从最初的单一“点工具”起步,到如今逐步构建起完整的工具链“串链”,国产EDA已然走过从零散功能到集成生态的演进之路。在国产芯片制造工艺仍面临国际先进水平限制的背景下,单纯依赖工艺节点的缩减已难以为继。取而代之的是通过架构创新来实现性能突破——如异构计算、多核优化或专用AI加速器等设计范式的探索。这不仅为国产芯片开辟了新的发展路径,也为国产EDA提供了宝贵机遇:从支持传统流程到赋能创新架构,EDA工具链正成为推动中国半导体产业快速发展的关键引擎。
在先进制程受限的当下,中国AI计算芯片产业正经历着一场从“单点对决”到“集群突围”的范式转移。
近日在ICCAD2025上,OSR带来了两大新品,一是基于后量子密码的密码IP套装,助力芯片实现平滑后量子迁移;二是基于AI的芯片安全分析设备,推动芯片安全攻防进入智能化时代。同期,纽创信安(OSR)副总裁范长永也接受了我们的采访,他针对高性能计算的安全底座、后量子时代的安全威胁与AI时代的未知挑战等话题进行了精彩的分享。
电子设计自动化(EDA)自20世纪60年代萌芽以来,经历了从手工绘图到计算机辅助设计(CAD),再到高度集成化、智能化工具的演进。早期的EDA主要用于简化电路布局与布线,而随着芯片复杂度指数级增长,现代EDA已成为支撑集成电路设计不可或缺的核心技术。如今,在摩尔定律逼近物理极限、设计周期不断压缩的背景下,传统EDA工具面临效率与精度的双重挑战。人工智能(AI)的崛起为EDA注入了全新动能——通过机器学习优化布局布线、预测时序问题、加速验证流程,AI正推动EDA迈向“智能设计”的新纪元。可以说,AI不仅是EDA发展的必然延伸,更是其未来突破的关键引擎。
随着后摩尔时代的到来,通过先进封装和Chiplet技术延续摩尔定律已成为行业共识。但这也带来了一个棘手的副作用:设计维度从二维平面拓展至三维空间,信号完整性与电源完整性的挑战呈指数级激增。传统的人工迭代模式面对这种海量数据已显得力不从心。 在这场向高维设计突围的战役中,芯和半导体(Xpeedic)展现出了独特的“AI直觉”。 依托其在Chiplet先进封装领域的龙头地位,芯和半导体并没有停留在传统算力的堆砌上,而是利用AI技术重构了系统级分析的底层逻辑,让复杂的异构集成设计变得可预测、可优化。
芯片设计中,一个小小的验证失误可能导致数亿美元的损失和数月的延误。随着AI计算的迅猛发展,芯片复杂度呈指数级增长,如何在流片前高效验证硬件和软件,成为芯片设计者的关键需求。而思尔芯(S2C)以20年工匠精神,专注于FPGA原型验证和硬件仿真解决方案,帮助芯片企业加速从架构设计到系统验证的全流程。
国产旗舰再进阶!荣耀500系列不仅影像AI拉满,更深度搭载汇顶科技等国产核心方案,从指纹、触控到安全芯片,国产芯方案含量拉满。
11月20日,就在小米宣布产量突破50万辆的同一天,网络上却传出了“小米汽车工厂电池产线起火”的消息。一时间,质疑声四起。对此,小米公司发言人发文辟谣,还原了事件的全貌。
当地时间11月20日,美国半导体行业协会(SIA)宣布重要人事任命:AMD董事长兼CEO苏姿丰博士当选SIA董事会主席。
近日,美国联邦贸易委员会(FTC)正式批准软银集团收购半导体设计公司Ampere Computing,为这笔价值65亿美元(约合人民币460亿元)的交易扫清了最后的监管障碍。这一决定为软银集团在AI基础设施领域的重要布局打开了绿灯,也预示着全球AI芯片市场竞争格局将迎来新的变数。
一向以温和形象示人的雷军,这次好像真的生气了。11月16日,小米创始人雷军罕见地连发多条微博,亲自回应了近期网上对其“过度营销”的质疑,并重申小米汽车的安全设计理念。
继SAS Institute撤出中国市场之后,又一美国巨头计划将整条供应链迁出中国。
随着人口老龄化加速和慢性病康复需求激增,康复机器人正从科研前沿走向临床应用,甚至尝试叩开家庭大门。然而,技术突破之外,个体化训练如何实现?家庭场景怎样落地?标准体系如何构建?商业模式又该如何创新?这些问题不仅关乎产品成败,更决定着整个产业能否真正服务于亿万患者。
生成式 AI 已进入第三年,单纯的模型参数竞赛已逐渐让位于组织级实施与系统级可信。Gartner 前几日最新发布的《2026 年十大战略技术趋势》报告,折射出一个由人工智能(AI)驱动的高度互联化世界的现实图景。
当地时间11月10日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布了两项新规。这一举措被业界视为中美科技摩擦缓和的明确信号,将为全球半导体产业链带来喘息空间。