晶圆级CSP的焊盘的重新整理

焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，最后用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理，如图1所示。但 是这种方法高度依赖操作员的经验，刷子用过几次之后容易破损。清理的时间由于焊盘的大小及残留物的多少而不同。

图1 移除元件后以抛光刷整理焊盘

底部填充材料Loctite 221516 A（ver 1.0 and vet 2.0）推荐采用以下方法来清理焊盘：

·在元件移除过程中，底部填充材料温度要达220℃，至少60 s。

·大部分底部填料和焊料残留物需要用自动整理焊盘系统来去除，在整理过程中，板的温度维持在120～150 ℃。

·剩下的残留物用机械旋转抛光刷和末端平整的毛刷清理，抛光刷的旋转速度设定在至少30 000 rpm，操作温度为室温。

·最后用IPA清洁焊盘区域。

清理完填充材料的残留物之后，需要清理留在焊盘区域多余的焊料，这时可以采用电烙铁和吸锡带来整理 。清除残留时添加助焊剂，可以增加热传递，防止焊盘脱离。现在一般的细锡带都含有助焊剂，不含助焊剂 的吸锡带可以施加和焊盘上同样的助焊剂，清除效果与含助焊剂的吸锡带一样。吸锡带的宽度选择非常重要 ，要考虑一次移动可以清除几列残留，不适当的宽度会导致焊盘清理不干净，同时过多的热会使金属间化合 物生长及焊盘脱落。烙铁头部尺寸要比吸锡带宽度略小一点。

焊盘重新整理完成之后需要目视检查，确定是否仍然有残留物附着在焊盘表面或临近区域，焊盘是否清洁 平整，是否有焊盘剥离基材和助焊膜损坏等现象，以决定是否再重新整理焊盘或将组件报废。整个过程如图 2、图3和图4所示。

　图2 焊盘整理前后的比较，填充材料残留未清理干诤

图3 焊盘在整理过程中被剥离

图4 焊盘整理完成之后获得良好的效果

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