当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]据IHS公司的IHS Screen Digest报告,与去年同期相比,9月份录像光盘的销量继续上升。一系列热门影片发行蓝光光盘(BD),刺激了首批夏季大片在家庭录像市场的销售。根据尼尔森VideoScan关于今年迄今为止美国消费市场的

据IHS公司的IHS Screen Digest报告,与去年同期相比,9月份录像光盘的销量继续上升。一系列热门影片发行蓝光光盘(BD),刺激了首批夏季大片在家庭录像市场的销售。根据尼尔森VideoScan关于今年迄今为止美国消费市场的录像销售数据,今年8月销量比去年同期下降10.3%,但9月仅比去年同期低9.4%。
.
《变形金刚3》发行第一周表现不俗,周五(9月30日)上市后三天销量就突破了100万张,助其一举升至销量排行榜首位。截止到第一周结束,该片销量升至160万张,为发行商派拉蒙带来逾3000万美元的收入。电影《星球大战》上市最初三天的销量为40万张,估计第一周卖出52万张。为了便于比较,对于周五发行的影片,所谓的“第一周销量”包括第一周周末和第一个整周的销量。

《星球大战全集》售价较高,使其成为9月销售额最高的影片,估计发行第一周的销售额为4000万美元。环球影业的《伴娘》一炮打响,第一周估计售出了43万张BD,对于主要面向女性观众的人物喜剧来说表现异常火爆。如果把DVD销量也算上,《伴娘》光盘的销量实际上在9月高居第二位。

表2所示为美国市场第一周销量最高的五部BD影片。

DVD仍占统治地位

虽然DVD在整体美国光盘销量中仍占多数,但在第一周的销量中BD占50%以上,尤其是那些热门大片。多数大片现在有BD版,其中包含一张DVD,而且还经济含有数字拷贝。而录像消费者也愿意接受稍微高一些的价格,认为物超所值。一些影片仍然提供两种选择:BD/DVD组合或仅单纯BD;单纯BD版通常价格会低一些。

少数影片以同样的价格发行两个BD SKU,每个都在封装中包含一张DVD,唯一的区别在于封装:一个是采用DVD形式的封装,但其中也包含一张BD,另一种是采用BD形式的封装,但同时提供一张DVD。老影片通过在一个封装中同时提供BD、DVD和数字拷贝,价格定在14.99美元或者更低,也取得了不错的销售成绩。IHS Screen Digest把任何含有BD的SKU视为BD的销量,随着在多数录像SKU中包含BD的做法成为趋势,预计BD与DVD销量之比将发生巨大改变。

重振雄风

环球影业的《速度与激情5》录像发行,迪斯尼推出《狮子王》和《3D狮子王》蓝光光盘,以及《变形金刚3》第一周销售,都帮助促进了第四季度第一周的销售增长,截止于10月9日的一周的年内迄今总体销量同比下降9.2%,如表3所示。
 

在推出影院3D版之后,截止到10月19日票房收入超过了9000万美元(据Box Office Mojo),《狮子王》和《3D狮子王》,加上3D版《狮子王三部曲》,BD及BD3D零售第一周的销量突破了100万张。相比之下,《速度与激情5》第一周BD销量估计为79万张,占其总体光盘销量的52%。
 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜,以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家,芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动,张博威认为:“机会永远都在,关键...

关键字: PLP ECP 封装 芯友微 XINYOUNG

在半导体封装领域,BGA(球栅阵列)封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能,已成为高性能芯片的主流封装形式。然而,随着芯片集成度与功率密度的持续提升,BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问...

关键字: BGA裂纹 半导体 封装

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年半年度报告。财报显示,今年上半年长电...

关键字: 封装 长电科技 系统集成 汽车电子

在嵌入式系统开发中,硬件抽象层(Hardware Abstraction Layer,HAL)起着至关重要的作用。它为上层软件提供了统一的硬件访问接口,隐藏了底层硬件的细节,使得软件具有更好的可移植性和可维护性。C++作...

关键字: 嵌入式C++ HAL 寄存器 封装

在当今科技飞速发展的时代,半导体产业无疑是全球经济和科技竞争的核心领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统的芯片制程微缩面临着巨大挑战,而先进封装技术却异军突起,成为推动半导体产业持续发展的新引擎。尤其是国产先进封装技术...

关键字: 半导体 芯片 封装

在IEDM2024上,英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展,有助于满足未来AI算力需求。

关键字: 晶体管 封装 AI算力

由Manz亚智科技主办,未来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”将于12月4日在苏州尼盛万丽酒店召开。本次论坛将以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯未来”为主题,全面探讨当前...

关键字: 封装 半导体
关闭