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欧洲9月份环氧树脂合约价格下跌100-150欧元/吨
欧洲9月份环氧树脂合约价格下跌100-150欧元/吨 据报道，因为原料环氧氯丙烷价格下跌，加上下游需求疲软，欧洲9月环氧树脂合同价格下调了100-150欧元/吨(约合141-211美元/吨)。欧洲8月液体环氧树脂(LER)合同结算价为
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莱迪思半导体小尺寸WLCSP封装开始发运
莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密
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日月光与矽品8月营收成长
半导体龙头台积电(2330)释出第四季营运好转，接单满载、明年需求非常好的喜讯，且28奈米能拿到的订单都到手了，透露出第四季营运摆脱第三季旺季不旺阴影机会增浓，这对封测业而言，也是一大利多讯息。 封测双雄日
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14奈米量产迫在眉睫 台积电：设备商动作太慢
在Semicon Taiwan半导体设备展上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出，要赶上 14奈米节点晶片在2015年的量产时程，时间已经不多了，但设备业者却动作太慢。台积电认为，要让 14奈米晶片达到成本效益，需要采用下一
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新技术/应用加持 意法半导体扩大MEMS市场
微机电系统广受消费性电子的欢迎，促使该元件需求大增，身为MEMS主要供应业者的意法半导体(STMicroelectronics)，除了在现有的应 用中持续推出产品外，并锁定MEMS新的应用领域，包括光学防手震(OIS)、定址服务(LBS)等
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插旗28奈米版图 高效率晶圆封装机台抢市
为追求更低制造成本，激励晶圆代工与封装厂持续朝28奈米(nm)制程推进，有鉴于此，晶圆封装设备商正紧锣密鼓地部署兼顾更低制造成本、更快生产速度及更高产能的高生产效率机台，以卡位28奈米制程商机。 欧瑞康执行
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台湾代工厂受本土无晶圆厂IC设计公司青睐
环球资源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子设计刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 近日公布了“第十届中国 IC 设计公司调查”的结果。调查显示，中国顶尖 IC 设计公
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“巧妇难为无米之炊”，半导体设备落后延宕14nm工艺
台积电研发高管在Semicon台湾国际半导体展的一次演讲中表示，留给台积电决定如何在2015年投产14nm芯片的时间越来越短，而资本设备厂商却没能跟上进度。 台积电认为公司需要转向下一代光刻技术和450mm晶圆才能让14
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简单平衡的功放电路制作实例
这里要向大家介绍的是一台真正的平衡BTL桥接功率放大器的制作，这个放大器可以直接输入XLR的平衡信号，也可以直接输入RCA的单端信号，而不必经过额外的电路去进行转换将RCA转换到XLR信号。 一. 平衡技术简介 平
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基于优化神经网络的FIR滤波器的设计方案
引 言 IIR滤波器不易做成线性相位，FIR滤波器只要满足一定条件就可做成线性相位，FIR滤波器有传统的设计方法，如窗函数法、频率采样法、切比雪夫逼近法等;曾喆昭等人提出了一种基于余弦基神经网络的算法，给出了该
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一种宽带轨对轨运算放大器设计
设计了一种宽带轨对轨运算放大器，此运算放大器在3.3 V单电源下供电，采用电流镜和尾电流开关控制来实现输入级总跨导的恒定。为了能够处理宽的电平范围和得到足够的放大倍数，采用用折叠式共源共栅结构作为前级放大。
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跨导放大器的设计考虑
采用电压反馈放大器 (VFA) 来设计一个优质的电流到电压 (跨导放大器) 转换器是一项重大的挑战。本文将会探讨一个用 345 MHz 的轨到轨输出，电压反馈放大器 (例如是美国国家半导体的 LMH6611)来实现的简单 TIA 设计，
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高速模数转换器的相位不平衡测试
使用高速ADC(模数转换器)进行产品开发时，或者评估这些器件以便用于设计时，必须注意ADC的输出谐波。ADC通常使用差分输入，使共模噪声和失真降至最低，但只有在平衡和对称的情况下，这些输入才能发挥最大效用。可以使
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善用优势 家登投入18寸晶圆
(中央社记者吴佳颖台北8日电)先前从事模具制造，后转入半导体，且受到英特尔投资青睐的家登精密表示，台湾模具产业完整、弹性强，加上12寸晶圆厂座数与产能全球第1，非常有优势发展18寸晶圆。 英特尔投资(Intel
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28纳米 台积电明年王牌
花旗环球证券昨（7）日预估，明（2012）年对晶圆代工产业来说，将是「资本支出减少、成长力道减缓」的一年，不过，由于明年新增资本支出主要用于28纳米制程，预计第二季产能将大幅开出，对台积电最有利。 花旗环
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