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[导读]受惠终端PC绘图芯片与内存封装需求强劲,IC封测大厂硅品(2325-TW)2009年12月营收达53.4亿元,较11月营收微幅下滑2.5%,较2008年同期26.4亿元增加101.9%。 整体第 4 季营收为168.1亿元,较第 3 季的167.3亿元微幅增

受惠终端PC绘图芯片内存封装需求强劲,IC封测大厂硅品(2325-TW)2009年12月营收达53.4亿元,较11月营收微幅下滑2.5%,较2008年同期26.4亿元增加101.9%。

整体第 4 季营收为168.1亿元,较第 3 季的167.3亿元微幅增加0.5%,较2008年同期也增加35.1%,与法说会上的预期相当;整体2009年营收总额为568.8亿元,仍较2008 年的604.7亿元微幅衰退5.9%。

硅品董事长林文伯在法说会上即表示,2009年第 4季产能利用率与第 3 季维持同样吃紧的状况,第 4季营收将与第 3 季相当,在获利部分,由于出售全懋(2446-TW)股权予欣兴(3037-TW),因此将有17亿元的业外收入,法人预估硅品第 4 季税后获利将达41.4亿元。

由于金价上涨,市场也不断关注硅品毛利率的状况,硅品强调会透过产品组合的方式稳定毛利率,法人预估硅品第 4 季毛利率将维持在与第 3 季23%相同的水平。

硅品也提高今年的资本支出至100亿元,近期已陆续公告购买新机台与设备,全年预算中,22亿元将用在购买新的厂房,78亿元则会购买新设备,同时,每1 季都会扩充新的铜导线打线机台



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