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[导读]编按:原文刊登于 【2006-09-13/联合晚报/13版/证券理财】 据外电报导,中芯已在美国法院对台积电(2330)提出控告,用此行动来响应台积电在8月25日在美国加州向中芯提出的控告,中芯反诉台积电违反去年双方达成的协议

编按:原文刊登于 【2006-09-13/联合晚报/13版/证券理财】
据外电报导,中芯已在美国法院对台积电(2330)提出控告,用此行动来响应台积电在8月25日在美国加州向中芯提出的控告,中芯反诉台积电违反去年双方达成的协议,向台积电提出赔偿。
台积电表示,确实收到中芯向美国加州高等法院提出的「答辩状」、「反诉状」,对此台积电没有评论;到今天下午为止,台积电对外未有正式响应,此发展情势迫使台积电似乎倾向与中芯到美国的法庭上解决争议。
中芯「强烈否认」台积电的指控,并表示,将积极寻求与台积电进行交互控诉和辩护。台积电8月25日在加州高等法院提出告诉,指控中芯未遵守2005年1月的和解协议。
台积电、台积电北美公司、以及WaferTech公司共同于美西时间25日下午,在美国加州阿拉米达县高级法院,对中芯国际 (SMIC)、中芯国际 (上海)公司、中芯国际 (北京)公司以及中芯国际美国子公司(SMIC Americas)提起诉讼。
台积电的诉状中指出,中芯国际违反于2005年与本公司所达成的和解协议,并继续不当使用本公司的营业秘密;诉请中芯国际包括相关损害赔偿以及禁制令处分。
台积电于2003年12月中芯半导体提出侵犯专利诉讼,于2005 年1月30日达成和解,中芯国际将在6年内以分期方式支付台积电1.75亿美元,约合新台币56亿元,且到2010年12月底止,双方就相关专利进行交互授权。
但在和解协议中,台积电不允许中芯国际使用台积电的商业机密,而台积电认为,中芯违反和解协议,因此再度中芯半导体提出告诉,让此项和解增添变量。



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