模拟
合约模式再扩散 两岸硅晶圆厂推行3年供货合约
时间：2010-07-29 07:48:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]继多晶硅厂力推3年长期供货合约后，两岸太阳能硅晶圆厂近期不约而同积极向下游电池客户鼓吹签定3年硅晶圆长期供货合约，6吋多晶硅晶圆每片以3.3美元起价，多数合约依多晶硅报价可逐季议价。台系太阳能硅晶圆业者指出
继多晶硅厂力推3年长期供货合约后，两岸太阳能硅晶圆厂近期不约而同积极向下游电池客户鼓吹签定3年硅晶圆长期供货合约，6吋多晶硅晶圆每片以3.3美元起价，多数合约依多晶硅报价可逐季议价。台系太阳能硅晶圆业者指出，已投入相当大的资本额扩产，签约是为了确保未来产能有一定的稼动率。
从多晶硅厂开始力推3年长期供货合约后，下游硅晶圆厂近期也开始推出3年硅晶圆供货合约，鼓吹太阳能电池业者签定，以确保未来硅晶圆取得无虑。
太阳能电池业者表示，若依目前6吋多晶太阳能硅晶圆现货价每片达3.5~3.7美元来看，合约的价格是依每片3.3美元左右开始起价，硅晶圆厂还列出未来3年硅晶圆可能的报价指数，每年降幅都不大，到2013年达到每片2.7~2.8美元的水平。
若依2009年金融风暴期间，6吋多晶硅晶圆报价最低达到每瓦2.8~3美元间，硅晶圆厂对未来价格走势似乎显得过度乐观，不过，基于料源稳定考虑，确实会接受合约，但因两岸业者均在力推3年合约，所以必须要详细评估及观察市况再做决定。
台系太阳能硅晶圆厂证实，确实有在力推3年硅晶圆应货合约，而合约上对未来的报价指数以参考为主，未来仍是以多晶硅的价格走势作! 为硅晶圆的报价依据，预估与目前一样维持每季议价的频率。
太阳能硅晶圆指出，2010年应客户要求投入相当多的资本进行扩产，所以也同步邀请客户签定3年硅晶圆供货合约，以确保未来这些扩充的产能得以有相当比例的稼动率。
受到2009年金融风暴的影响，两岸硅晶圆厂停滞扩产，设备商的产线及库存也降至极低，2009年第4季景气回春除了硅晶圆厂启动原有的扩产计划外，新加入者大步跨进抢食设备机台，设备商应付不暇，也使得硅晶圆的扩产因而延滞。
导致目前太阳光电产业供应链最严重的供给瓶颈就在硅晶圆端，尤其是切晶部分产能的扩充幅度远不及下游太阳能电池的扩产速度，所以若无合约基础供应充裕的硅晶圆，预估从2009年第4季开始就得面临到处找硅晶圆的问题，而且是两岸通路皆相同，这也是促使电池厂不排斥签约的主要原因之一。
台系太阳能硅晶圆业者包括中美硅晶、绿能、达能等，大陆则包括与台湾诸多电池厂有合约关系的江西赛维(LDK)、2010年积极开? x湾市场的协鑫硅业(GCL)、合晶转投资阳光能源(Solargiga)等。
从多晶硅厂开始力推3年长期供货合约后，下游硅晶圆厂近期也开始推出3年硅晶圆供货合约，鼓吹太阳能电池业者签定，以确保未来硅晶圆取得无虑。
太阳能电池业者表示，若依目前6吋多晶太阳能硅晶圆现货价每片达3.5~3.7美元来看，合约的价格是依每片3.3美元左右开始起价，硅晶圆厂还列出未来3年硅晶圆可能的报价指数，每年降幅都不大，到2013年达到每片2.7~2.8美元的水平。
若依2009年金融风暴期间，6吋多晶硅晶圆报价最低达到每瓦2.8~3美元间，硅晶圆厂对未来价格走势似乎显得过度乐观，不过，基于料源稳定考虑，确实会接受合约，但因两岸业者均在力推3年合约，所以必须要详细评估及观察市况再做决定。
台系太阳能硅晶圆厂证实，确实有在力推3年硅晶圆应货合约，而合约上对未来的报价指数以参考为主，未来仍是以多晶硅的价格走势作! 为硅晶圆的报价依据，预估与目前一样维持每季议价的频率。
太阳能硅晶圆指出，2010年应客户要求投入相当多的资本进行扩产，所以也同步邀请客户签定3年硅晶圆供货合约，以确保未来这些扩充的产能得以有相当比例的稼动率。
受到2009年金融风暴的影响，两岸硅晶圆厂停滞扩产，设备商的产线及库存也降至极低，2009年第4季景气回春除了硅晶圆厂启动原有的扩产计划外，新加入者大步跨进抢食设备机台，设备商应付不暇，也使得硅晶圆的扩产因而延滞。
导致目前太阳光电产业供应链最严重的供给瓶颈就在硅晶圆端，尤其是切晶部分产能的扩充幅度远不及下游太阳能电池的扩产速度，所以若无合约基础供应充裕的硅晶圆，预估从2009年第4季开始就得面临到处找硅晶圆的问题，而且是两岸通路皆相同，这也是促使电池厂不排斥签约的主要原因之一。
台系太阳能硅晶圆业者包括中美硅晶、绿能、达能等，大陆则包括与台湾诸多电池厂有合约关系的江西赛维(LDK)、2010年积极开? x湾市场的协鑫硅业(GCL)、合晶转投资阳光能源(Solargiga)等。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
Jul. 7, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产...
关键字： TrendForce集邦咨询 晶圆厂
