当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式分享
[导读]AI技术是数字化转型的基础,它影响了许多行业,包括以互补的方式进行电子设计和制造。印刷电路板(PCB)设计和制造是大多数现代电子设备的核心,也不例外。它们充当连接和支持组件的平台。在一个市场上,对高零件密度,散热和精度有要求的PCB的需求正在不断增长,对设计过程的优化解决方案正在并行开发。

AI技术是数字化转型的基础,它影响了许多行业,包括以互补的方式进行电子设计和制造。印刷电路板(PCB)设计和制造是大多数现代电子设备的核心,也不例外。它们充当连接和支持组件的平台。在一个市场上,对高零件密度,散热和精度有要求的PCB的需求正在不断增长,对设计过程的优化解决方案正在并行开发。

此外,随着设备的复杂性和小型化水平增加了,以及对准确性,速度和可扩展性的越来越严格的需求,将AI集成到PCB生命周期中已成为必要,而不是可选的选择。 PCB制造中的AI采用可以分为两个主要阶段:设计和制造。在这两个阶段中,机器学习和深度学习技术都在优化过程,直到最近,这些过程都严重依赖人类干预。新技术的广泛采用表明了AI在辅助设计中的重要性及其在现代PCB设计中实施的潜力。

智能PCB设计

在PCB设计过程中,AI由于能够加快和优化设计人员的工作而产生了重大影响。 PCB设计涉及复杂的迭代步骤,工程师必须应对诸如组件放置,跟踪路由,减少电磁干扰(EMI)以及遵守制造规则等挑战。传统过程可能需要几天或几周,尤其是对于具有高密度或性能要求的项目。

随着AI的介绍已经超过了既定的生产方法,许多这些任务可以由智能工具自动化或支持。机器学习算法可以分析数千种现有设计并确定组件布局的最佳模式,而高级AI驱动的路由系统可以为迹线提出有效的路径,从而最大程度地减少整体长度并提高信号完整性。此外,AI可以以极高的精度模拟和预测电磁干扰,从而使设计人员甚至在进入原型阶段之前都可以优化设计。

PCB设计中基本重要性的另一个方面是验证和验证。 AI驱动的工具可以检测出常见的错误,例如短路或违反设计规则,其速度和准确性远远超出了人类的能力。 AI可以动态地适应项目的特定要求,并建议以动态方法来平衡成本,性能和可靠性等因素。与传统的设计软件相比,整合人工智能的工具是向前迈出的一大步,该软件通常需要手动干预来识别和解决问题。

AI优化了PCB设计和制造

PCB制造是一个高度技术性的过程,需要精确控制每个步骤,从铜矿床到丝网印刷,钻井和最终组装。借助新的基于AI的技术,可以提高质量,减少生产时间并最大程度地减少浪费。涉及实施AI的PCB设计需要创建模型并优化设计。数值模型的构建将PCB布局的特性(例如优化的组件放置,有效的跟踪路由,热规格等)与设计性能指标(功率完整性规格,信号完整性规格,功率输出/消耗等)有关。

迄今为止,AI最相关的应用之一是质量控制,在该算法中支持的高级计算机视觉系统可以在不同生产阶段进行分析和检查PCB的图像,以检测任何缺陷,例如短路,痕量中断或错位。这种策略可以提高生产率,也可以降低与突然维修相关的成本,或者更糟的是对组件的过早更换。使用AI的好处还在于最小化信号路径并提高热效率。 ML算法还用于模拟PCB的电磁行为,从而确保更高的可靠性。

人工智能用于控制和优化每个印刷层,确保准确性和质量,而算法则在实时监控公差,维变化和材料密度,并在差异时自动介入。本质上,AI驱动的工具能够学习和适应,不断提高其准确性并降低误报或负面因素的风险。

AI有所作为的另一个战略领域是生产设备的预测维护:通过分析安装在机器上的传感器收集的数据,AI算法可以预测机器何时接近故障,从而避免了及时的干预措施,从而避免了计划外的停机时间。 AI还用于优化组装过程,尤其是对于使用表面安装组件的PCB。智能系统可以分析拾取机器配置并优化机器序列,从而减少定位每个组件所需的时间。此外,AI可以通过确保将每个组件的精确度放置,可以改善设备校准。

模拟和数字双胞胎的新领域

AI在PCB制造中最有希望的应用之一是与数字双胞胎集成。数字双胞胎是产品或过程的虚拟复制品,可用于模拟和优化生产的各个方面。在AI的帮助下,数字双胞胎可以预测PCB在整个使用寿命中的表现如何,在出现潜在的问题之前。在制造业的背景下,数字双胞胎可以通过生成自动化的工作流程并允许公司测试新配置而不中断真实生产,这对于引入设计更改或适应新材料或技术特别有用,从而模拟整个制造过程,以简化设计人员的工作。

集成基于AI的热应力仿真的工具为设计人员提供了有关PCB在极端操作条件下的性能的立即反馈。在这些模拟中,AI实时分析了大量生产数据,以提供准确的预测和优化,模拟PCB的电气行为,并确定异常或效率低下。此方法减少了对物理测试的需求,并加快了原型开发时间。

数据在AI时代的战略重要性

为了充分利用AI的潜力,PCB制造商必须具有准确且结构良好的数据。来自传感器,机械和生产管理系统的数据是开发算法的基础,但是收集和处理此数据并非没有挑战。有必要采用能够整合来自不同来源和格式的信息的高级数据管理解决方案。

在明显的局限性中,事实证明是机遇的事实,即随着新数据的可用,AI需要一个连续的学习和更新周期。必须对算法进行培训以反映当前状况和需求,所有这些都需要对技术和人类技能进行投资,工程师和AI专家与制造专家紧密合作。

PCB设计中人工智能的未来在于直接生成CAD数据,包括PCB的布局。这可能包括组件的生成放置,例如组和关键点。一旦将AI驱动的自动屋放置在将设计的特定部分路由设计。最后,采用人类在循环的方法中有资格的输出可以增强学习,因此只有表现最好的人才能成为训练集的一部分。

该算法从以前的设计中学习并自动提出最佳布局配置,这对于在安全和可靠性规格严格的行业(例如汽车和航空航天)中使用的PCB尤其有用。增强学习方法是构建基于AI的PCB设计模型的最佳选择。具有与之相关的PCB布局数据的设计的任何部分都可以用于构建设计AI模型。

显然,前端最重要的任务是对设计进行分类和标记设计,以便训练数据与某些设计域一致。一旦您拥有用于PCB域的生成模型,系统就可以生成CAD数据,设计人员可以检查,以验证放置,路由,约束和机械形态。手动编辑该项目后,可以将其重新插入培训集中。增强学习过程使您可以不断地更新生成模型并通过可接受的设计对其进行优化。

PCB制造中的应用和工具

在PCB行业中,人工智能的整合是由一些利用这些技术改进和创新电子设计和制造过程的公司驱动的。其中,电子设计自动化解决方案的全球领导者西门子EDA(电子设计自动化)使用先进的AI技术来彻底改变PCB设计过程。该公司代表了AI如何改变电子行业的独特模型,其主要目的是减少审查时间和成品质量。

在西门子EDA的情况下,该行业的公司可以加快设备上市时间的速度,同时降低原型制造和制造成本。西门子凭借其Xcelerator投资组合,引入了工具,将机器学习和预测分析结合在一起,以应对现代电子设计的挑战。最高工具之一是HyperLynx,它使用AI来优化PCB中的信号完整性和电源管理。该算法分析电路布局,以识别潜在的电磁干扰(EMI)或电容耦合问题。

传统上,这些分析需要经验丰富的工程师进行的数小时的复杂模拟,而使用AI,HyperLynx可以自动和更少的时间自动发现问题并提出解决方案。另一个相关的工具是Valor,它通过使用机器学习算法将PCB设计与数千种实际制造配置进行比较,可以自动标记错误或可能阻碍生产的不一致之处,从而自动化制造设计(DFM)验证。

Cadence Design Systems是EDA行业的另一个全球领导者,广泛使用AI技术和高级模拟来提高PCB设计的效率和准确性。一个例子是Cadence大脑平台,它利用机器学习的力量自动化设计和优化布局。 Cadence大脑依靠深度神经网络来根据复杂的标准(例如信号完整性,热性能和功耗)来优化设计。该工具使设计人员可以比传统方法快得多,同时降低错误风险。

Cadence还将AI集成到其仿真工具中,例如Virtuoso和Allegro,以在物理生产之前对印刷电路板性能进行准确的预测,从而降低原型成本。 Cadence Design Systems通过Allegro和Orcad平台提供了PCB设计优化的高级工具,这些工具整合了原理图,布局设计和仿真,简化了任务,例如信号完整性分析,高速设计和制造控件。 Orcad X和Allegro X是其各自的Cadence电路设计软件的最新更新。

Allegro X提供了其他功能,但两者都能满足现代DFM印刷电路板的挑战。 3D可视化,实时DRC验证和AI驱动自动化等功能提高了生产率。 Allegro X支持刚性的设计和高级钻孔技术,并使用功能强大且灵活的工具来革新DFM工作流程,以设计复杂的PCB,而Orcad X则提供了一个用于复杂电子设备的直观界面。对于刚性的布局,Allegro X允许您通过定制的堆栈和边界定义违反标志设计规则检查(DRC)的边界,轻松管理材料的机械和电气性能的复杂性。

高级功能(例如Microvias和CounterSinks)包括自动设置,这些设置简化了与制造商的通信,从而确保准确性和质量。用户可以利用电动机发生器设计优化的动态计划,减少阻抗和散热。此外,该系统通过与Sigrity等工具兼容,改善了设计和仿真之间的相互作用,该工具提供了更准确的分析。与Orcad X的兼容性进一步丰富了该过程,从而允许文件共享和集成复杂布局的管理。借助实时反馈,工程师最早可以在设计阶段优化布局性能,从而大大减少修订并改善生产的交货时间。因此,Allegro X是旨在最大程度地提高PCB设计效率和质量的设计师的关键盟友。

PCB制造优化的另一个象征性案例是Jabil,它使用人工智能来大规模改善印刷电路板的生产和组装。该公司实施了基于深度学习的机器视觉系统,以实时质量控制。这些系统用于分析生产的每个PCB,检测可能逃脱人类控制的最小缺陷。一个关键的例子是Jabil的智能机器视觉系统,该系统将高分辨率图像分析与深度学习算法结合在一起,以检测丝网印刷中的微裂缝,破裂的痕迹或错误。

该系统不断从制造过程中收集的数据中学习,从而提高其在处理更多图像时识别缺陷的能力。通过这种方法,贾比尔能够大大降低与返工和废料相关的成本。 Jabil还使用AI进行预测设备维护,其中安装在生产机上的传感器收集诸如振动,温度和能源消耗之类的数据,然后通过机器学习模型对此进行分析,这些模型可以预测机器何时可能发生故障。多亏了这项技术,贾比尔(Jabil)能够最大程度地减少计划外的停机时间,从而提高了总体生产效率。 Jabil使用AI的另一个领域是优化用于安装表面安装设备的拾取机器配置(SMD)) 成分。 AI算法分析了数百万个可能的组合,以确定将组件放在PCB上,减少周期时间并提高组装精度的最佳顺序。

结论

人工智能从根本上改变了PCB制造行业,提供了提高质量,降低成本并加速上市时间的工具和解决方案。越来越多的电子公司采用AI集成方法,除了自动化重复任务外,还提供了见解以提高系统的整体质量和效率。随着公司继续投资于结合自动化,预测分析和机器学习的技术,印刷电路板中的AI应用程序将进一步扩展。对于那些采用新技术并标志着快速发展的行业未来的人来说,创新的能力代表了竞争优势。

从智能设计到优化的制造,预测性维护和高级模拟,AI都重新设计了PCB生命周期的各个方面。同时,AI在PCB设计过程中的成功取决于准确且结构良好的信息的可用性,这需要正确的数据收集和分析基础架构。将AI集成到PCB设计的主要局限性之一是实施的技术复杂性。算法需要适应特定过程,并且需要一个可能非常昂贵且耗时的初始校准步骤。此外,从长远来看,依赖专有解决方案的风险可以限制灵活性和增加成本。

AI技术在PCB制造中的扩散将继续增加,这是由于对日益复杂和高性能的电子设备的需求所驱动的。可能将来,我们将看到数字双胞胎在模拟PCB的整个生命周期以及通过促进材料的回收和再利用来支持循环经济的解决方案。发展强调了采用以创新为导向的心态的重要性。在电子制造业中采用AI的公司将保持竞争力,还可以概述下一代设备。在数字化转型的时代,那些可以有效地将AI集成到其流程中的人将能够推动创新并在日益苛刻且动态的电子市场中保持竞争优势。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭