具有灵活数据速率的控制器局域网(CAN FD)支持更高带宽通信,从而满足工业自动化、HVAC、农业和医疗健康领域的多节点网络应用需求。图1所示的电路通过与现有串行外设接口(SPI)总线连接,能够在Arduino Uno型平台上实现高达8 Mbps的CAN FD总线连接数据速率。
2023年9月7日,中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司(纽约证券交易所股票代码:BWA)合作,为博格华纳专有的基于 Viper 功率模块提供意法半导体最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格华纳将使用该功率模块为沃尔沃现有和未来的多款电动车型设计电驱逆变器平台。
针对AOC及短距(SR)光模块优化的新型Credo DSP,适用于下一代超大规模数据中心/AI应用
2023 年 9 月 6 日,中国 ——意法半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化镓 (GaN) 晶体管栅极驱动器,新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸,降低了物料清单成本,能够满足应用对宽禁带芯片的能效以及安全性和电气保护的更高要求。
TDK株式会社推出一款可加快触觉产品原型设计的开发入门套件。该套件可轻松传达机械设计师和工程师使用PowerHap压电执行器进行触觉反馈的第一印象,展示机械集成的工作原理并提供一个参考设计,以满足不同应用需求。凭借在加速度、力量和响应时间方面的卓越性能,PowerHap压电执行器具有前所未有的触觉反馈体验,广泛适用于汽车(比如方向盘、显示屏、仪表盘、按钮)、智能手机、显示器和平板电脑、家用电器、自动取款机和自动售货机、游戏控制器、虚拟现实手套、工业设备和医疗器械等应用。
Sep. 6, 2023 ---- 尽管苹果在即将发布的iPhone 15全机种会针对消费者最在意的相机模组祭出较往年更多的升级,以创造足够的诱因让消费者换购新机,然而,在全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等,加上智能手机产品发展趋于成熟,消费者不断延长换机的周期,市场的成长动能疲软,CIS出货量预期会同步下滑。根据TrendForce集邦咨询估计,2023年全球智能手机CIS出货量约为43亿个,年减3.2%。
可用于制造更轻量化、更具成本效益的电动汽车电池
近日,2023(首届)高工智能汽车软件与网络安全论坛暨第十五届座舱车联开发者大会在上海成功召开。在同期举办的年度高工智能汽车行业评选颁奖仪式中,杰发科技凭借其高性价比的座舱方案、丰富的量产车型、座舱芯片出货量超百万颗的市场佳绩,荣获“2023年度智能座舱通讯与计算芯片方案TOP10供应商”。
超低功耗TIA,配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起,为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案
2023年9月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices (ADI) 合作推出全新电子书《Leading the Way to the Digital Factory》(迈向数字工厂),探索数字工厂的技术进步,这些技术包括传感器、边缘计算和高速工业通信。
功耗、性能和成本经过优化,契合日益增长的AI需求
企业在投资购买了MVG的专业天线测试测量设备之后,接下来就需要优化设备的可靠性并确保持续的投资回报率,因此,设备的维护至关重要。与此同时,对于测试实验室工程师和研发中心经理来说,拥有一个不停机运行的强大、可靠的系统是非常必要的。
新系列研讨会的宣布标志着xMEMS在中国的显著扩张,同时在亚洲、北美和欧洲持续增长
该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率
1秒极速对焦,全温段不虚焦!艾睿高性能红外热成像机芯FTⅡ S发布!