5年内中国芯片商将统治平板市场丨新闻大爆炸

1、5年时间 中国芯片商统治平板市场

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两家在海外鲜为人知的中国公司只用了不到5年时间，就在平板电脑芯片市场拿下近三分之一的份额，令英特尔为首的顶尖芯片厂商头痛不已。

瑞芯微电子和全志科技2010年的全球平板电脑处理器合并份额还仅为0.3%，但3年后的份额却已经超过27%。

台积电和三星电子等亚洲处理器制造商花费数十年积累了技术经验，并实现了一定规模的影响力。与之相比，这两家中国的新兴企业却通过承担一定的风险实现了高速发展，他们的重要战略就是采用了英国ARM公司设计的芯片。

增加中国的业务规模对ARM而言至关重要。根据普华永道的统计，中国的全球芯片消费比例将在未来几年突破60%，但明年的产量可能只能达到15%。而根据SEMI的测算，2013年，全球智能手机有超过80%在中国生产。

瑞芯微总部位于福州，最初只是一家为廉价媒体播放器生产芯片的公司。该公司之所以能实现远高于传统竞争对手的发展速度，是因为他们抛弃了传统智慧。

瑞芯微没有遵循传统的设计、生产、测试、循环的模式，而是迅速将ARM提供的符合行业标准的基本模块拼接起来，然后跳过生产和测试环节，进入下一个循环。

对这种快速应对的能力形成补充的是，以深圳为中心的全球消费通讯设备制造中心。

中国企业在平板电脑市场取得的进展令英特尔颇为担心，雪上加霜的是，该公司在这一市场却缺乏建树。正因如此，英特尔通过大幅补贴大举进军这一市场，甚至因此导致其移动部门亏损40亿美元。作为全球最大的芯片制造商，该公司还与瑞芯微达成了一项协议，共同为中国本土客户开发芯片。

瑞芯微在与英特尔建立合作关系的同时，仍是ARM的客户，并且从后者获得了处理器、图形和存储控制器的设计。

全志科技2010年的平板电脑处理器市场份额还是零，但2013年已经达到18%。该公司业务开发经理本-艾尔-巴兹(Ben El Baz)表示，全志科技目前的业务不再局限于为客户快速开发芯片。
 

编辑点评： 中国芯的快速发展，得益于ARM的授权，更是得益于深圳的电子产业链和中国广大的市场。这种模式适合培养小公司，但是能否成就巨头，还不可知。

2、高通将加入无人机市场，更多细节将在近期公布

智能手机市场的衰退，以及 IoT 市场的不确定性，不得不让芯片大厂持续往不同领域前进。

芯片以及通讯大厂 Qualcomm 正计划往不同领域出发，以减少 Snapdragon 处理器面对行动通讯装置市场衰退带来的影响。

Qualcomm 高级副总裁 Raj Talluri 在接受 Re/code 访问时提到，Snapdragon 800 系列相当强悍，除了智能手机外，更能运用到其他不同领域。其中，包含近期相当热门的无人机(Drone)。

消费级无人机市场近年因功能与价格，获得不少人喜爱，特别是热爱空拍的玩家们。

Raj Talluri 同时提到，Qualcomm Snapdragon 加入市场后，将有望降低入门无人机售价，但表现并不会因此降低。

然而，Raj 在访问时并没有针对这块市场做太多说明，仅提到 Qualcomm 会在下个月(9 月)分享更多无人机的资讯。9 月 Qualcomm 将会在美国旧金山举行 Uplinq 开发者大会，在 2014 年的活动中，Qualcomm 展示采用 Qualcomm Snapdragon 600 系列开发版的机器人(Robotics)。

相较于 Qualcomm Snapdragon 600，旗舰的 Qualcomm Snapdragon 800 系列拥有更佳的 ISP、GPU、DSP 以及 Connectivity 能力，若使用在无人机上，有望提供使用者更佳的体验。

智能手机市场节节败退以及中国反垄断案，让 Qualcomm 渡过相当遭的 2015 年，但对于 Roboctics 以及 IoT 市场，Raj Talluri 确信公司不会因为其他因素而退缩，因为这是 Qualcomm 未来很重要的市场。
 

编辑点评：手机市场的饱和，让高通开始四处抢单，如果哪天其进入笔记本市场，诸位也不要奇怪。

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3、半导体生产仍去库存 明年第1季后复苏

虽然半导体生产链仍在去化库存，但先进制程及高阶3D NAND等投资持续扩大，市场景气已见触底回升迹象。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布2015年7月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.02，重回代表景气扩张的1以上。

由于这次景气循环修正期，主因在于库存修正，虽然目前终端市场需求疲弱，但以库存去化速度来看，景气再经过二个季度、也就是自明年第1季之后，应该就会见到复苏，而物联网、云端运算及巨量资料等新市场，将扮演起火车头角色。

7月B/B值在订单部分，3个月平均订单金额为15.943亿美元，较6月份修正后的15.174亿美元订单金额成长5.1%，较2014年同期的14.171亿美元则成长12.5%，连续8个月年增率维持正成长，并改写2012年6月以来的38个月新高。

在出货部分，7月份的3个月平均出货金额为15.593亿美元，较6月修正后的15.549亿美元回升0.3%，与2014年同期13.191亿美元相较亦成长18.2%，不仅年增率连续5个月正成长，也创2011年7月以来的4年新高纪录。

SEMI总裁暨执行长Denny McGuirk表示，北美半导体设备B/B值重回1以上，代表今年仍是半导体市场稳健成长的一年，虽然下半年市场前景仍有许多不确定性，但由设备订单及出货来看，先进封装制程设备及3D NAND的投资已成为新的市场成长驱动力。

今年逻辑IC市场的成长动能，主要来自于鳍式场效电晶体(FinFET)制程的微缩，下半年正好是英特尔、台积电、三星等大厂扩大投资FinFET产能的时间点。虽然生产链面临库存调整问题，但业界普遍认为第4季就可去化结束，明年成长力道将优于今年。

此外，由于物联网时代来临，移动设备持续追求轻薄短小，先进封装技术需求转强，包括苹果大量采用的系统级封装(SiP)，以及台积电、日月光、矽品等全力抢进的扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP)等。新技术的研发及新产能的投资，也成为推升B/B值回升到1以上的重要原因。

今年也是存储器厂全面技术升级的一年，除DRAM厂全力抢进20纳米，包括三星、东芝、SK海力士、美光及英特尔等，也全力投入新一代3D NAND市场，预期今年底前起将进入量产阶段，预期明年在固态硬盘(SSD)及云端运算等需求支撑下，市场规模将见明显成长动能。
 

编辑点评：半导体产业的前景最终还要看全球经济，如果“长夏已尽，凛冬将至”，半导体也不可能幸免。

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