AMD最强AI芯片发布：性能是英伟达H100的1.3倍！

12月7日消息，AMD于当地时间周三举行了“Advancing AI”发布会，正式推出了面向AI及HPC领域的GPU产品Instinct MI300A/MI300X加速器，直接与英伟达(NVIDIA)H100加速器竞争。

同时AMD还发布了代号为Hawk Point的最新一代Ryzen 8000系列APU，可面向AI PC产品。

MI300A：HPC性能达到NVIDIA H100的4倍

虽然在今年6月的“数据中心与人工智能技术发布会”，AMD就有发布MI300A和MI300X，只不过当时MI300X只是纸面上的发布，现在MI300A和MI300X已经开始批量量产了，AMD也公布了更多关于MI300A、MI300X的性能数据。

AMD MI300A采用了Chiplet设计，其内部拥有多达13个小芯片，均基于台积电5nm或6nm制程工艺(CPU/GPU计算核心为5nm，HBM内存和I/O等为6nm)，其中许多是 3D 堆叠的，以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成1460 亿个晶体管。

具体来说，MI300A与上一代的MI250X一脉相承，采用新一代的CDNA 3 GPU架构，拥有228个计算单元(14592个核心)，并集成了24个Zen 4 CPU内核，配置了128GB的HBM3内存。

MI300A的计算核心被 8 个HBM3内存包围，单个HBM3的带宽为6.3GB/s，八个16GB堆栈形成128GB统一内存，带宽高达5.3 TB/s。

在算力方面，MI300A提供了高达61 TFLOPS FP64算力，多达122 TFLOPS FP32算力。

AMD表示，MI300A GPU将HPC提升到一个新的水平，其性能是NVIDIA H100的4倍，能效是H100的两倍。

具体来说，在OpenFOAM中，MI300A APU提供了相比H100高达4倍的性能提升，这主要来自于统一的内存布局、GPU性能以及整体内存容量和带宽。与NVIDIA的Grace Hopper超级芯片相比，该系统每瓦的性能也提高了2倍。