CoWoS技术发展里昂看好日月光受惠维持优于大盘表现

时间：2012-03-27 07:57:00

关键字： DM OS 封装 CHIP

[导读]里昂证券出具报告表示，CoWoS技术对半导体后端厂商在2015年市场将可拓展20亿美元。日月光(2311-TW)具后端专业制程技术和强大的客户关系，可望因此受惠。目前日月光股价估值具吸引力，2013年股东权益报酬率可望反弹，

里昂证券出具报告表示，CoWoS技术对半导体后端厂商在2015年市场将可拓展20亿美元。日月光(2311-TW)具后端专业制程技术和强大的客户关系，可望因此受惠。目前日月光股价估值具吸引力，2013年股东权益报酬率可望反弹，加上产业部位加强，资产负债表改善，看好后市表现，维持优于大盘表现评等。
里昂证券指出，日月光覆晶封装(Flip Chip)技术和测试可望因CoWoS技术发展受惠。由于具有晶圆级经验，晶圆代工和IDM厂也可因矽插技术(silicon interposer)受惠，主要原因在于其制程是CoWoS技术的重要关键部分。
里昂证券也指出，预估CoWoS技术在2015年市场渴望达到20亿美元，对后端厂商如日月光，后端市场总值占比也将达8%。后端厂将可获的70-75%封装和测试产值，晶圆代工和IDM厂则可拿25-30%。
里昂证券说明，日月光转进铜打线制程、低脚数(low-pin-count)装产能、覆晶封装(Flip Chip)技术，以及其他先进制程技术带动下，日月光将可续获取市占。
此外，里昂证券也说明，日月光在通讯部门部位高、相关IDM厂委外，以及系统封装(SiP)模组设计拓展下游，加上资产负债改善，因此维持优于大盘表现评等。