[导读]01MCU2存储芯片3模拟芯片4电源IC5功率器件6 IGBT片7MOSFET8CMOS9液晶芯片10触控芯片11指纹识别芯片12人脸识别/虹膜13射频芯片14WIFI芯片15蓝牙芯片16NB-IoT芯片17RFID芯片185G芯片19光芯片20光模块21GPS/北斗芯片22US...

01
MCU

2
存储芯片

3
模拟芯片

4
电源IC

5
功率器件

6
IGBT片

7
MOSFET

8
CMOS

9
液晶芯片

10
触控芯片

11
指纹识别芯片

12
人脸识别/虹膜

13
射频芯片

14
WIFI芯片

15
蓝牙芯片

16
NB-IoT芯片

17
RFID芯片

18
5G芯片

19
光芯片

20
光模块

21
GPS/北斗芯片

22
USB转接芯片

23
视频转换芯片

24
网络交换芯片

25
Type-C接口芯片

26
音频芯片

27
激光核心元件

28
激光雷达

29
毫米波雷达

30
MMIC

31
EDA

32
TPMS

33
LED芯片

34
时钟芯片

35
载波芯片

36
数字隔离器

37
航空航天领域嵌入式SOC

38
安全加密芯片

39
智能卡芯片

40
AI芯片

41
智能应用处理器SOC

42
OTT盒子主控CPU

43
无人机主控芯片

44
智能消费机器人芯片

45
VR主控芯片

46
智能音箱芯片

47
蓝牙音箱芯片

48
智能电视芯片

49
商显主控

50
行车记录仪主控芯片

51
打印机芯片

52
视频监控芯片

53
高端电容电阻

54
连接器

55
晶振

56
传感器

57
芯片代理分销

58
半导体生产设备

59
硅晶圆

60
靶材

61
CMP抛光材料

62
光刻胶

63
湿电子化学品

64
电子特种气体

65
光罩

66
晶圆加工

67
半导体封测

68
测试设备

69
操作系统

70
移动CPU

71
计算机CPU/MPU

72
IP

73
GPU

74
ASIC

75
DSP

76
FPGA
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在芯片设计行业中,IP核(IP Core)或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块(或称内核),芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后,由设计师将其集成在整个...
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April 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中,CoWoS短缺问题从未停歇,甚至...
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EliteSiC技术赋能蔚来最新电动车平台更快充电、更长续航与更强整车性能
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吉利展示搭载安森美EliteSiC电源技术的浩瀚超级电混系统
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北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进,半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革,拥有逾 60 年造芯积淀的博世,在深耕系统供应商(Tier 1)优势的同时,全面展露深厚的全链路半导体底蕴。博世正以端到端的制...
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2026年,半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用,成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时,散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能(AI)投资正在重塑各个行业的发展优...
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人工智能(AI)正成为一股变革性力量,深刻塑造着我们的日常生活。从实时监测健康状况的可穿戴设备,到优化行车安全的自动驾驶,人工智能正在彻底改变着我们与世界互动的方式。智能工业设备可以自主制定维护检修计划。随着设备线上线下...
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在电力电子技术飞速迭代、万物互联场景持续拓展的今天,电源管理半导体作为电子设备的“能量心脏”,承担着电能转换、分配与调控的关键使命,而开关电源芯片则是这一“心脏”中最核心的动力引擎。从消费电子到工业控制,从新能源汽车到5...
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随着宽禁带半导体技术的快速迭代,氮化镓(GaN)凭借高频、高效、高功率密度的核心优势,逐步取代传统硅基器件,成为开关模式电源(SMPS)领域的核心解决方案,广泛应用于消费电子、工业电源、新能源等场景。与硅基MOSFET相...
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击穿电场
测试环节看似只是筛选已完成的芯片,实际上它本身也会制造偏差。晶圆级参数一旦被探针接触和温控边界带歪,后面的分档、良率判断甚至失效归因都会建立在有偏数据之上。
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当前,全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测,在人工智能与高性能计算的强劲驱动下,2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元,年增长率达11%,加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预...
关键字:
半导体
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当新能源汽车从 “代步工具” 向 “智能移动终端” 加速进化,一场关乎效率、续航与性能的底层技术革命正深刻重塑产业格局。作为第三代宽禁带半导体的核心代表,碳化硅(SiC)凭借耐高温、耐高压、低损耗的独特材料属性,正成为突...
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一个曾经打造出苹果M1、设计过高通骁龙Oryon的“芯片天团”,又走到了一起。
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【2026年4月15日,中国上海讯】4月12日,由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞应邀出席国际论坛发表演讲,并在会上宣布,自2025年3月公...
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【2026年4月13日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。根据 TechInsights [1] 发布的 2025 年最...
关键字:
半导体
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自动驾驶
当新能源汽车从 “代步工具” 向 “智能移动终端” 进化,一场关乎效率、续航与性能的底层技术革命正悄然爆发。作为第三代半导体的核心材料,碳化硅(SiC)凭借其耐高温、耐高压、低损耗的独特优势,正快速突破技术与成本壁垒,从...
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三维集成和小芯粒把系统带宽推得更高,同时也把芯片之间如何共处变成新的主问题。垂直互连会把机械应力带进有源器件附近,而跨裸片通信若时钟基准不稳,先进封装内部同样会出现传统单片系统里少见的时序边界。
关键字:
半导体
三维半导体
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先进制程里,半导体图形失控往往不是先坏在材料名词,而是先坏在随机性和对准预算
关键字:
半导体
先进制程
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