• 锂业“新贵”中报利润暴涨，站稳锂盐第一梯队

    8月7日，盛新锂能（002240）发布2021年半年度报告，今年上半年，公司实现营收11.34亿元，同比增长50.60%；归属于上市公司股东的净利润为2.91亿元，较去年同期-1.67亿元，同比增长273.81%，成功实现扭亏为盈。图源：盛新锂能公告根据公告，盛新锂能主要从事新能...

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    2021-08-19

  • 第17届年度中国输出版、引进版优秀图书获奖书目

    金秋送爽，也送来一条喜讯！从电子工业出版社获悉：由中国版协、中国新闻出版研究院、出版参考杂志社联合发起主办的第十七届年度输出版、引进版优秀图书推介活动于近日公布评选结果，共评出第17届年度输出版优秀图书99种，引进版优秀图书50种，年度推动输出引进的典型人物9名，年度优秀版权经理...

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    2021-08-19

  • 一文读懂SiP技术

    超越摩尔之路——SiP简介SiP（System-in-Package) 系统级封装技术将多个具有不同功能的有源电子元件（通常是IC裸芯片）与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其它器件优先组装到一个封装体内部，实现一定功能的单个标准封装器件，形成一个系统或者子系统，通常可...

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    2021-08-19

  • 摩尔定律，Chiplet，IP 与 SiP

    导读：在这篇文章中，我们可以了解到四个概念：摩尔定律，Chiplet，IP，SiP以及四者之间的相互关联。 什么是“摩尔定律”？摩尔定律是以英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)的名字命名的。戈登·摩尔在1965年时提出，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加...

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    2021-08-19
    摩尔定律 Chip

  • 先进封装及SiP技术助力人工智能芯片

    导读：在这篇文章中，我们可以了解到七个概念：InFO，CoWoS，HBM，HMC，Wide-IO，SiP，AI，以及它们之间的相互关联。 先进封装技术 InFO（IntegratedFan-Out）CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）HBM（High...

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    2021-08-19
    封装 人工智能 智能芯片

  • SiP技术与微系统

     SiP（System-in-Package) SiP系统级封装，是指将多个具有不同功能的有源电子元件（通常是IC裸芯片）与可选的无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其它组件有机结合，组装到一个封装体内部，实现一定功能的单个标准封装器件，形成一个系统或者子系统，我们通常可称之...

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    2021-08-19

  • SiP的三个新特点

    传统电子封装电子封装从1947年诞生至今，对整个电子系统的发展起了重要且不可或缺的作用，电子封装的功能主要有三点：①进行芯片保护，因为硅芯片本身比较脆弱，细小的灰尘和水汽都会破坏它们的功能，因此需要进行保护。②进行尺度放大，因为芯片本身都很小，通过封装后进行尺度放大，便于后续PC...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • 芯片自主可控深度解析

    如果有人跟你说：“嗨，我做的芯片实现了100%自主可控！”等等，你先不急着崇拜（相信）他，请看完此文再说...首先，什么叫自主可控，最直观的理解就是当别人“卡脖子”的时候不会被卡住。集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，参看下图：我们逐一进行分析，芯片设计主...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    芯片

  • SiP与先进封装的异同点

    SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • “先进封装”一文打尽

    一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电（TSMC）。苹果说，我的iWatch采用了SiP技术，SiP从此广为人知；台积电说，除了先进工艺，我还要搞先进...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • 先进封装的“四要素”

     引言 说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂ICFoundry，这是为何呢？如果你认为这...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • Chiplet技术带来的新“四化”

    关键字杰克•基尔比，集成电路，戈登•摩尔，摩尔定律，指数曲线，同构集成，异构集成，Chiplet，系统空间，功能密度，新四化，IP芯片化、集成异构化、集成异质化、IO增量化，EDA工具。 引子 1958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比(JackKilby)发明了集成电路，当时...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    Chip

  • 《基于SiP技术的微系统》新书首发

    祝 贺《基于SiP技术的微系统》新书首发经历了漫长的期待，在电子工业出版社领导的支持和关怀下，编辑的不懈努力和辛勤工作下，新书终于出版了！目前，京东、当当、淘宝，等各大网站均可购买到。衷心感谢广大读者对本书的关注！本书全面讲述SiP、先进封装、微系统。内容包括三大部分：概念和技术...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • 第五届SiP大会（上海站）见闻

    2021年5月21日，第五届SiP大会（上海站）胜利召开并圆满闭幕！从2017年第一届中国SiP大会举办至今，已经连续举办五届了！几届大会我都有幸参加，每一届会议都有一些感受和启发。去年由于疫情关系，2020年第四届SiP大会以在线召开的形式举行。这篇文章内容主要包括：2021第...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • SiP大会历年资料分享

    2017年，第一届中国SiP大会在深圳成功举办，2018、2019年，SiP大会持续成功举办，影响力也越来越大。2020年由于疫情原因，第四届SiP大会以在线召开的形式举行。2021年第五届SiP大会设立了上海、深圳两个分会场，全面辐射长三角、珠三角地区的SiP封装产业集群，满足...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
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