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中国联通在开通首个面向海域的超远覆盖 5G 基站
据 21ic 近日获悉，中国联通浙江分公司在宁波象山县石浦东门岛开通浙江省首个面向东海海域的超远覆盖 5G 基站，覆盖距离长达 50 公里。
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可稳定接入 600 台设备，小米路由器开启预定
据 21ic 近日获悉，昨天小米的路由器 7000 开启预定，搭载高通企业级处理器，4 核 A73 架构带来 28800 算力，配合 1GB 内存，可稳定接入 600 台设备，价格 799 元。
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三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电
据 21ic 近日获悉，韩国三星电子半导体事业主管庆桂显昨天表示，三星半导体的芯片制程工艺技术优势将在未来五年内超越全球晶圆代工龙头台积电，预计在 2nm 制程将开始全面领先台积电。
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特斯拉和比亚迪合作？Model Y 将搭载刀片电池！
据 21ic 近日获悉，德国柏林的特斯拉超级工厂已经开始生产搭载比亚迪磷酸铁锂刀片电池的 Model Y 后驱基础版，从特斯拉首次使用比亚迪电池的决策来看，特斯拉和比亚迪作为在新能源汽车市场最大的两家竞争对手已经在电池领域开始合作。
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像人一样开车，自动驾驶的“另类”研究
只有拥有大量的训练数据，才能达到无需人工干涉的完全自动驾驶水平。由于目前的自动驾驶系统对其环境缺乏更广泛的了解，安全性仍有一些灰色地带，尚未成熟的技术与人类驾驶者相比，在理解意外事件方面依然逊色不少。
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软银计划在纳斯达克上市 ARM，已提交 IPO 申请
据 21ic 近日获悉，业内知情人士透露软银集团已经申请在纳斯达克公开发售其旗下芯片设计公司 ARM 的股票。据悉，软银计划筹资 80~100 亿美元但并未透露将出售多少 ARM 股票或寻求的估值。
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SIA：第一季度全球半导体销售额下降 8.7%
据 21ic 近日获悉，美国半导体行业协会(SIA)近日宣布，2023 年第一季度全球半导体销售额总计 1195 亿美元，与 2022 年第四季度相比下降 8.7%，同比 2022 年第一季度下降 21.3%。
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微软将与 AMD 联合开发 AI 处理器
据 21ic 近日获悉，有业内知情人士透露 AMD 和微软正在联合开发 AI 处理器，据说这是微软多渠道拓展业务的策略之一，在 ChatGPT 拉开的人工智能时代序幕之下，微软与 AMD 联合开发是计划保障 AI 芯片的供给。
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搭载基于 6nm 的天玑 8020 芯片，摩托罗拉发布 Edge 40 手机
据 21ic 近日获悉，昨天摩托罗拉发布了 Edge 40 手机，该手机搭载基于台积电 6nm 的天玑 8020 芯片，8 核处理器，2.8GHz 高频主核(Cortex-A78)+ 3*2.6GHz高性能核(Cortex-A78)+4*2.0GHz低功耗核(Cortex-A55)，该机配备了 8GB 的 LPDDR4X 内存和 256GB(UFS 3.1) 的存储空间。
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AMD 发布 Ryzen 7040U 系列处理器
据 21ic 近日获悉，AMD 昨天发布了锐龙 Ryzen 7040U 系列处理器共计四个型号，该系列处理器专为轻薄本和掌机设计，功耗 15W 起，厂商可以根据需要提升至 30W，官方表示作为低功耗版的 Phoenix 有着超长的电池续航。
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天涯社区没死？前总编透露只停了域名和服务器...网友：爷青回！
4 月 26 日，一些网友发现天涯社区的网站和 APP 已经打不开了，但目前其官微仍然正常更新。天涯社区在本月初的时候曾发布了一篇公告，内容是要进行技术升级和数据重构，在此期间平台将无法访问，但是对近日网站和 APP 打不开的问题没有回应。
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德国博世收购美国芯片制造商 TSI
据 21 ic 近日获悉，德国博世集团将斥资 15 亿美金收购位于美国加州的芯片制造商 TSI 半导体公司的资产以扩大其美国电动汽车碳化硅半导体业务。
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台积电第三代 3nm 明年下半年量产，2025 年量产 2nm!
据 21 ic 近日获悉，台积电于昨天在举办北美技术论坛，宣布 2nm 制程工艺在良率和元件效能进展良好，将如期于 2025 年量产，并推出新 3nm 制程工艺的最新进展和路线图，第三代 3nm 制程工艺(N3P)预计于明年下半年量产，第四代 3nm 制程工艺(N3X)将于 2025 年投入量产。
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韩国总统尹锡悦邀请马斯克在韩国建特斯拉超级工厂
据 21 ic 近日获悉，正在美国访问的韩国总统尹锡悦昨天和特斯拉 CEO 马斯克会晤交谈，尹锡悦邀请马斯克到韩国投资建立特斯拉超级工厂。
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PCB 大厂布局泰国，存储巨头印度建厂
据 21 ic 近日获悉，随着电子代工厂产业逐渐转移布局东南亚，近日 PCB 大厂华通宣布在泰国取得建厂备用地，表明其将布局泰国市场。此外，存储巨头美光公司也将投资 10 亿美金在印度建立芯片封装和产品组装厂。
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