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[导读]近年来,IC制造格局发生了巨大改变。越来越少的公司拥有晶圆厂。许多IDM转向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份额越来越高。代工厂在制造领域的控制力正在增强。未来将有哪些趋势呢?IC Insights总裁McClean给出

近年来,IC制造格局发生了巨大改变。

越来越少的公司拥有晶圆厂。许多IDM转向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份额越来越高。代工厂在制造领域的控制力正在增强。

未来将有哪些趋势呢?IC Insights总裁McClean给出了一些预言:

1.不会出现新的拥有晶圆厂的IC公司

新进入者要成为IDM的门槛太高了。IC产业基本已经对想进入IC制造的新进者关上了大门。中国公司是最后一批入局者。GlobalFoundries不能算,因为它原本是AMD的一部分。


2. Fab-lite运作将更具活力

保守的代工支出将为代工业提供更好的价格。


3. 资本支出占销售额的比重将创新低

晶圆厂产能利用率将越来越高,IC制造商的议价能力将提高。


4. 转向450mm将受到推迟

经济衰退使450mm晶圆受到边缘。未来5年可能无法出现450mm晶圆。


5. 这些趋势的结果

长期稳定的IC价格增长以及IC市场8%-10%的年均复合增长率。


相关链接:
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=222400116

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