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从TRINAMIC电机控制技术看智能制造边缘化趋势

TRINAMIC的设计理念是尽可能将针对电机的运动控制硬件化，有效缩短开发周期，减少产品设计BOM（物料清单），缩短产品投放时间。随着物联网（IoT）、人工智能（AI）、云计算的迅速发展，要求生产线更加智能化、灵活可配置，以满足复杂多变的生产需求。工业智能制造与IoT、AI、可配置IO以及云计算有序地融合，推动了自动化行业的变革。

从晶华微产品看集成电路如何逆势发展

晶华微电子产品种类涵盖了传感测量、仪表测试、工业控制等多个方面，典型芯片包括红外测温信号处理芯片、PIR（人体红外线感应）信号处理芯片、电子秤系列芯片、工控类芯片、数显仪表芯片和万用表芯片。

机器人与智能制造的未来蓝图

本土化企业越来越意识到要开发自主技术和产品，解决国外卡脖子问题。要实现智能制造技术的自主可控，首先应该完善人才培养机制，完备基础科学积累，加快技术创新升级；其次，国产企业想要走向高端应用，还要解决客户信任度的问题，归根结底还是要把技术做好，才能让产品应用落地。

安霸：做好车载芯片需要水磨工夫

冯羽涛越发相信，只有精心打磨产品，才能实现长期经营。“每天24小时不间断，连续跑一个月，中间不能有任何掉帧，安霸的产品就是这样磨出来的。”视频处理产品更讲求眼见为实，为此，在1080P产品刚上市时，冯羽涛团队经常扛一台能显示1080P视频的电视去给客户演示；在这次上海车展上，安霸在展官外准备了两辆整车，可以带客户上路演示安霸方案的实际效果。

技术壁垒破冰行动，AutoChips如何加速汽车芯片国产化

“从现在的趋势来看，整体市场的缺货和国内需求的增加，国产汽车电子企业的发展处于一个非常好的时代。与此同时，我们也充分认识到自身与国际友商的巨大差距，希望能够通过坚持不懈的技术创新与研发将差距尽可能缩小。”AutoChips徐臻渊表示，面对当前市场局势，公司早已开始深化布局，扩展产品线，加快开发周期，以满足客户需求，推进国产化替代进程。

MCU再现涨价潮，极海半导体：原厂需回归做好产品的初心

这是极海第三次参加慕尼黑电子展，据曾豪向探索科技（techsugar）介绍，极海本次重点展示了应用于中高端工业领域的32位通用MCU及安全主控SoC芯片产品；另外，面对不断涌现的产业需求，极海推出了面向不同应用方向的服务方案。在产品运营上，极海建立一站式的MCU/SoC技术平台，打造敏捷的产品供应平台。

摩根士丹分析师利亚当•乔纳斯：持有特斯拉的N个理由

乔纳斯认为，特斯拉真正强有力的竞争者应该是苹果和谷歌等大型科技软件公司，它们可以利用自身的优势以及在移动和搜索市场现有的强大市场地位，抓住特斯拉无法获得的收入机会。

为什么电子胶黏剂越来越需要定制化？

“在中国，你可以轻易找到绝大部分世界上知名原材料供应商和设备供应商的产品，开发定制化产品所需的工业支撑要素在国内非常齐全，所以我们中国胶水厂家的反应速度和时效性都很快。” 上海汉司实业有限公司副总经理吴海平告诉探索科技（techsugar）

干掉锂电，锌电欲异军突起

向可再生能源过渡需要全球生产的电池数量远远大于目前的数量级。现有技术将无法完成这项任务。铅酸电池使用寿命短，不适用于需要数十年应用的场合。尽管锂离子电池目前正在解决这个问题，但其所依赖的原材料太稀缺，无法实现全球变暖现实所要求的广泛而迅速的转变。锌离子电池，或许是一个真正的解决方案。

Armv9能否撑起10年3000亿颗Arm核的目标

除了智能手机，在笔记本和网络设备中，Arm产品被接受度越来越高，在服务器和汽车领域，Arm也在开疆拓土。连Arm公司首席执行官Simon Segars在开场视频中的首个案例，也是与江森自控的合作。显然，Arm正在寻找智能手机之外的增长点，工业与企业级市场成为重点瞄准方向。

半导体设备市场蓝海，ASM INTERNATIONAL将如何布局？

澎湃C1发布，小米的造芯之路走向何方？

小米时隔多年没有推出澎湃S2，却只带来了一款ISP小芯片？不少人表示期待落空。实际上，随着智能手机不断革新，手机应用趋于图像化、视频化，越来越多的手机厂商关注到手机摄像头领域；ISP虽然只是一颗小芯片，技术含量却不小，而且对手机拍摄极为重要。

还是想上苹果的车，闻泰科技接盘欧菲光的苹果业务

3月29日晚，闻泰科技与欧菲光双双发布公告，表示闻泰科技将以24.2亿元完成对欧菲光特定客户摄像头业务的收购交易。这个价格相对于之前报道的《收购意向协议》定价原则，可以说闻泰科技是四折买进了欧菲光手上的苹果业务。闻泰科技有把握打进苹果供应链吗？笔者认为，闻泰科技这次很可能有赌的成分。

ADI：在可靠性、稳定性和一致性上为工业级芯片立标杆

工业生产最需要确定性，即便在这个不确定性越来越强的时代，而终端产品个性化需求的大流行，让厂商不得不面临更复杂的生产管理局面。一部高端手机由上千个零部件组成，而组装一部汽车则需要超过1万个零部件，如ADI公司状态监控 Otosense AI 部门副总裁 Kevin Carlin 所言：“用户买车的选择越来多(但对生产厂商来说可不是什么好事）。整车厂要从数十万甚至数百万的不同配置中选择出符合市场需求的产品，并有效管理工厂和供应链，以实时响应市场需求，还要能够根据供应链状况从一种模式快速切换到另一种模式。”

持续高增长的第三代半导体为何如此火热？

第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等。与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势，特别适用于5G射频和高压功率器件。