当前位置:首页 > 公众号精选 > TsinghuaJoking
[导读]在今日头条小伙一本正经用石头打造CPU,号称99秒“解决”芯片危机[1]中介绍了一位加拿大的小伙罗伯特·爱德(RobertElder)的一篇博文中 HowToMakeACPU-ASimplePictureBasedExplanation[2]讲述了如何从一颗小石子制作出集成电路芯...

在今日头条 小伙一本正经用石头打造CPU,号称99秒“解决”芯片危机[1] 中介绍了一位加拿大的小伙 罗伯特·爱德(Robert Elder)的一篇博文中  How To Make A CPU - A Simple Picture Based Explanation[2] 讲述了如何从一颗小石子制作出集成电路芯片的。


▲ 图1  Elder在演示制作过程爱德的这篇博文,废话很少,全部演示给你瞧。这个世界上在我们周围充满着专用的各式各样的硬件和软件,使得我们再也提不起兴趣,也丧失了相应的能力,去自己单独干一件事情,哪怕一丢丢这样的意念没有了。正是为了改变这个现状,爱德就设想自己如何从组成集成电路的基本原料开始自己来制作出芯片。


▌第一步:捡拾石子

▲ 图1.1  捡拾这种亮晶晶的石子,其中包含有石英(二氧化硅)成分

▌第二步:粉碎石子

▲ 图1.2  人类从旧石器时代(300万年年)就会敲击石子,但现在爱德使用铁锤将石子粉碎

▌第三步:提纯二氧化硅

▲ 图1.3  筛选出色泽白皙石英粉末,它们是纯度为98%的二氧化硅▲ 图1.4  这是纯度为99.9%的二氧化硅,这是制作多晶硅的原料

▌第四步:还原多晶硅

▲ 图1.5  将纯净二氧化硅通过还原过程形成多晶硅,纯度达到99.9999999%

▌第五步:放入坩埚

▲ 图1.6  往后,大家只能意会爱德的艺术行为了:将多晶硅放入坩埚(铁锅)内准备加热

▌第六步:加热坩埚

▲ 图1.7  将前面的坩埚(铁锅)通过电热丝(电磁炉)加热到1698°K

▌第七步:加入结晶种料

▲ 图1.8  使用一小块单晶硅作为结晶种料轻轻沾入熔硅坩埚内

▌第八步:提拉单晶硅

▲ 图1.9  将晶体缓慢提拉出坩埚,并进行冷却,就会得到一条长柱型的单晶硅

▌第九步:切割晶圆片

▲ 图1.10  纯度极高的单晶硅现在已经闪亮登场▲ 图1.11  大家别忘了最上面是开始用于结晶籽料的原始单晶硅。那么问题来了,这个籽料单晶硅是怎么制作的呢?▲ 图1.12  将单晶硅切割成薄片用作后期芯片制作原料。这种切火腿的姿势看得我直流口水

▌第十步:晶片掺杂

▲ 图1.13  经过切割、抛光后的晶圆片会亮瞎你的狗眼▲ 图1.14  用于晶片掺杂的元素硼元素▲ 图1.15  在普通的火柴中包含有掺杂元素磷

▌第十一步:涂抹光刻胶

▲ 图1.16  将光刻胶涂抹在硅圆片上。看着这瓶像可乐的水瓶,感到口发干

▌第十二步:掩膜曝光

▲ 图1.17  将所需电路走线制作镀铬光腐蚀晶体掩膜,通过一束激光将其投影在晶圆片上的光刻胶上▲ 图1.18  晶片上出现了曝光的集成电路图案

▌第十三步:曝光显影

▲ 图1.19  在曝光过程中,掩膜影子则会控制硅片不同部位表面的感光胶的化学变化。这一点还依赖于所使用的感光胶是极性

▌第十四步:勾兑显影剂

▲ 图1.20  勾兑出光致抗蚀剂

▌第十五步:腐蚀暴露硅片

▲ 图1.21  使用酸性腐蚀剂将暴露的硅片进行腐蚀。看着这桶白醋,让我想起了热腾腾的饺子

▌第十六步:循环往复折腾

▲ 图1.22  经过无数遍的重复过程:均相外延,异相外延,伪外延,扩散掺杂,铜连接层,机械化学抛光,施加抗蚀层,酸腐蚀,掩膜曝光等▲ 图1.23  最终形成所需要的电路表面结构

▌第十七步:芯片切割

▲ 图1.24  这是完成所有工艺步骤的成品硅片,上面往往具有成千上万个相同的芯片▲ 图1.25  下面就是切蛋糕的时刻了,将它们一一分割开来。感受爱德的小刀下面还应该有刚刚吹灭的蜡烛

▌第十八步:绑定引线

▲ 图1.26  这是分割后的电路芯片▲ 图1.27  将它们放在芯片外壳中心,利用金丝将芯片引脚与外壳引脚相连▲ 图1.28  电路芯片上的引脚与外壳进行了绑定

▌第十九步:芯片封装

▲ 图1.29  在芯片外再增加保护材料将电路封装并进行管脚的固定上面的介绍仅仅是集成电路制作的粗略框架,实际上远比上面复杂得多,很多的工艺过程并没有被提及。现代集成电路制作的工艺还在不断的更新演变,甚至有些尚未被正式公开。至于是否真的个人可以在家中完成半导体芯片的制作,在一些小众的团体中是有人给出了精简的解决方案,并在不断的完善过程中。


当然,如果你真的很想在自己的家中得到一个集成电路的硅片,也可以按照下面的步骤获得。


▲ 图19.2  从封装好的芯片拆解出其中的硅片▲ 图19.3  拆解一个集成电路


本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭