东芯半导体：助力存储器市场国产化

本次展会，东芯半导体带来了基于38nm 工艺的SLC NAND、SPI NAND、1.8V低功耗的NOR Flash和MCP系列产品。消费电子和数据中心的快速发展使得市场对存储的需求越来越迫切。存储芯片作为半导体行业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据显示，2020年全球半导体市场规模在4331亿美元左右。其中除了光电和分立器件，增长最大的是存储芯片，2020全年市场规模约为1194亿美元。

图：2014-2020全球存储芯片市场规模增长情况

4月14日至4月16日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举办。据东芯半导体副总经理陈磊介绍，本次展会，东芯半导体带来了基于38nm 工艺的SLC NAND、SPI NAND、1.8V低功耗的NOR Flash和MCP系列产品。具体产品介绍如下：

SPI NAND Flash系列

系列产品拥有多种封装，使用更加灵活，可满足多种应用场景，例如光猫、路由器、智能音箱等。在单颗粒芯片上集成了存储阵列和控制器，减少了引脚数量和封装尺寸，极大的节约了空间，提升了产品稳定性和数据传输效率。

PPI NAND Flash系列

在大数据读写方面，东芯并行NAND Flash系列产品可提供从1Gb到8Gb的数据存储容量，支持3.3V和1.8V两种电压。产品涵盖三种封装方式，在网络通信、安防监控等领域中应用广泛。

SPI NOR Flash系列

提供具有通用SPI接口不同规格的NOR Flash，容量从32Mb到256Mb，支持Single、Dual、Quad SPI和QPI四种指令模式，广泛应用于中小容量，对存储空间要求不高的设备中。

MCP 系列

东芯MCP系列具有NAND Flash和DDR多种容量组合，将Flash和DDR封装成一体，简化了走线设计，降低了功耗和成本。广泛应用于消费电子、智能终端等电子产品领域。

图：东芯半导体部分产品

东芯半导体的优势

东芯半导体注重产品品质的提升，秉持着顾客至上的理念，根据客户需求进行产品研发和改善。在新产品设计、认证、量产的各个阶段，东芯半导体都会进行晶圆级的可靠性测试。东芯的SLC NAND芯片已经从38nm工艺进一步进化到24nm节点。在SPI NAND上采用单芯片设计，将存储阵列、ECC模块与控制器统一集成在同一芯片内，提高了可靠性，降低了生产成本。

作为无工厂的设计（Fabless）企业，为解决芯片短缺问题，东芯积极与上游厂商协作，来争取更多的产能。“产能的协调是要以晶圆代工成本为代价的，希望终端客户不要盲目备货，避免双重订单。”陈磊表示，希望东芯半导体产品能够用到真正有需要的客户身上。

5G对存储市场的积极影响

物联网成为大数据的主要来源，5G的发展将全面提升数据体量，促进存储产业的转型和升级。在5G宏基站领域，SLC NAND凭其大容量、高可靠性的优势得到了国际领先5G宏基站的使用。另一方面，5G基站的建设，也推动终端设备和可穿戴产品市场蓬勃发展，加速了终端产品的升级换带节奏。

“东芯半导体会抓住5G和物联网等新兴技术的国产化需求，给客户带来更多的存储器产品，满足客户定制化需求。”陈磊表示东芯半导体将不断创新，提高产品性能和速率，以提供更多更丰富的存储产品组合。

东芯半导体聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、开发和销售，是我国领先的中小容量存储芯片研发设计企业。随着国内存储器市场逆势增长，东芯半导体不断在改良研发中提高其存储器性能，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。

“东芯半导体致力于给客户带来基于自主设计的国产化产品以及丰富的产品组合，助力半导体行业的国产化发展。”陈磊在采访中表示，慕尼黑上海电子展作为专业的电子行业展览，为东芯半导体提供了不可多得的交流展示平台。