最近，8月16-18日，Hotchips 32会议成功召开，由于新冠疫情原因，今年的大会首次仅向参加者提供在线会议形式。
会议上，Intel、AMD等半导体巨头都做了最新研究和产品进展的汇报，我国的阿里巴巴和百度也有新技术汇报。
其中，有个初创企业Cerebras Systems再一次吸引了大家的注意，这家公司独辟蹊径，以设计晶圆级别的芯片闻名，专注于AI等高性能计算应用。
Cerebras Systems公司在去年的Hotchips大会上首次向业界展示其晶圆级AI芯片产品WES(Wafer Scale Engine),如今一年过去了，它们又取得了哪些进展?
在Hotchips 32大会上，CerebrasSystems公布了WES 2代芯片的相关信息，预示着CerebrasSystems的晶圆级别芯片即将进入下一代产品。
据悉，WES 2代芯片核心数翻倍到了85万个，晶体管数量翻倍到2.6万亿个，将从16nm工艺升级采用7nm工艺制造。
Cerebras WSE一代产品与最大的GPU芯片尺寸对比
据21ic此前的相关报道，Cerebras Systems公司去年展示的WES一代芯片大小尺寸为21.5厘米*21.5厘米，采用台积电16nm工艺制造，芯片里面集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心。
晶圆级芯片在实现量产上面临着更多挑战，其中之一就是跨裸片互联，在考虑到大芯片受热膨胀影响不均的情况下，还有努力保证其中每一个计算核心都能正常工作。据了解，Celebras Systems采用了定制的连接方式。由于热密度更高，该巨型芯片采用了水冷的方式进行散热。
这正是Cerebras Systems的创举所在，据了解，Cerebras Systems开创这种多核心巨型芯片架构正是为了满足AI人工智能计算所需。据报道，Cerebras Systems公司的产品已经获得多个用户青睐，其中，Cerebras Systems公司与美国能源部合作，基于WSE芯片制造了一套“CS-1”超级计算机，性能相当于一个拥有1000颗GPU的集群，这种超级计算机可以用于医疗健康、能源、交通等领域的AI模型训练。Cerebras Systems公司透露，这款WSE芯片，他们已经接到了十几片的订单。Cerebras创始人兼CEO Andrew Feldman也曾透露称这种巨无霸芯片及系统的售价在几百万美元级别。
人工智能计算对传统的芯片架构提出了新的挑战，最近几年，业界涌现出了一批针对人工智能计算的芯片设计新晋玩家，国内的寒武纪、百度、阿里巴巴都在致力AI芯片研发。
Cerebras Systems则开辟了另一种新途径，从多核心裸片互联入手，以巨无霸芯片来应对AI高性能运算挑战，从其二代产品的推出来看，将采用7nm工艺，不出意料的话，估计会是台积电代工生产。（来源：21ic 作者：王丽英）
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