物联网时代且看美光存储技术如何推动创新

 如今我们生活在物联网、云计算的时代。500亿互联设备为我们日常生活的各个方面提供了更高的效率、生产力、安全性和舒适性。从可穿戴设备和互联汽车到互联家庭、智能城市和工业基础设施——物联网的力量和潜能持续推动产品、服务和商业模式的创新。物联网和更大互联的趋势意味着从更多地方收集到更多数据，从而实现实时和数据驱动的决策，我们每天产生的数据量相当于古代几百年，甚至千年的量。 

除了互联设备的激增带来的数据量的飙升以外，我们对数据传输的速度、准确度和质量等需求都越来越严苛。例如互联网用户不断接收和下载视频正推动着移动网络带宽需求以两位数的速度增长;新兴的软件定义网络由于能实现快速简便的编程、便于企业进行服务、应用和商业模式的创新而被各大企业追捧;动态移动数据和互联网视频对带宽和网络配置也越来越挑剔;数据包处理和数据包缓存或存储两大应用领域的系统都需要高性能存储……对于高带宽和高速度的需求正日益增长，而云服务更是增加了这种需求，为未来网络基础设施建设带来了巨大压力，硬件必须进行相应升级才能确保将网络拥塞和延时降至最低。

物联网和存储互为推动

所有这些趋势及需求的演进对于存储的压力明显提升。正如美光计算与网络产品事业部市场总监Andreas Schlapka先生所说，物联网跟我们今天网上的数据传输很不一样。传统的存储是将电脑数据传到电脑硬盘里，或者将所有数据存储在自己手机上。现在我们将越来越多的数据传到网络或云上，而不是物理上拥有这些数据。物联网的数据更注重安全性和可靠性。而安全性并不是单靠软件就能实现，它对实体存储设备的性能和可靠性有很高的要求。而且软件加密虽更具备灵活性，但不得不承认，硬件加密的安全可靠性会更高。另外存储庞大的数据，存储也要变得智能化，用更加智能化的手段来管理本地存储和云存储，并更加智能地将这两块配合起来。

身处这数据爆炸的时代，每个企业都无法避免地只得紧跟潮流，路由器、交换机和基站生产商都需要最高性能和超高可靠性的存储，相关企业都无法避免地需要加快建设步伐。由于存储的需求不断变得更复杂，因此与理解物联网终端系统的要求、存储的使用模式，以及平衡设计原则的技术领导者合作就能获得更多优势。

与客户携手推动创新

说起存储厂商，自2013年美光(Micron)并购日本内存大厂尔必达(Elpida)后，全球DRAM生产的焦点几乎集中在由前三大公司上：三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)以及美光所霸占。美光作为存储解决方案的全球领导者，为支持物联网领域的大趋势，如智能设备、机器对机器链接、移动、网络化、云和大数据等也是做足了准备。其广泛的产品组合，结合技术专长、全球支持网络，以及与客户协作的模式工作方式为物联网创新赢得更多机会。1月27日，美光在上海举行的以"走进互联世界"为主题的美光开放日也让记者对这家历经37年，不断蓬勃发展的企业有了更深的了解。

美光开放日活动现场，左起第四位为美光计算与网络产品事业部市场总监 Andreas Schlapka先生

美光针对客户的应用需求研发、设计制和制造存储解决方案，其从设计初始阶段即开始与客户展开合作，并由来自全球各地的工程师团队为他们的客户进行定制化解决方案，并能确保在全球市场为客户提供技术支持。美光在高带宽、低延时RLDRAM存储中一直保持领先，并率先为客户提供了高密度、高速度并低延时和低功耗的RLDRAM4。美光计算与网络产品事业部市场总监 Andreas Schlapka先生在受访时进一步解释道：“第4代LPDDR的一个很明显的优势是它的数据率比LPDDR3提升了一倍，这保证它能够提升手机等图像的处理速度，同时能够更好地支持高清画面。美光作为LPDDR4主要技术推动者，决定了很多LPDDR4的产品规格以及它的主要性能;此外，美光也跟OEM厂商和芯片厂商进行战略性的合作，以便给他们在接触市场方面有时间上的优势，保证客户能够很快把新产品推向市场。”

尖端科技突破技术瓶颈

另外美光推出的第二代混合存储立方体(HMC)结合了先进的逻辑和DRAM层，实现了一个可以充分利用硅通孔(TSV)技术的优化3D封装。HMC提供了高宽带、高能效、高密度的存储系统，突破了传统DRAM的存储瓶颈，从而丰富下一代网络建设并推动数据中心和超级计算中功耗的大幅减少。

目前在中国，用户对于更高的传输带宽，更大的存储容量，还有更高的可靠性的需求还有更高的可靠性都有更高需求，第二代混合存储立方体(HMC)也正在努力帮助实现这些大数据的传输。Andreas Schlapka先生介绍道到，目前美镁光在跟中国的移动网络运营商一起建立全国范围的LTE基站。具体而言，首先让信号在地理面积上对当地用户进行覆盖，在得到信号数据覆盖之后，再跟网络运营商一起帮助当地的用户增加带宽。在此过程中，美光混合存储立方体(HMC)产品就能够帮助运营商很大程度上提高他们的带宽。

而对于HMC兼容性和封装等方面的技术挑战，Andreas Schlapka先生乐观地表示：“现在美光已经在向客户提供样品，在接下来一年美光会努力使它量产。在使它量产的过程中，可能会遇到一些挑战，但是美光有信心克服挑战，顺利使其量产化。”

 

美光第二代混合存储立方体(HMC) 

在刚刚结束的2015财年第一季度，美光以45.7亿美元收入创下新高，净利润大约10亿美元，其中企业级固态盘收入达到历史新高，云和数据分析持续走强使得服务器DRAM收入也在迅猛增长。相信在也存储日益重要，技术挑战也不断增大的未来，美光依然能够突破技术瓶颈，推动物联网时代的进步。