模拟
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大亚宏泰 攻IC封装铜线
台湾IC封装产业居全球之冠，随近年金价大涨，IC封装线出现以铜取代金的发展趋势，看准市场潜力，国内电线电缆厂大亚（1609）、宏泰、台一纷纷投入产品研发，未来可望分食数十亿商机。 大亚昨（28）日股价上涨0.03
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。
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华虹半导体和宏力半导体完成合并
12月29日，中国半导体制造行业的两大企业华虹半导体有限公司（简称“华虹”）和宏力半导体制造公司（简称“宏力”）于今日联合宣布双方已完成了合并交易。 华虹和宏力于2011年9月13日签署了具有法律约束力的合并协
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硅代工企业瞄准后工序，全面开展硅转接板和TSV业务
采用TSV的“3D-IC”实例 除了半导体的前工序外，台积电今后还将致力于后工序（封装工序）。 负责半导体前工序（晶圆处理工序）的代工企业，已开始涉足后工序（封装工序）。最明显的例子就是代工巨头台湾台积电
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Rohm封测产能委外 台厂竞逐
李洵颖／台北 泰国水灾重创日厂，Rohm集团亦无法幸免，为解决泰国厂短期内产能无法运作问题，封测供应链业者指出，近期Rohm与关系企业Lapis来台寻求封测产能，以支应客户需求，包括南茂集团和其他台系中型封测厂纷在
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京元电 吃下定心丸
IC专业测试厂京元电（2449）再获美系芯片自泰国转单，双方约定明年第一季逐步增加测式机台，让京元电在景气寒冬中，吃下一颗定心丸。 京元电表示，这家美系芯片大厂，主要生产逻辑芯片，原来就是京元电的客户，但
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度寒冬 DRAM封测厂拚转型
随着台系及日系DRAM厂势力式微，国内以DRAM为主要业务的存储器封测厂面临转型命运，从早期的南茂，到今年日月鸿、泰林启动转型，如今存储器封测龙头力成也决定透过并购超丰，分散产品过度集中DRAM的风险。 DRAM市
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张忠谋决战三星祭出秘密武器
台积电争夺苹果下一代处理器Ａ６落败，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封装技术「技不如人」，三星，正是该技术的世界领导者，正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境，张忠谋最近悍然宣布，台积电进军后段封装领域，要从头做到尾，
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意法半导体推出最小MEMS模块
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），近日发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%
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整合MEMS/可调节功率系统 智慧型资料转换器受青睐
2012年资料转换器的主要发展趋势，将朝向导入更多的智慧功能为主。透过对于额外系统功能的管理，这些智慧型转换器不仅能让设计厂商使用更小巧、简单且具成本效益的资料处理器，同时还可使编程更为容易，并改善总体的
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半导体制程技术迈入3D 2013年可视为量产元年
李洵颖／台北 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来晶片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半
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日月光切入东芝逻辑IC封测
据台湾媒体报道，封测大厂日月光(2311)第4季欧系整合元件制造厂(IDM)封测订单疲弱，日系IDM厂封测订单相对稳定，日月光成功取得东芝(Toshiba)逻辑IC部份封测订单。 中央社27日报导， 日月光相关人士表示，日系ID
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景气后市浑沌 京元电明年资本支出金额保守
由于IC测试厂京元电(2449-TW)股价已低于每股净值，因此积极实施库藏股，由于京元电现金部位仍达59亿元之多，因此法人认为，此次买回完毕后若股价走势续弱，未来不排除会再有实施库藏股捍卫股价，明年景气动能趋缓，京
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京元电轻投资 抱现金过冬
测试大厂京元电子（2449）董事长李金恭昨（27）日表示，明年全球经济最大的变量，在于明年2月将大量到期的欧债，欧债能否获得解决，将影响明年全球经济，但最近也有好消息，如美国黑色星期五及欧美这次的圣诞节，电子
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华润上华超高压700V BCD系列工艺成功实现量产
2011年12月27日，华润微电子旗下的华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）宣布其超高压700V BCD系列工艺成功实现量产。自2010年华润上华在国内首家推出第二代硅基700V BCD工艺后，通过与客户的密切合作，700V B
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