明导国际(Mentor Graphics)将与台积电(TSMC)共同合作,从台积电的 65奈米制程节点开始,支援 Calibre YieldEnhancer 产品中的 SmartFill 功能; SmartFill 解决方案的分析与自动化填充(filling)功能,可让设计人员无
联华电子(UMC,以下简称联电)与新思科技(Synopsys)共同宣布双方扩展夥伴关系,将于联电 28奈米HLP Poly SiON制程平台上开发新思科技的 DesignWare IP 。延续之前在联电40奈米与55奈米制程的成功经验,新思科技将会于
甫问世的苹果(Apple)iPhone 4S,最受瞩目的亮点为Siri声控功能,让消费者可使用语音控制操作手机,预期将成为智慧型手机最具潜力的新商机。不过,要能有效辨识语音内容,促使手机有正确的反应,麦克风的品质即须大幅
上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布,凭借在MOSFET方面雄厚的技术实力和生产工艺,成功开发了新一代创新型MOSFET代工方案——600-700VSuperJunction(超级结结构)MOSFET(SJNFET)工艺,并开始进
类比IC设计制造商奥地利微电子新增2款电源管理晶片,可广泛应用在各种处理器,让客户临时改动微调,也不必重新设计电源管理模组,具弹性,将抢攻多元的行动装置商机。奥地利微电子今透过资料发布表示增加两款电源管理
外电报导指出,全球计算机中央处理器龙头英特尔将放弃进军电视处理器的计划,全心进攻平板计算机市场。英特尔放弃电视芯片市场,对KY晨星(3697)和联发科而台湾厂商而言,等于少了新的竞争对手。英特尔曾于去年的年
台积电发布2011年8月营收时,主动表示近期急单涌入,第三季将优于原本预期;但,这背后却有个没说出口的秘密。台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧,一边要为了新台币汇率,暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打
联电昨(12)日与新思科技(Synopsys)共同宣布,双方在HLPPolySiON制程合作延伸至28纳米,有助芯片设计公司在较低的风险下,设计出高速低功耗的系统单芯片,并取得更快的产品上市时程。联电指出,联电与新思科技有长
尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗,包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长,然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降,让全球类比IC市场持续笼罩供过于求压力,多数台系类比IC供应商对于第4季营运表现都估将
智能型手机市场高度成长,台湾面板驱动IC厂纷纷计划抢进智能型手机领域,争食市场商机。功能手机今年市况不佳,不过,智能型手机市场仍持续高成长;根据台湾资策会预估,今年全球智能型手机市场可望达4.52亿台规模,
据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器专题报告,五大硅磁传感器供应商占全球总体市场的80%以上。这类传感器广泛用于汽车应用,以及智能手机和平板电脑的数字罗盘之中,如苹果公司的iPhone和iPad。2010年五大硅磁传感器供
近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸, 2012年预计为95
巴克莱证券保守看晶圆双雄后市,认为将面临产能过剩、客户订单调整等挑战,不仅台积电(2330)营运将走淡,联电第四季更有可能出现亏损,明年第一季也恐难转盈,预期要到明年第二季起才会逐步复苏。 巴克莱证券亚
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(12)日公布最新的半导体矽晶圆年度出货报告,预估今年出货将维持91.31亿平方英寸,与去年持平,未来两年可稳定成长。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示,尽管2011年下半年市
联电昨(12)日与新思科技(Synopsys)共同宣布,双方在HLP Poly SiON制程合作延伸至28纳米,有助芯片设计公司在较低的风险下,设计出高速低功耗的系统单芯片,并取得更快的产品上市时程。 联电指出,联电与新思科