模拟
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2~3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键--微细化让人担心。决
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半导体制程技术迈入3D 2013年可视为量产元年
时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DI
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辽沈地区半导体装备产业强势崛起
半导体装备制造产业是国民经济的战略性和先导性产业，10余年间，在国家增强自主创新能力和振兴东北老工业基地等战略方针的引导下，辽宁半导体装备制造产业以沈阳为中心实现了从无到有、从小到大、由弱到强的历史性转
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台积电: 带着上下游，一起绿起来
12月初，在冷气团来袭的13度低温下，台积电董事长张忠谋亲自出席位在台中科学园区的晶圆15厂第三期动土典礼。这座拥有20奈米制程能力的超大型12寸晶圆厂，除了将提供与三星正面对决的关键产能，导入多项污染防治设施
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长和附属宏力半导体与华宏合并 料挑战中芯
宏力半导体与华宏半导体达成并购协议，市场估计将对中芯国际形成更激烈的竞争。 综合媒体12月30日报导，由长实(00001)及和黄(00013)持股的宏力半导体与华宏半导体12月29日达成并购协议，市场估计将对中芯国际(009
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中国半导体需提升国际竞争力 华宏并购宏力是一个开端
目前只有只有中芯国际能在国际市场中与各国竞争对手较量，国内鲜少有实力的半导体企业。据分析，资本密集型的外包芯片制造行业公司已开始寻找新方式，通过合作及降低投资成本，来保证先进的生产线继续运转。 【IT
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华宏、宏力合体 瞄准中芯
长实（00001-HK）及和黄（00013-HK）持股的宏力半导体，前天与华宏半导体联合宣布双方已完成合并，经合并后两家公司预计今年收入约6亿元（美金，下同），且月产能达到13万片约当8寸晶圆，由于华宏与宏力是大陆本土半
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中国IC产业：晶圆代工的发展之路
自2000年中芯国际集成电路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corp，中芯国际）成立开始，硅代工便立即成了大陆半导体产业的发展主力。通过学习象徵着台湾半导体产业发展的台湾积体电路制造有
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封测整并风潮方兴未艾 谁会是下一家?!
IC封测产业近年来合并事件层出不穷，最受市场关注的重大合并案包括颀邦(6147)合并飞信、日月光(2311)收购新义半导体新加坡厂，以及日前力成(6239)宣布将公开收购超丰(2441)30-51%股权等，IC封测产业已经走向大者恒大
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IC封测南茂集团明年营收成长15% 资本支出约25亿元
IC封测南茂(8150-TW)今(30)日表示，虽然经济景气浑沌，不过南茂财务刚脱离纾困期，基本面体质逐渐改善，除了驱动IC的比重攀升带动营运走扬，先前也取得AKM测试合约，对明年营运形成支撑，预期集团营运表现将优于今年
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晶圆代工降价奏效 减缓明年首季淡季营收下滑压力
赵凯期／台北 尽管2012年全球景气恐持续疲软，然随着近期欧美终端市场销售报出佳音，半导体产业链库存水位已降至非常低水准，配合台系晶圆代工厂为掌握客户订单，纷调降晶圆代工价格5~15%，让不少国内、外晶片供应商
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Diodes 封装MOSFET有助实现低温操作
DFN1212-3封装零件可轻易替换同类SOT723封装MOSFET Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装的MOSFET。该器件的结点至环境热阻 (Rthj-a) 为130oC/W，能于持续状态下支援高达1W的功率耗散，相比于占位面积相同、R
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日月光矽品 营运补
【记者谢佳雯／台北报导】虽然平板计算机一度侵蚀小笔电（netbook）市场，但全球计算机中央处理器龙头英特尔仍续攻小笔电，昨（29）日宣布，开始供应最新款Atom（凌动）处理器行动平台。 日月光（2311）、矽品等供
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联电推A+制程解决方案
晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布，推出A+制程技术解决方案，持续推升8寸晶圆制造能力，联电成为业界唯一在8寸晶圆厂中，提供最完整的0.11微米后段全铝A+技术平台的晶圆代工厂。 联电表示，A+制程技术解决方
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苹果电视iTV 传台积电抢单
外传苹果将在2012年下半年，推出32寸及37寸的新一代苹果电视iTV，iTV是结合上网功能和串流影音视讯的实体液晶电视机，不同于过去推出的苹果电视机上盒。苹果电视iTV内建处理器芯片是苹果自行设计的特殊应用芯片（ASI
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