打造顶级APU：会用3nm工艺，将使用全新的Xe-HPG架构

intel处理器(Intel cpu)是英特尔公司开发的中央处理器，有移动、台式、服务器三个系列，是计算机中最重要的一个部分，由运算器和控制器组成。如果把计算机比作一个人，那么CPU就是他的大脑，其重要作用由此可见一斑。按照其处理信息的字长，CPU可以分为：四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。

2月份，Intel宣布了一款特殊的融合型处理器“Falcon Shores”(猎鹰海岸)，官方称之为“XPU”，大致可以理解为将至强x86 CPU、加速卡Xe GPU整合在一起。

它基于区块(Tile)设计，具备非常高的伸缩性、灵活性，可以更好地满足HPC、AI应用需求。

ISC超算大会期间，Intel又公布了更多细节。最特别的是，Falcon Shores可以按需配置不同区块模块，尤其是x86 CPU核心、Xe GPU核心，数量和比例都非常灵活，就看做什么用了。同时，它会采用埃米级制造工艺(Intel 18A/14A这些)，辅以下一代先进封装技术，具备极高的共享内存带宽、业界领先的IOS输入输出，还可以大大简化编程模型。

按照Intel给出的数字，对比当今水平，Falcon Shores的能耗比提升超过5倍，x86计算密度提升超过5倍，内存容量与密度提升超过5倍。

从路线图上看，Falcon Shores XPU产品将在未来统一取代Sapphire Rapids HBM这样的处理器，Ponte Vecchio、Rialto Bridge这样的加速卡，而传统的至强CPU处理器继续发展，未来两代代号分别是Emerald Rapids、Granite Rapids。

简单看确实如此，不过XPU架构不是简单的CPU+GPU组合，而是集成了几项全新的技术。就在近日的ISC超算大会期间，英特尔又公布了Falcon Shores的更多信息，我们一起来看。

在会上英特尔表示，XPU特别之处就在于，其可以按需配置不同区块模块，尤其是x86 CPU核心、Xe GPU核心，数量和比例都非常灵活。英特尔在大会上展示了三种配置(仅用于说明目的)，包括一套完整的x86瓦片、一套Xe GPU瓦片、以及一套同时使用x86 CPU+Xe GPU内核的解决方案。

三种配置的侧重点不尽相同，但所有设计的共通点是它们都具有至少四个瓦片，布局类似于英特尔的Sapphire Rapids至强CPU产品线。

而在制造工艺方面，英特尔表示Falcon Shores会采用埃米级制造工艺，外界推测可能是20A或18A，同时辅以下一代先进封装技术，具备极高的共享内存带宽、业界领先的IOS输入输出，还可以大大简化编程模型。

同时整个英特尔Falcon Shores XPU平台将围绕oneAPI软件套件予以调整，为数据中心级芯片的本地/远程监控和管理提供开源解决方案。根据英特尔的路线图，这款XPU预计在2024-2025年前后推出，且该公司或提供基于HBM高带宽缓存的选项。

6 月 4 日消息，英特尔预计将在今年下半年发布其第 13 代 Raptor Lake 处理器，与 AMD Ryzen 7000 系列竞争。

与此同时，英特尔也开始着手支持其后续的第 14 代核心架构，称为“Meteor Lake (MTL)”，以及 15 代 Lunar Lake (LNL) 架构。推特爆料者 momomo_us 发现了英特尔管理引擎 (ME) 驱动程序中即将推出的架构的以下参考资料。

从曝光的图片可以看到，英特尔正在或已经在 ME 16.1 中添加了第 13 代 Raptor Lake (RPL) 支持，还将对 Meteor Lake-M (MTL-M)、Meteor Lake-P (Meteor Lake- P) 以及桌面版 Meteor Lake-S (MTL-S) 提供支持，最后一行是 ME20.0 中的 Lunar Lake (LNL) 。

IT之家了解到，第 14 代酷睿 Meteor Lake CPU 将采用全新的小芯片(Tile)架构，主要有 3 个 Tile： IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 将使用新的混合核心设计，以更低的功耗提供更高性能，GPU 也是全新架构，最多 192 EU。

intel的13代CPU目前又有新的消息，新架构从8性能核+8效能核提升为8性能核+16效能核，总计24核32线程。而且还会搭载LGA1700平台的主板，也就是说13代和12代针脚基本可以兼容，而且能够同时支持DDR4和DDR5的内存。

13代酷睿现在又被曝出多了一个模块，SSD的接口新增AI M.2模块，大概是进一步提升13代酷睿的AI加速能力。

目前跑风情况来看，13代酷睿旗舰i9-13900K GeekBench 5单核成绩可以超过2300分，i9-12900K基本在2000分左右。

曾经有传言说LGA 1700接口要用三代，从Alder Lake到Raptor Lake一直到Meteor Lake这三代处理器都要用这接口，但熟悉Intel习性的朋友听到这消息就会觉得不靠谱，而且Meteor Lake会改用小芯片设计，Foveros封装，变动太大针脚不变才怪呢，根据最新的消息，预计在2023年第四季度推出的14代酷睿处理器Meteor Lake会使用LGA 2551接口。

这消息是Moore`s Law is Dead放出来的，可信性一般，但他放了一张LGA 2551处理器背面的照片出来，处理器的尺寸是38*46mm，其实没比LGA 1700大多数，长了1mm，宽了0.5mm，但针脚数量多了50%，密度上升了许多，和AM5相比针脚数量多了833个。

采用小芯片设计的Meteor Lake将包含CPU Tile、GFX Tile、SOC Tile和IO Tile四个小芯片，当中CPU Tile部分将使用Intel 4工艺，Redwood Cove架构的P-Core和Crestmont架构的E-Core，目前可以确定的是新CPU架构的缓存会明显增大其中，Redwood Cove的L2会增大到2MB，和Raptoer Cove相比IPC会提升12~21%，核心数量方面，目前还是不是很确定，U系列与P系列和现在一样分别是2P+8E和6P+8E，而桌面平台则可能和Raptoer Lake一样是8P+16E。

核显部分，这GFX Tile会交给台积电代工，据说会用3nm工艺，将使用全新的Xe-HPG架构，加强对DirectX 12 Ultimate和XeSS的支持，根据不同的应用环境，最低配置96个EU，最高可配置192个EU。