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全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜，以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家，芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动，张博威认为：“机会永远都在，关键...
关键字：
PLP
ECP
封装
芯友微
XINYOUNG
在半导体封装领域，BGA（球栅阵列）封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能，已成为高性能芯片的主流封装形式。然而，随着芯片集成度与功率密度的持续提升，BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问...
关键字：
BGA裂纹
半导体
封装
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年半年度报告。财报显示，今年上半年长电...
关键字：
封装
长电科技
系统集成
汽车电子
在嵌入式系统开发中，硬件抽象层（Hardware Abstraction Layer，HAL）起着至关重要的作用。它为上层软件提供了统一的硬件访问接口，隐藏了底层硬件的细节，使得软件具有更好的可移植性和可维护性。C++作...
关键字：
嵌入式C++
HAL
寄存器
封装
在当今科技飞速发展的时代，半导体产业无疑是全球经济和科技竞争的核心领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的芯片制程微缩面临着巨大挑战，而先进封装技术却异军突起，成为推动半导体产业持续发展的新引擎。尤其是国产先进封装技术...
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半导体
芯片
封装
在IEDM2024上，英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展，有助于满足未来AI算力需求。
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晶体管
封装
AI算力
由Manz亚智科技主办，未来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”将于12月4日在苏州尼盛万丽酒店召开。本次论坛将以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前...
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封装
半导体
一种集成FPGA（现场可编程门阵列）和DSP（数字信号处理器）芯粒的异构系统级封装（SiP）是一种具有创新性和实用性的技术解决方案。以下是对这种异构系统级封装的详细解析：
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FPGA
DSP芯粒
封装
在嵌入式系统开发中，C语言作为最基础且广泛使用的编程语言之一，其灵活性和高效性为开发者提供了强大的工具集。然而，随着系统复杂度的增加，如何有效地封装和保护数据结构，尤其是结构体，成为了嵌入式开发者面临的重要挑战。掩码结构...
关键字：
封装
嵌入式系统
C语言
格立特之所以走向衰落，主要原因是经营不善，资金供应不足。此前，尽管格立特的营业收入实现了正增长，但其营业利润却一直是负数，这在2016年度财报上体现的尤为明显。
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封装
测试测量
业内消息，近日台积电在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。
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CoWoS
台积电
封装
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移，为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
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封装
半导体
该项目预计2025年初建成，届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
关键字：
长电科技
封装
半导体
2023第三季度及前三季度财务要点：
• 三季度实现收入为人民币82.6亿元，前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元；三季度收入环比二季度增长30.8%。
• 三季度净利润为人民币4.8亿元，前三季度累计净利润为人民...
关键字：
长电科技
封装
集成电路
2023第二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...
关键字：
封装
长电科技
集成电路产业
系统级封装
2023年8月24日，中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与...
关键字：
美光
封装
作为集成电路封测行业领军企业，长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时，长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作，探索集成电路产业技术创新的...
关键字：
长电科技
封装
集成电路
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