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[导读]此次合作将利用双方的协同优势进一步提升碳化硅(SiC)技术

奈梅亨,2023年11月14日:Nexperia今天宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业,双方联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。

三菱电机的功率半导体产品有助于客户在汽车、家用电器、工业设备和牵引电机等众多领域实现大幅节能。该公司提供的高性能SiC模块产品性能可靠,在业界享有盛誉。日本备受赞誉的高速新干线列车采用了这些模块,并以出色的效率、安全性和可靠性闻名遐迩。

Nexperia在元器件开发、生产和认证方面拥有数十年的丰富经验。Nexperia作为值得信赖的基础商用硅半导体大型供应商,现在同时提供高质量的宽禁带器件,旨在满足对高效、可靠的功率半导体不断增长的需求。凭借其欧洲传统根基和遍布全球的客户群,该公司在汽车、工业、移动和消费应用等领域都是分立器件封装技术专家。

Nexperia双极性分立器件业务部资深副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示:“与三菱电机建立共赢的战略合作伙伴关系,标志着Nexperia在碳化硅技术领域取得了重大进展。作为技术成熟的SiC器件和模块供应商,三菱电机拥有良好的业绩记录。与Nexperia的分立产品和封装技术的高质量标准和专业知识相辅相成,必将在两家公司之间产生积极的协同效应,最终帮助客户在其服务的工业、汽车以及消费市场提供高能效产品。”

三菱电机半导体与器件部执行官兼集团总裁Masayoshi Takemi博士表示:“Nexperia是业界领军企业,在高品质分立半导体领域拥有成熟的技术。我们很高兴与其达成联手开发合作协议,从而充分利用两家公司的半导体技术。”

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