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意法半导体等利用65nm晶圆分析TSV对CMOS电路的影响

法国CEA-LETI公司、法国萨瓦大学（Universite de Savoie）及意法半导体（STMicroelectronics）共同分析了在带有65nm工艺CMOS电路的硅晶圆上形成TSV（硅贯通孔）时，TSV对CMOS电路特性的影响（演讲编号：35.1）。以利

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2010-12-13

CMOS 晶圆电路意法半导体
半导体封装篇：低成本的铜引线键合引人注目

2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 2010年1月，SEMI公布了关于铜

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2010-12-13

DRAM 尔必达封装技术半导体封装
18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划

针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米

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2010-12-13

Intel 英特尔晶圆厂晶圆
基于LPC2148的步进电机调速和测速系统设计

为了能够快速精确地控制步进电机，采用LPC2148和L298型驱动器精确控制频率输出，实现对电机进行简单有效地调速和基于闭环反馈的转速测量。给出硬件设计的总体框图，详细叙述了调速和测速系统的设计原理与软件实现方法，对L298型步进电机驱动电路进行分析，给出LPC2148与L298的硬件连接电路，以及电源模块和通信接口的设计方案。经过试验验证：该系统电机转速误差控制在±0．2 m／s以内，简化了外围电路设计，提高了系统性价比。

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2010-12-12

系统设计步进电机电机调速 LPC2148
外资买超百亿捧晶圆封测

上周台股在三大法人的买超带动下，激励指数震荡盘坚，再创今年新高，单周上涨94.82点，涨幅1.1%，以8,718.83点收市。总计三大法人单周进出，买超台股112.72亿，其中外资买超141.76亿，投信卖超38.05亿，自营商买超9.

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2010-12-12

电子印刷电路板主轴晶圆
台积电11月营收，月减4.1％

台积电（2330）昨（10）日公布11月合并营收，达368.46亿元，虽然较10月衰退4.1％，终止连续4个月营收创新高，不过以10月、11月营收合计达752.73亿元，第4季只要有317亿元营收，台积电就顺利达成本季营收目标，有机会

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2010-12-12

半导体元件集成台积电
台积上月营收减4% 符合预期

晶圆龙头台积电（2330）11月营收终结连续八个月历史新高，在新台币升值影响下，11月营收368.46亿元，月减4.1%，符合市场预期。依此推算，第四季将小幅超越法说会预定的1,090亿元高标，上看1,110亿元，与第三季相比，

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2010-12-11

处理器台积电 IDC 晶圆
封测厂11月营收跌多涨少，记忆体相关最强势

时序即将迈入年终之际，IC封测厂的营运表现也开始转弱，11月的营收跌多涨少，其中表现较为逆势的则有矽品(2325)、欣铨(3264)、菱生(2369)，均较上月出现反升，而记忆体封测厂力成(6239)、华东(8110)、福懋科(8131)则

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2010-12-11

DRAM Flash IC MOBILE
创新高之路中断!台积电11月营收月减4.1%

台积电(2330)公布2010年11月合并营收为368.46亿元，较今年10月历史高点减少4.1%，较去年同期则增加21.5%。2010年1至11月营收为3846.69亿元，较去年同期增加45.6%。台积电自今年7月起合并营收连续四个月创下历史新高

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2010-12-10

台积电
投资庞大台湾IC设计商MEMS发展挑战多

微机电系统(MEMS)元件在智慧型手机与消费性电子产品的挹注下，市场成长显著，也吸引台湾IC设计业者急欲抢攻市场大饼。不过，MEMS设计与一般半导体不同，无法沿用既有的生产设备，且MEMS市场看似火热，但规模却难

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2010-12-10

元件 MEMS IC设计 BSP
新款模拟开关DG723（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于切换模拟和数字信号的单片双路单拉单掷模拟开关 --- DG723。新器件具有提高信号完整性和系统精度所需的低开关噪声性能，具有紧凑的表面贴装封装和低功耗的特点，并

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2010-12-10

器件电容 Vishay 模拟开关
MEMS再传捷报

随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后，可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张，不少MEMS业者早已摩拳擦掌，竞相分食中国大陆手机市场大饼，日前，MEMS元件大厂意法半导体(ST)即已证实取得中国大陆手机

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2010-12-10

中兴机电元件 MEMS 意法半导体
高通看好显示面板市场积极扩充产能

根据道琼斯通讯社(DowJonesNewswires)报导，高通光电(QualcommMEMSTechnologies;QMT)计划于台湾新竹再建立一座新的mirasol显示面板厂房。这意味著高通积极扩张在电子阅读器和平板装置领域显示面板市占率的企图心。高

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2010-12-10

光电面板市场显示面板
Maxim推出2.1MHz汽车应用降压转换器

Maxim推出汽车级同步降压转换器MAX16903/MAX16904，电流损耗仅为25µA (空载时)，可分别提供1A和600mA输出电流。这两款2.1MHz降压转换器经过优化，可工作在3.5V至28V电压范围。MAX16903/MAX16904能够承受汽车应

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2010-12-10

降压转换器汽车应用 HZ MAXIM
Maxim推出业内性能最高的环境光传感器

Maxim推出完全集成的数字环境光传感器(ALS) MAX9635，内置独特的自适应增益设置电路。器件采用公司专有的BiCMOS技术设计，在2mm x 2mm微型封装内集成了两个光电二极管、一个ADC和所有必备的数字功能。这种集成方案在

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2010-12-10

器件集成环境光传感器 MAXIM

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意法半导体等利用65nm晶圆分析TSV对CMOS电路的影响

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台积电11月营收，月减4.1％

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