当前位置:首页 > 工业控制 > 工业控制
[导读]LM35是一种得到广泛使用的温度传感器。由于它采用内部补偿,所以输出可以从0℃开始。该器件采用塑料封装TO992,工作电压4~30V,所以乍一看来,它似乎是无需校准的LM335。    在上述电压范围以内,芯片从电源吸

LM35是一种得到广泛使用的温度传感器。由于它采用内部补偿,所以输出可以从0℃开始。该器件采用塑料封装TO992,工作电压4~30V,所以乍一看来,它似乎是无需校准的LM335。
  
在上述电压范围以内,芯片从电源吸收的电流几乎是不变的(约50μA),所以芯片自身几乎没有散热的问题。这么小的电流也使得该芯片在某些应用中特别适合,比如在电池供电的场合中,输出可以由第三个引脚取出,根本无需校准。
  
目前,已有两种型号的LM35可以提供使用。LM35DZ输出为0℃~100℃,而LM35CZ输出可覆盖-40℃~110℃,且精度更高,两种芯片的精度都比LM335高,不过价格也稍高。
  
在最简单的应用中,LM35可以按图1那样连接,仅仅为它提供一组直流电源,比如PP3电池电源,再加上一个用作显示的DVM(数字电压表)即可工作。传感器甚至可以安装到“探针”之中,将DVM扩展为电子式直读温度计,用来测散热片的温度。
  
在使用单一电源时,LM35的一个缺点是无法指示低至零度的温度。据称利用LM35可测出20mV的电压,这一值相当于2℃(一些情况下甚至可测出0~2mV的电压!),但要指示零度或更低的温度时,最好还是再提供一个负电源和一只下拉电阻。
  
一种实现了这一目标的“简单型温度计”电路示于图2,电阻R1和R2对电源电压分压,取得电压参考值,这一电压通过IC1缓冲,其输出用作LM35和表头的“地”。
  
电阻R3用作下拉电阻。输出低于零伏时,这一电阻值大约是每伏20kΩ,本例只需低于1V,所以电阻用18kΩ。这可使LM35覆盖0℃~100℃(LM35DZ)或-40℃~110℃(LM35CZ)。
  
LM35的负载为容性时,输出有产生振荡的可能,所以往往需要在负载上串接电阻避免振荡的发生,这就是图2中R4的功能,其阻值1kΩ就足够了。这一简单的线路可以用来得到一个经过改进的更准确的通用温度计,这种温度计在实验室中大有用武之地。

模拟温度计
  
图3所示的是一种模拟式温度计的电路图,其中使用了一个双运算放大器,第二个运放用作LM35的输出缓冲并将其变为表头(MEI)的电流。
  
图中所示的两个R4值分别适用于表头满刻度100℃所需电流100μA和1mA的两种情况,使用其他表头时,只要调整R4的值,不难满足其满刻度的要求。甚至可以选择合适的R4来得到华氏温标指示。
  
电阻R5用于对最大电流进行限制,以防止表头可能受到的损伤。尽管该电路无需任何退耦电容即可稳定工作,但我们还是推荐大家增添电容C1和C2(虚线连接的电容)。
  
电源为9V时,如IC1选用运算放大器LM358,该电路所需电流约为1~2mA。若IC1选用低功耗运算放大器OP296G,工作电流可降为300μA。OP296G较低的失调电压也可以使温度计的精度得到进一步改善。

  还有许多办法可以使该电路读出低于零度的读数。比如可以用中心值为零的表头,或增加一个极性转换开关。
  
在许多情况下,若电流表能卸下表面,这样就可能对表头的读数人为增加百分之十到百分之二十的正向偏置。最后,还可以通过调整R4的值得到一个小电压,以提供所需的偏置,不过这样做会增加电路的复杂程度,因为可能需要增加参考电压和一个额外的放大器。

总结
  
只要稍稍增加一些费用,LM35就可以提供更加精确的温度转换特性,而且无需校准。用于遥测时,应该用三导线连接来取代双导线连接,还需要在输出线上串联一个电阻,以避免容性电缆带来的振荡。目前,LM35已广泛用于一些工程系统上,如汽车自动检测线上的温度测量。一些数字万用表具有温度检测功能等,温度探头也采用了LM35器件的。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

网关、机顶盒、HDMI设备和USB电视棒得到SL3000的支持 印度班加罗尔2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟买证券交易所代码:5...

关键字: ATSC 芯片 AN ABS

10月3日,三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示,将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片,然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解,此前台积电也曾规划在20...

关键字: 三星 1.4nm 芯片

消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下,三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。

关键字: 华为 3nm 芯片

提到台积电,相信大家都不陌生,作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额,就占据了全球半导体市场的70%左右。

关键字: 3nm 芯片 三星

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

关键字: 摩尔定律 半导体 芯片

据业内消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示,大家在关注经济增长时也开始关心芯片,在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代,芯片对于提高效率是必须的,芯片的重要性正在被普遍接受,未来...

关键字: 高通公司 芯片

作为全球豪华汽车巨头,宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资,这一次他们是多方下注,英国牛津的工厂还是战略核心,日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车,今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元,约合人民币123亿元。

关键字: 宝马 芯片 供应商

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

关键字: 芯片 厂商 半导体

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

工业控制

13478 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭