• 层次化UVM验证环境中配置

    配置对象可以通过使用uvm_config_db::set方法中的路径参数来分别控制，更常见的做法是层次化配置对象和配置过程。这样中间验证组件也可以进行一些配置，即在中间组件中对上层的配置对象进行解析，然后再打包相应的配置对象给下层组件。 下面是一个SPIblocklevel验证环...

    芯片验证工程师
    2021-11-05

  • 概述UVM验证环境中的Component

    一个UVMtestbench是由从uvm_component基类扩展出来的对象构建的。当创建一个uvm_component对象时，它将成为testbench层次结构的一部分，并在仿真期间保持不变。与此不同的是，uvmsequence类层次结构分支中的对象是短暂的，即在仿真过程中它...

    芯片验证工程师
    2021-11-05

  • 概述UVM验证环境中的Agent

    UVM agent可以被认为是特定interface的验证组件工具包（package），其中包括一个用于连接DUT的SystemVeriloginterface以及一个组成整个agent组件类的SystemVerilog package。agent类是一个容器类，包含driver...

    芯片验证工程师
    2021-11-05

  • 什么是uvm transaction

    dataitem表示加载给DUT的输入。比如网络数据包、总线激励和指令。下面代码为一个以太网帧的数据项定义。bit[55:0]preamble='h55555555555555;//前导序列0x55bit[7:0]sfd='hd5;//帧起始标志0xd5randbit[47:0]...

    芯片验证工程师
    2021-11-05
    action trans ransac

  • 概述UVM中的phase机制

    “phase”是UVM主要的特性之一，其目的是为了统一testbench执行流程。UVM中的phase主要分为3类，即按顺序执行buildphase、run-timephase和cleanupphase。1.Buildphases-构建和配置testbench；2.Run-tim...

    芯片验证工程师
    2021-11-05
    se

  • 概述UVM Factory机制

    UVM factory的目的是允许将一种类型的对象替换为派生类型的对象，而不需要更改testbench的结构或代码（实例替换或者类替换），此功能对于更改sequence或组件非常有用。任何要替换的组件都必须具有多态兼容性，这包括具有所有相同的TLM接口句柄并且TLM对象必须由新的...

    芯片验证工程师
    2021-11-05
    Factory

  • 中芯国际：今年拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能

    10月18日消息，中芯国际今日在投资者互动平台回复问询时表示，该公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。IT之家曾报道，集邦咨询的最新调查显示，全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来...

    芯电路芯资讯
    2021-11-05
    中芯国际 晶圆

  • SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM

    10月20日，SK海力士宣布，成功开发出业界第一款HBM3DRAM内存芯片。该产品可以与CPU、GPU核心相邻封装在一起，采用多层堆叠工艺，实现远比传统内存条高的存储密度以及带宽。目前HBMDRAM已经发展到了第四代，HBM3进一步提升了单片容量以及带宽。SK海力士表示，2020...

    芯电路芯资讯
    2021-11-05
    DRAM 海力士

  • 3D 芯片，走向何方？

    在行业中，我们看到越来越多的系统示例通过异构集成构建，利用2.5D或3D连接。在这次采访中，imec高级研究员、研发副总裁兼3D系统集成项目总监EricBeyne回顾了趋势并讨论了构建下一代3D片上系统所需的技术。各级报告的进展将使系统设计和开发进入下一个层次，有望在系统的功率-...

    芯电路芯资讯
    2021-11-05
    芯片

  • 美国让台积电等上交的资料清单

    10月22日，全球晶圆代工龙头台积电也对外表示，将会按照美国要求在11月8日前提交资料。不过，台积电法务副总经理暨法务长方淑华在介绍受访时强调，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感信息，尤其是客户的机密资料。那么，按照美国的要求，台积电究竟要向美国提供哪些资料呢？根据美...

    芯电路芯资讯
    2021-11-05
    台积电

  • 吉利汽车：成功自研 “中国首个7纳米车规级SOC芯片”，将于明年正式量产

    10月31日，吉利汽车发布“智能吉利2025”战略，并宣布将于明年量产中国首颗7nm制程的车规级SOC芯片。发布会上吉利表示，由湖北芯擎科技自研的智能座舱芯片SE1000将于2022年量产，芯片采用了车规级7nm工艺，面积83平方毫米，采用87层电路，集成88亿颗晶体管，多核异构...

    芯电路芯资讯
    2021-11-05
    吉利汽车 SOC芯片

  • 11月半导体新一轮涨价潮来袭！2022年继续涨！

    2021年半导体持续涨价！11月多家企业宣布涨价！11月1日，台湾经济日报报道称，受惠于WiFi6商机联发科已在本季调升WiFi6芯片报价约20%至30%瑞昱在10月再度向客户反映成本，涨10%至15%，今年来累计涨幅至少50%。不过，联发科对产品涨价传闻不予评论。联发科受惠5G...

    芯电路芯资讯
    2021-11-05
    半导体

  • 2020年芯片出货6.7亿颗，又一家芯片厂商科创板过会

    11月1日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微电子”）科创板上市申请获上市委审核通过。上会稿显示，纳芯微电子此次拟募集资金7.5亿元，扣除发行费用后将主要用于信号链芯片开发及系统应用项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金项目。△Source：纳芯微公告截图资料显示，纳...

    芯电路芯资讯
    2021-11-05

  • 重磅! 华为又一核心业务出售

    导 读彭博社援引知情人士报道称，华为正在就出售其x86服务器业务进行深入谈判。据称，这笔交易的具体金额尚不清楚，但可能高达人民币数十亿元。 昨日晚间，彭博社援引知情人士报道称，华为正在就出售其x86服务器业务进行深入谈判。路透社对此事向华为求证时，华为拒绝置评。 知情人士称，华为...

    芯电路芯资讯
    2021-11-05
    华为

  • 腾讯：三款自研芯片进展，一次性公开

    腾讯自研芯片研发进展，首度公开。在2021腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示：“面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。”具体来说，取得进展的三款芯片分别是： 紫霄：针对AI计算沧海：用于视...

    芯电路芯资讯
    2021-11-05
    腾讯 自研芯片
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