“十四五”时期是北京落实首都城市战略定位、推进以科技创新为核心的全面创新,加快建设全球数字经济标杆城市的关键时期。北京集成电路产业在对国家科技创新服务,以及北京数字经济建设的战略承载和基础支撑上,应责无旁贷地发挥急先锋和排头兵的作用。但“十四五”时期北京集成电路产业也面临着宏观环境日趋复杂,产业下行压力加大,协同创新动力不足等诸多挑战和问题。本文将从产业特点、产业定位、重点举措等多个角度对“十四五”时期北京集成电路产业的发展提出相关建议和展望:1)战略聚焦,实施重点集成电路产品攻关工程;2)出台政策,加大对人才和企业研发的支持力度;3)强化协同,加速推进央地合作和京津冀联动发展;4)营造环境,进一步提升北京集成电路产业发展质量。
作为人类视觉在机器上的延伸,机器视觉凭借其分辨率高、速度快、范围宽、适应性强、精度高、可量化及可持续工作等优势,将图像处理应用于工业自动化领域,成为智能制造繁荣发展的推动力。
如果我们所有的乘用车都是电动的,那将是我们电力需求的23%,但如果使用氢能,那将是我们电力需求的两倍。因此从使用、能效、环保、体验方面看,未来属于电动汽车,而不是氢能汽车。
6月5日,英诺赛科(苏州)半导体有限公司举办量产暨研发楼奠基仪式,宣布英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓研发生产基地正式进入量产阶段。该项目位于江苏省苏州市吴江区汾湖高新区,一期投资80亿元,用地213亩,按当前计划,到2021年底,产能可达6000片每月。项目全部达产后,预计将实现年产能78万片8英寸硅基氮化镓晶圆,年产值120亿元,利税15亿元以上。
“综合各个预测机构对今年成长的展望,基本上就是涨涨涨。预计今年全球半导体行业会有15-20%的增长,这个季度到下个季度增长20%是极有可能的,下半年零库存会有一些放缓。全球半导体市场超过5000亿美元,今年应该可以达成,本来我们预测是明年或者后年,但是今年会到达一个新的里程碑。半导体非常有前途,成长快速而且会引领全球经济增长。”
半导体已经进入原子级加工水平,在这个精度上进行半导体器件制造,需要集合50多个学科的知识与技术。而且,加工精度只是一个维度,良率对半导体制造生死攸关,因此均匀性、稳定性、重复性、可靠性和洁净性都很重要,先进半导体加工环节超过1000个,哪个环节出了问题,都难以制造出符合产品性能与良率要求的芯片。
6月9日至11日,2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举办,金阵微电子技术有限公司(JLSemi 景略半导体)首席营销官郑联群(Lance Zheng)和网络ASIC 事业部总监阮召崧(Michael Ruan)接受了探索科技(techsugar访。
安森美半导体和艾迈斯半导体都用红外技术和dToF测距;而Sense和艾迈斯半导体又不约而同采用了VCSEL;三家公司都采用面阵闪光;只有SiPM是个唯一,那就是安森美半导体。值得一提的是,安森美半导体的激光雷达探测器单点、线阵和面阵都有,客户可以各取所需。
鉴于运输业脱碳的紧迫性,电池是通往无碳道路运输体系的最佳途径,也是支撑道路车辆向零排放过渡的关键技术,将使该行业摆脱对化石燃料的依赖。随着BEV在欧洲取代传统汽车,未来几年对电池和锂、镍、钴等原材料的需求将不断增长。
随着车辆中使用的电子设备更加复杂,以及汽车越来越多地连接到基础设施和彼此之间,这些更新将变得更加规律并影响到汽车内的更多系统。
模拟芯片技术的长期目标是在减少能量消耗的同时增加可操作信息量,从而实现高效、实时(低延迟)的传感-模拟-信息通路,实际信息压缩比期望做到10^5(即10万):1。
痞子衡这些年随着资历的加深(同时伴随着发量的减少),也带过不少应届生/实习生,同时也因为项目合作经常向公司前辈请教,所以在请教别人和被请教方面有些心得。
作为一家致力于为当前及未来5G射频设备打造经济高效测试解决方案的供应商,泰瑞达正携手集成设备制造商(IDM)、无晶圆半导体设计商(fabless)和半导体封测外包商(OSAT),共同搭建5G发展新生态。
以2021年一季度营收数据为参考,AMD第一季度营收34.45亿美元,与上年同期的17.86亿美元相比增长93%;净利润为5.55亿美元,与上年同期的1.62亿美元相比增长243%。而反观英特尔,一季度净利润为34亿美元,去年同期为57亿美元,同比下降了41%。此消彼长,英特尔面临AMD崛起带来了很大的压力。
互联设施或多或少存在安全漏洞,产品开发设计阶段对安全性能的疏忽,将会为设备埋下致命的安全隐患。安全性将会成为未来物联网市场发展的重中之重。设备、系统及数据的保护需要从整体架构考虑,而不是亡羊补牢。