韩国政府计划每年在芯片供应链领域投资1万亿韩元

7月3日消息，据国外媒体报道，韩国官员周三表示，该国政府将每年投资1万亿韩元(约合8.54亿美元)用以开发用于生产芯片的国产材料和设备。此前日本表示收紧对韩国一些高科技材料的出口。

日本政府日前表示，有关用于半导体清洗的氟化氢、用于智能手机显示屏等的氟化聚酰亚胺和涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”这3种材料，对韩国加强出口管制。

研究机构IHS Markit的半导体研究执行董事Len Jelinek表示，这些原材料的供应减少或取消，将严重阻碍存储和其他半导体的生产，冲击三星电子和SK海力士等主要半导体制造商。

韩国官员表示，韩国政府计划借日本对韩国出口限制，进一步加强国内半导体研发竞争力，此前已着手准备相关事宜，争取在本月内发布对策。