新闻大爆炸：华为砸5000万元研究5G

1、华为砸5000万元研究5G 或超谷歌光纤速度10倍

11月5日凌晨消息，华为已承诺将向英国萨里大学(University of Surrey)的5G创新中心(5G Innovation Centre)提供500万欧元(约合人民币4892万元)资金，这笔投资旨在帮助该中心研究和测试下一代数据传输标准。相对于华为此前承诺的投资规模来说，这还只是九牛一毛。华为曾承诺将在2018年以前在全球范围投资6亿美元用于5G技术研究。

5G创新中心的下一步举措是修建试验场，这项工作将分3步，在一年左右的时间内完成。华为计划在2015年4月左右完成第一步工作，届时5G技术的测试工作将正式展开。华为希望它能够在2018年以前公开展示实时5G技术，为2022年在英国推出5G技术做准备。

目前业界还未从技术上对5G技术下定义，5G技术还处于早期阶段，但是华为表示，公司打算测试的5G技术能够提供1Gbps到10Gbps的数据传输速度。相比之下，谷歌的光纤固定线路产品的数据传输速度大约在1Gbps左右，因此5G技术从理论上来说是有可能将数据传输速度提高10倍。

编辑点评：国内企业的研发水平资金已经达到国际水平。4G正在普及，5G概念将至。

2、IC芯片2015年将进入第一代3D设计FinFET制程

移动装置如智能手机、平板电脑等应用领域，对于半导体芯片的需求走到超低功耗，制程技术从28纳米制程，到20纳米制程，将于2015年进入第一代3D设计架构的FinFET制程，也就是14/16纳米世代。

2015年，英特尔将是最早量产14nm制程，之后是三星、GF，三星电子跳过了20nm制程直接生产14nm。而台积电因为为大客户苹果生产20纳米制程芯片，因此16纳米制程技术问世时间较晚预计在2015下半年即将量产16nm制程。

根据巴克莱(Barclays)统计，2015年三星在FinFET制程时代可以拿下53%的市场占有率，相较于台积电FinFET制程可拿下39%，三星在2015年仍是暂时领先，但预计到了2016年，台积电的市场占有率预计将可达61%，而三星和GlobalFoundries联手拿下约39%，台积电重新夺回主导权地位。

编辑点评：技术就是市场，技术领先者也将引领市场发展。

3、首批支持苹果HomeKit芯片推出：将催生更多硬件

11月4日上午消息，博通和德州仪器已经推出了安装苹果HomeKit固件的蓝牙和WiFi芯片，意味着首批支持HomeKit的设备将会很快上架。“大家都已经准备就绪，预计在下一个产品发布周期就会看到新的产品推出。”博通移动和无线部门嵌入式无线技术高级总监布莱恩·贝德罗希安(Brian Bedrosian)说。

具体而言，博通将面向所谓的“智能家居”设备制造商推出HomeKit芯片，用于照明、空调、摄像机、门锁等产品。虽然具体数据尚未公布，但该公司的芯片号称可以同时支持蓝牙和WiFi。

虽然苹果仍在开发HomeKit协议，但一旦最终配置确定，使用该协议的产品将可以轻易完成升级。

苹果公司是在今年6月的全球开发者大会(WWDC)上推出HomeKit的，这个整合在iOS 8系统中的框架可以让iPhone和iPad用户与智能家居产品进行数据通讯，并控制这些产品。随着兼容HomeKit的芯片推向市场，消费者可能会在未来几个月看到更多支持HomeKit的硬件。事实上，兼容该平台的August智能锁已经开始在全球各地的苹果零售店上架销售。

编辑点评：期待苹果此举能为解决智能产品控制碎片化的现状开个好头。

4、无线充电市场不如预期 芯片厂商或明年受惠

虽然无线充电市场在今年下半年熄火，不过，芯片供应商发现，包括饭店、车厂已开始导入，明年市况应该会比今年好，联发科、盛群、立錡、新唐、迅杰等供应商有机会受惠。

看好无线充电市场需求，国内包括手机芯片龙头厂联发科和微控制器(MCU)供应商盛群、新唐和迅杰、凌通、立錡等芯片厂均投入布局，今年开始寻求三大主要无线充电联盟的认证，以联发科的进度最快。

联发科除了已获得WPA和WPC联盟认证外，第三大联盟A4WP则待年底开始受理厂商认证后，亦可望纳入;驱动IC厂立錡异军突起，亦已宣布通过WPC的Qi认证;盛群和迅杰则计画在本季完成WPC的Qi认证。虽然各厂磨刀霍霍，但因市场尚未成形，目前仅凌通因为打入大陆白牌市场，已开始产生营收贡献，其余多数厂商尚未开始出货。

无线充电芯片厂指出，今年下半年无线充电市况确实不如预期，较早投入无线充电的Google也确定新一代平板计算机Nexus 9不再纳入无线充电功能，苹果新款手机iPhone 6和iPhone 6 Plus同样不支持，使得市场有冷却之感。

编辑点评：无线充电就如产品智能化，是大势所趋。不过普及还要看技术、标准、市场成熟度了。

5、是德科技开始作为独立公司挂牌上市

2014年11月 3 日， 美国加利福尼亚州圣罗莎――是德科技公司日前宣布已经完成从安捷伦科技公司的拆分。独立出来的新公司于美国当地时间11月3日上午在纽约证券交易所开始正常挂牌交易。

安捷伦于2013年9月19日宣布将拆分为两家独立上市公司。安捷伦表示，公司业务已经发展进入了两个完全不同的领域，同时也面临着不同的发展机遇。安捷伦已成为生命科学、诊断和应用化学领域的全球领先公司，是德科技则是电子测量领域的市场领导者。按照之前公布的计划，Ron Nersesian担任是德科技总裁兼首席执行官。

是德科技总裁兼首席执行官Ron Nersesian表示：“今天是是德科技历史上具有里程碑意义的一天，从此我们将迈入新的发展阶段。是德科技将作为一家独立的公司，在电子测量市场大展雄风。我们将继续传承 75 年来确立的市场和技术领导地位以及成功的经营模式，并期待为客户和股东创造更大的价值。”

是德科技已于2014年11 月 1 日从安捷伦正式独立，并把公司发行的全部普通股配发给了截至 2014 年 10 月 22 日营业结束时登记在册的安捷伦股东。是德科技以每持有两股安捷伦普通股配发一股的方式对登记在册的安捷伦股东进行供股。在2014年 11 月 1 日这一天，大约有 1 亿 6750 万股是德科技普通股配发给了安捷伦股东。

编辑点评：走过惠普、安捷伦，到是德三重门，期待它能为测试测量市场带来脱颖而出的创新。