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印度驳回小米解冻 555 亿资产申请，小米回应！
近日消息，印度卡纳塔克邦的一家法院驳回了小米对印度执法部门扣押并冻结其 555.1 亿卢比(约 6.765 亿美金)资产的申请。小米的一位发言人表示：“我们正在研究此事并等待书面命令。”，随后补充表示小米在印度业务一直符合当地法律法规。
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工信部发言人：一季度平稳开局呈现企稳向好态势
据 21ic 获悉，近日国务院新闻办公室举行了新闻发布会，主要介绍今年第一季度工业和信息化的发展情况。工信部总工程师兼新闻发言人赵志国，工业和信息化部运行监测协调局局长陶青出席发布会，介绍有关情况并回答记者提问。
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搭载二代高通骁龙 8，小米 MIX Fold 3 折叠屏手机曝光
据 21ic 业内获悉，近日小米 MIX Fold 3 折叠屏手机数据已经出现在 IMEI 数据库中，型号2308CPXD0C，产品代号“Babylon”，编码为“M18”(MIX Fold 2为“L18”)，预计今年 8 月发布。
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三星 4nm 制程工艺良率提升，苹果或将从台积电转移部分订单
据 21ic 业内获悉，近日三星的晶圆代工事业 4nm 制程工艺良率提升较为明显，韩国媒体报道其良率已经接近台积电。据称该信息已经引起苹果在内部会议中的关注，鉴于三星的的优惠价格以及目前台积电的订单垄断，苹果或将考虑将部分晶圆代工订单转单三星。
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如何辨别固态硬盘真伪？这份攻略请收下！
固态硬盘(SSD)具有抗震、防尘等优点，满足工业应用对安全、性能、容量与稳定性的严格要求。凭借远超机械硬盘(HDD)的性能，逐渐成为工业市场的必需品。如今，许多不法商家会制作并且售卖假冒固态硬盘，给用户带来了很多困扰。
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微软总裁：中国的生成式 AI 不会落后与美国科技巨头
据 21ic 业内获悉，近日微软总裁 Brad·Smith 在接受采访时表示，中国在生成式人工智能的发展方面不会落后于美国科技巨头，中国的研究机构和企业将成为 ChatGPT 的重要竞争者。
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工信部等八部门：推进 IPv6 技术演进和应用创新发展
据 21ic 业内获悉，近日八部门(工信部、网信办、发改委、教育部、交运部、中国人民银行、国资委、国家能源局)联合发布《关于推进 IPv6 技术演进和应用创新发展的实施意见》，文件表示要推进 IPv6 技术演进和应用创新发展。
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内存模块侵犯美国公司专利，三星被罚 3.03 亿美金
据 21ic 近日获悉，位于美国加州的计算机内存公司 Netlist Inc 以用于高性能计算的“内存模块”有意侵犯了自己五项专利指控三星，得克萨斯州马歇尔的陪审团经过六天的审判后确定指控成立，裁定三星电子侵犯数据改进相关的专利赔偿 Netlist 大约 3.03 亿美金。
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谷歌将两大 AI 团队合并为：Google DeepMind
据 21ic 近日获悉，谷歌首席执行官 Sundar·Pichai 发信表示谷歌将 DeepMind 和 Google Research 的 Brain 两个 AI 团队合并为 Google DeepMind，致力于将两个团队在 AI 领域的人才汇聚在一起，以谷歌的计算资源为后盾，开发通用的人工智能系统，促进谷歌在人工智能的前进。
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中兴通讯发布一季度财报：营收净利润同比双增长!
据 21ic 近日获悉，中兴通讯发布了今年第一季度的财报数据，报告内容显示中兴通讯第一季度实现营业收入 291.4 亿元，同比增长 4.3%;归母净利润 26.4 亿元，同比增长 19.2%;扣非归母净利润 24.5 亿元，同比增长 25.7%;经营性现金流净额达 23.3 亿元，同比增长 95.9%。
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三星电子会长将于下月赴美，访问苹果/谷歌/微软等科技巨头
据 21ic 近日获悉，韩国半导体巨头三星电子会长李在镕将于下月前往美国大约 3 周时间，据说将会和苹果、谷歌、微软等多家科技巨头会谈并规划未来业务。
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台积电采购 200 亿度再生能源，每年减排二氧化碳 50 万吨
据 21ic 近日获悉，台积电宣布与诚新电力公司签订了总量为 200 亿度的再生能源联合采购合约，合约表示每年供应 10 亿度的长期再生能源，其中一半由台积电认购，另一半则由其供应商共同认购，预计每年将减排二氧化碳 50 万吨。
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美国下月起将限制对华科技投资，AI 等初创公司或面临挑战！
近日业内有信息报道，美国将计划限制在人工智能、半导体以及量子计算等领域的中国投资。预计美国总统拜登将准备在未来的几周内签发行政令，限制美国在部分关键高科技领域面向中国市场的投资行为。
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「星舰」发射 4 分钟爆炸解体，SpaceX：审查数据下次测试
据 21ic 消息报道，继上次发射前因压力阀故障导致中止发射后，昨天 SpaceX 再次尝试星舰的发射，这也是被誉为史上最强火箭的星舰首次试飞，但是在发射不到 4 分钟就爆炸解体，SpaceX 随后表示审查数据下次测试。
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采用 Zen 3 架构，AMD 发布锐龙嵌入式 5000 系列中端处理器
据 21ic 消息报道，AMD 今日为网络客户发布了锐龙嵌入式 5000 系列(Ryzen Embedded 5000)中端处理器，采用非常成熟的 Zen 3 架构，最高可达 16 核 CPU。
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