• TrendForce集邦咨询:第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%;NAND Flash约15~20%

    May 7, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询最新预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%,全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小,约10%。

  • 意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼备能效与设计灵活性

    2024 年 5月 7 日,中国 —— 意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器,在最低3.3V的输入电压下即可启动,工作电压最高可达40V,具有低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA,并且仅有一个型号,输出电压在1.2V 至 22V之间可调。LDQ40的输出电流高达250mA,输出电压调节范围1.2V-12V,并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压可选。

  • 贸泽开售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU 保护工业和汽车应用安全

    2024年5月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PIC32CZ CA MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU,具有多种连接选项,是工业网关、图形或汽车应用的理想之选。

  • ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案

    汽车行业正在朝着软件定义汽车(SDV)这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代,并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战,行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性,同时加快产品上市时间(TTM),并在功能安全和信息安全方面满足市场准入的合规性要求。

  • 汽车图像传感器的演进之旅

    这一切始于18年前我开始研究用于后视摄像头(RVC)的一种首款汽车CMOS图像传感器。在当时,配备RVC以帮助驾驶员看到汽车后方是一项伟大创新。二十年后的今天,RVC已成为现代车辆的标配,且更多的摄像头为高级驾驶辅助系统(ADAS)奠定了基础。随着Aptina从当时的美光科技图像传感器部门分拆出来,再到后来被安森美(onsemi)收购,我的职业生涯随之变化,ADAS系统也经历了一系列重大变革。

  • 英飞凌推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板,搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应用传感器

    【2024年5月7日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 (FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板,这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。这款创新型扩展板将英飞凌丰富的传感器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合,不仅简化了自身功能,还改进了英飞凌客户的设计过程。通过充分利用英飞凌的微控制器、无线连接和安全芯片,该扩展板使设计工程师能够更快地完成对基于传感器的应用的评估、原型制作和开发,并成为加快传感器驱动解决方案创新的卓越平台。

  • 蓝牙技术联盟发布《2024年蓝牙市场最新资讯》

    北京,2024年5月7日——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)发布年度报告《2024年蓝牙市场最新资讯》。该报告介绍了蓝牙技术在各个行业和市场中的最新应用趋势,以及如何通过各种应用为人们的日常生活带来丰富的连接。

  • 预测网络质量,联发科星速引擎赋能开发者杜绝游戏网络卡顿

    近期,联发科在深圳举行了备受瞩目的天玑开发者大会2024(MDDC 2024),主题为“AI予万物”。作为移动游戏技术领域的重要先驱,联发科联合全球各地的游戏厂商、开发者和终端制造商等生态伙伴,共同探讨了移动游戏产业的新机遇和挑战。在面对移动游戏所面临的各种难题时,联发科向与会者展示了其星速引擎自适应软件开发套件和硬件光线追踪技术的解决方案。这不仅为游戏开发者提供了强有力的支持,同时也加速了天玑游戏生态圈的快速扩张,展现了联发科对未来游戏生态的坚定信心和期待。

    联发科技
    2024-05-07
    GPU 天玑
  • SABIC的ULTEM™ 树脂应用于质子交换膜(PEM)水电解槽,助力推广清洁能源技术的使用

    ● 通过提升质子交换膜水电解槽(PEMWE)解决方案的性能和可靠性,SABIC的ULTEM™ 树脂有助于进一步提高“绿氢”的技术采用率。 ● 上海斐业精密机械制造有限公司(FE Tooling)是国内质子交换膜水电解槽应用领域的一家领先制造商,也是SABIC的长期合作客户之一。该公司在其双极板框架和绝缘板的注塑成型工艺中采用了ULTEM树脂。 ● ULTEM树脂有助于提高设备可靠性、实现薄壁和高压设计并降低系统成本。

  • MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2024,携手产业伙伴共创生成式AI新生态

    在MDDC 2024会上,MediaTek联动天玑平台合作伙伴,共启“天玑AI先锋计划”;联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》,共同定义生成式AI手机;分享了生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”以及全场景的创新应用。此外,大会还展示了基于先进的MediaTek星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片也正式亮相,以卓越的全大核架构设计和生成式AI能力,助力终端设备旗舰体验再升级。

    MediaTek
    2024-05-07
    AI
  • MediaTek携手生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》,共同定义生成式AI手机

    《生成式AI手机产业白皮书》详细地阐述了生成式AI与智能手机深度融合的趋势,深入探讨了生成式AI手机生态中芯片厂商、手机厂商、大模型厂商、开发者的AI战略,以及生成式AI手机的软硬件科技全景,并给出了Counterpoint对生成式AI手机发展的预测。

    MediaTek
    2024-05-07
    AI
  • TrendForce集邦咨询:2025年HBM价格调涨约5~10%,占DRAM总产值预估将逾三成

    May 6, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,受惠于HBM销售单价较传统型DRAM(Conventional DRAM)高出数倍,相较DDR5价差大约五倍,加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大,推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面,2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%,至2025年占比预估将超过10%。产值方面,2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%,至2025年占比有机会逾三成。

  • 英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品

    【2024年5月6日,德国慕尼黑和中国上海讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度,从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如,基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列,自2017年以来已累计出货近850万颗。

  • 意法半导体车规直流电机预驱动器 简化 EMI 优化设计,节能降耗

    目标应用包括电动天窗、电动车窗升降机、电动滑门和电动尾门

  • 贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

    2024年5月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。

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