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TrendForce集邦咨询: 受谷歌高速互连架构带动，预估2026年800G以上光收发模块占比将突破60%
Feb. 10, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，为应对AI所需的庞大运算需求，Google(谷歌)新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比，预估将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备。
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TrendForce集邦咨询：AI带动超级循环，存储器产值攀升至晶圆代工2 倍以上
Feb. 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下 2,187 亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。
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安森美公布2025年第四季度及全年业绩
2025年通过股票回购向股东返还14亿美元自由现金流
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募资28亿，中国边缘AI芯片第一股诞生！
2月10日，随着港交所一声钟响，爱芯元智半导体有限公司（以下简称“爱芯元智”）正式挂牌上市，一举拿下“中国边缘AI芯片第一股”称号，成为了首家登陆港股的边缘计算AI芯片企业，同时也解锁了宁波2026年首家IPO企业的成就。
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e络盟宣布推出屡获殊荣的《发现顶尖技术之声》播客第二季
第二季将深入探讨科技如何服务人类，从健康福祉到可持续发展，直面现实世界挑战
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多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮
在数字经济高速发展的今天，现代零售企业正面临着前所未有的效率挑战与运营复杂性。一方面，消费需求日益多元化、个性化，消费者不仅追求商品的品质与性价比，更看重购物过程的便捷性、透明性与互动体验，从价格查询、库存确认到产品信息获取，都需要能够即时响应;另一方面，零售企业的运营压力持续增加，线下门店面临人力成本上涨、库存管理难度加大、价格变动频繁、数据同步滞后和店面/商品布局愈加复杂等多重难题。而新一代物联网(IoT)技术的发展，正在为应对这些挑战提供新的手段，其中电子货架标签(ESL)成为了物联网技术赋能零售业创新的关键技术之一。
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衣物焕新一步到位，西门子小幸熨洗干一体机高效助力新年大扫除
年关将近，一场新年大扫除成为家庭生活中的重要日程。这不仅是对家居空间的彻底整理，更是赋予生活崭新面貌的重要仪式。衣物清洁同样是“除尘迎新”的重要一环，窗帘、沙发套、床品与厚重冬衣相继进入拆洗清单。然而，面对集中清洗的高强度任务与长期积累的复杂污渍，传统洗护方式往往难以兼顾洁净度与效率。西门子家电洞察这一难题，推出小幸熨洗干一体机，以多重智能科技全面解决新年洗护难题，帮助消费者省心迎新年。
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从储鲜到嵌入美学，西门子无界Plus超氧冰立方平嵌十字门冰箱重塑现代厨房体验
随着现代家庭生活方式不断升级，厨房已不再只是功能空间，而逐渐成为融合审美表达、健康管理与智能体验的重要场域。消费者在关注空间整体性的同时，也对食材储存的安全性、洁净度以及使用便利性提出了更高要求。基于对中国家庭真实使用场景的长期洞察，西门子家电正式推出无界Plus超氧冰立方平嵌十字门冰箱，以科技创新回应当代厨房对嵌入美学、洁净制冰与长效保鲜的多重期待。
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英飞凌发布《2026年GaN技术展望》：技术创新引领功率半导体领域氮化镓高速增长
【2026年2月10日, 德国慕尼黑讯】氮化镓(GaN)电源解决方案的普及正推动功率电子行业迎来一场重大变革。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布《2026年GaN技术展望》，深度解析GaN的技术现状、应用场景及未来前景，为行业提供重要参考。
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意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务，扩展传感器实力
此次收购强化了意法半导体在汽车安全领域的地位，并巩固其在汽车与工业终端市场传感器领域的优势
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贸泽推出电机控制资源中心 助力工程师打造出色的电子设计
2026年2月10日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其在线电机控制资源中心，助力工程师在电机控制设计领域打造出色的设计。先进的电机控制旨在精确调节电机的速度、扭矩和位置。这些创新对于新一代交通出行和电动汽车 (EV) 系统至关重要，既能提升效率又能延长续航里程。
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学子专区论坛 - ADALM2000实验：Colpitts振荡器
Colpitts振荡器特别擅长在30 kHz至30 MHz的RF范围内产生低失真的正弦波信号。Colpitts配置的标志性特点是其使用带抽头的电容分压器（图1中的C1和C2）。振荡频率可以像任何并联谐振电路一样，使用公式1来计算。
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Vicor BCM6135™ 荣获 2025 年度全球电子成就奖年度创新产品
双向800V-48V DC-DC转换器为下一代电动汽车架构带来突破性创新
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u-blox ZED-X20P全频段高精度GNSS模块在贸泽开售，满足工业、UAV及机器人高精度定位需求
2026年2月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox新型ZED-X20P 全频段高精度GNSS模块。ZED-X20P模块将全频段GNSS与信号现代化和创新定位算法相集成，适用于工业、制导、农业、UAV、机器人和自动驾驶等应用。
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如何准确估算IC结温
准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用。本文重点说明了不同参数之间的区别，并就如何在IC结温估算中正确应用参数提供了指导。此外，本文还讨论了结温估算中的常见错误，并分享了有关如何提升热测量精度的见解，从而为工程师优化电子设计提供重要的知识储备。
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- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
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- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
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