现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量(单位时间内流动的热量)而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递,而热阻值低...
2019年3月,谷歌CEO桑达尔·皮查伊(SundarPichai)告诉公众,他虽然不玩游戏,但谷歌准备自己开发游戏。2019年11月,Stadia推出,不过里面只有第三方游戏,没有谷歌游戏。谁都不怀疑谷歌实力强大,但不久之前,谷歌却突然宣布,Stadia游戏娱乐部不会再开发新游...
1、程序框架简介根据多年的编程经验来看,单片机的程序框架大体分为三种分别是顺序执行架构、分时轮询架构和RTOS。顺序执行架构:该框架或许是我们大部分初学者最常用的一种代码编写格式了,比如说首先执行我们的按键检测,然后执行显示数码管,然后去做其他事情!这样一个任务一个任务执行,任务...
1、反激式电源中的铁氧体磁放大器对于两个输出端都提供实际功率(5V2A和12V3A,两者都可实现±5%调节)的双路输出反激式电源来说,当电压达到12V时会进入零负载状态,而无法在5%限度内进行调节。线性稳压器是一个可实行的解决方案,但由于价格昂贵且会降低效率,仍不是理想的解决方案...
8月2日消息,企查查App显示,7月29日,北京欧铼德微电子技术有限公司(下称:欧铼德)发生工商变更,股东新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、宁波瀚澜企业管理合伙企业(有限合伙)等,同时公司注册资本由3765万增至约5706.28万,增幅约51.56%。信息显示...
财联社(上海,编辑黄君芝)讯,当地时间8月2日(周一),德澳初创公司VulcanEnergyResources表示,已与法国汽车制造商雷诺(RenaultSA)签署了为期五年的锂供应协议。这是电动汽车制造商在预计需求激增之前确保锂供应的最新举措。两家公司表示,从2026年开始,V...
虽然只是HCIA级别(华为认证最低等级),但也算是到手的第一个鸿蒙认证证书,所以还是有点开心的,先上图镇楼!7.16时,华为就已经发布了HCIA-HarmonyOS认证。分两个方向,分别是面向北向应用开发的HCIA-HarmonyOSApplicationDeveloperV1....
平时开发过程中大家可能都接触过多线程开发,其实多线程还是有很多门道的,这里贴出我的一点点看法,抛砖引玉一波。1使用标准库中的并行算法:C标准库中有大量算法,在C17后,有60多个算法支持并行执行,可设置ExecutionPolicy策略。尽量使用这些并行算法,没必要自己写个多线程...
一般而言,与低压差(LDO)稳压器输出相比,人们认为传统开关稳压器的输出电压噪声很大。然而,LDO电压会引起严重的额外热问题,并使得电源设计更加复杂。全面认识开关稳压器噪声很有必要,有助于设计低噪声开关解决方案,使之产生与LDO稳压器相当的低噪声性能。本文分析和评估的目标是采用电...
工业网络是指安装在工业生产环境中的一种全数字化、双向、多站的通信系统。网络技术的产生对工业控制来说有以下优点:安装布线方便;模块化;易于诊断;自我建构;企业化管理。工业网络大致可以分为专用、封闭型工业网络,开放型工业网络和标准工业网络。虽然工业控制网络有这些优点,但实际上工业控制...
随着个性化需求时代的到来,企业为了灵活应对外部市场需求,传统生产体系要向智能工厂模式转变,需要具备互操作性、分散化、模块化、实时性、面向服务等方面的特点。要实现这一目标,企业需要打破封闭专用的工业自动化系统,让各种复杂的工业自动化设备之间能够交互、兼容、协同,并快速建立高效的运营...
今年最火爆的机器人细分领域,无疑是移动机器人。稍微注意一下就能发现,至今不过半年多时间,移动机器人领域就发生了许多大事,整体氛围与此前格外不同。前几天,一直对移动机器人兴趣缺缺的机器人巨头ABB突然宣布,要收购全球领先的AMR制造商ASTT移动机器人集团,并已于19日签订完协议,...
8月4日,国内领先的芯片设计企业上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电”)在上海证券交易所科创板上市,本次公开发行的股票数量1.20亿股,上市发行价格为6.23元/股,全部为公开发行的新股。上市首日,复旦微电开盘价53.51元/股,开盘暴涨近760.0%。截止今日收盘...
现实中,晶圆有8英寸、12英寸还有18英寸等等。晶圆尺寸越大,芯片的制程就越小,而目前14nm或以下制程的芯片,其实都是用12英寸的晶圆制造的,因此12英寸晶圆的出货面积高达65%。那么我们就来计算一下一块12英寸晶圆能够生产多少个芯片。12英寸晶圆的表面积大约是70659平方毫...
1、BGA|ballgridarray也称CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PA...