日月光华亚科 合攻封装

日月光（2311）与华亚科昨（7）日共同宣布，携手合作扩展系统级封装（SiP）制造能力，由华亚科提供日月光2.5D矽中介层（silicon interposter）的矽晶圆生产制造服务，日月光负责封装。

日月光是半导体封测龙头，华亚科则是台湾最大DRAM厂。市场认为，随着手持式装置愈来愈轻薄短小，芯片整合能力愈来愈重要，2.5D系统级封装技术是促成芯片整合关键，日月光与华亚科「强强联手」，将可抢食庞大商机。

据了解，华亚科虽然与母公司美光重新启动部分产品议价公式，但却取得美光更多的服务器用DRAM及行动式DRAM等高单价产品代工，相关产品占产出逾八成，使得公司业绩不受标准型DRAM价格下滑冲击，上季毛利率仍可逾50%，获利可望再创历史新高。

随着行动装置芯片整合存储器芯片成为趋势，华亚科近期应用于行动装置的行动存储器出货状况大好，未来搭配日月光封装技术，将可进一步拓展订单规模，扩大营收与获利成长动能。

这是国内首宗由封测业龙头与DRAM制造大厂的结盟案。据了解，日月光与华亚科签订技术合作协议后，明年开始提供小量服务，预估2016年放量，并开启2.5D IC新的封装架构。

日月光是国内近来最积极拓展系统级封装（SiP）的封测厂，原由是为因应很多IC元件微小化，必须将多种元件整合在一起，这项技术甚至被台积电董事长张忠谋视为切入物联网、穿戴式装置及智能家庭重要技术之一。

由于很多逻辑元件也思考将存储器如DRAM及Flash整合在一起，但在整合DRAM过程中，因晶体管架构不同且牵涉技术层次差异性，厂商积极寻求未来透过矽钻孔（TSV），迈入3D IC封装的架构，但遭遇难度相当高。

透过2.5D矽中介层，是目前可将逻辑及存储器不同制程整合在一起，构装成2.5D IC最佳解决方案，包括日月光及矽品等一直努力寻求突破，但必须有晶圆厂提供产能配合。

日月光与华亚科合作，将利用华亚科向南科买下却闲置的亚美厂为日月光提供2.5D芯片制造服务，再交日月光进行封装。