相关设备商机展翅
看准半导体厂力拼20奈米和3D制程技术，设备厂努力扮演军火供应商角色，瞄准商机进行布局，其中晶圆代工业者和NAND Flash业者进入20奈米和3D世代后，由于有新材料和制程改变，对于设备需求将分别增加25~35%，这是半
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受SK海力士火灾等因素影响 NAND品牌供应商Q4营收下滑4.5%
全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，在NANDFlash业者原先对于2013年第四季终端装置出货过于乐观，导致产出成长高于后续实际需求而让市况呈现供过于求，以及SK海力士(Hynix)火灾影响NA
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力成：3月起稼动率看9成，今年营运料逐季增
IC封测力成(6239)董事长蔡笃恭(见附图)指出，今年1、2月间力成因工作天数较短，营运偏淡，惟与Tessera的授权合约终止诉讼尘埃落定，力成将可全力冲刺业务，不仅要重返DRAM封测领域，包括逻辑IC、NAND Flash与晶圆凸块
