恩智浦半导体(NXPI)发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,拥有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开关应用优化,采用LFPAK封装技术,是目前业界最牢固的
2010年下半年以来,物联网应用在我国已经扩展到智能电网、网络汽车、智能交通、智能物流、智能家居、环保、城市管理、医疗健康、金融服务业等10多个领域。与此同时,物联网标准的缺位也日益成为影响物联网产业发展的
深紫外光(EUV)技术是次世代微影技术之一,其他还还包括无光罩多重电子束、浸润式微影多重曝光技术等,EUV技术主要的开发商是设备大厂爱司摩尔(ASML),当半导体制程技术走入20奈米或是10奈米以下,现有的浸润式曝光(I
可编程逻辑芯片设计商 Altera公司本周一宣布将使用台积电公司的28nm LP(低功耗)制程技术制造其廉价型中端FPGA芯片产品。今年4月份,Altera公司曾宣布他们将使用台积电的高性能(HP)28nm工艺制作其高端 Statix V FPG
(ASX) 5.29 : 日月光半导体公布,11月份净收入年增率为93.7%,达168.22亿元台币,较1月份小跌0.5%。.
甫于日前落幕的日本半导体设备暨材料展(SEMICON Japan 2010)上,包括应用材料(Applied Materials)与艾司摩尔(ASML)等设备大厂分别宣布,在半导体蚀刻(Etch)与微影(Lithography)制造技术上取得新的突破,将可大幅提升
台湾IC封测两大龙头日月光(2311)、矽品(2325)11月营收双双出炉,其中矽品表现逆势,较上月小幅增加2%,而日月光则较上月小幅减少0.5%。 受到部份客户订单回温下,矽品公布11月合并营收为51.35亿元,较上月小幅增加
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,2010年全球前10大晶圆代工厂商排名中,台积电(2330)、联电(2303)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元,分别拿下第1名与第2名,中芯则以15.5亿美元,位居第4名。至于台积电旗
手机晶片大厂联发科(2454)接获大单,为矽品(2325)及京元电(2449)12月业绩增添成长动能。法人强调,矽品12月营收可望摆脱谷底回升,股价也可望展开补涨,拉高和日月光差距。矽品昨(6)日公布11月合并营收51.35
封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)昨(6)日公布11月营收,日月光封测事业合并营收达107.37亿元,较10月减少3.9%,但硅品受惠于联发科、英伟达(NVIDIA)等大客户订单回升,11月合并营收达51.35亿元,较10月增加
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,2010年全球前10大晶圆代工厂排名中,大中华地区即占4席,而大中华地区前4大晶圆代工厂2010年全球晶圆代工产业合计市占率高达73%,亦突显出大中华地区在晶圆代工产业地位之重
在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕张MESSE会展中心)上,SOKUDO公开了可将该公司涂布/显像装置“SOKUDO DUO”的吞吐量提高至350张/小时以上(与曝光装置连接时)的技术。预定2011年上市配备这种技术的
在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕张MESSE会展中心)上,微细化是最重要的主题之一。因此,支持新一代微细化技术的技术及生产装置纷纷亮相,比如,支持DRAM中的3X~2Xnm以及NAND闪存和逻辑IC中的2X~1
大日本网屏制造(DNS)开发出了晶圆外观检测装置“ZI-2000”。在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕张Messe会展中心)上展出的同时,还将从2010年12月开始销售。 DNS为了强化LED、太阳能电池、充电电
当选择数模转换器 (DAC) 时,设计师可以从种类繁多的 IC 中选择。DAC 可以针对具体的应用划分成很多不同类别。不过,DAC 的划分也可以简化,仅分成 DC 或低速调节所需的 DAC和产生高速波形所需的 DAC。 本文专注