消费电子
OK国际新软件加强Metcal APR-5000芯片返修能力
时间：2010-01-05 08:49:34
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]OK国际最近推出的可同时使用内外预加热器进行快捷、方便分析的新软件，已进一步加强其 APR-5000 XL/XLS 芯片返修系统的能力。
通过减少返修周期时间和保护返修元件免受热损伤，整体生产力获得显著提高。新设计使更低
OK国际最近推出的可同时使用内外预加热器进行快捷、方便分析的新软件，已进一步加强其 APR-5000 XL/XLS 芯片返修系统的能力。
通过减少返修周期时间和保护返修元件免受热损伤，整体生产力获得显著提高。新设计使更低的喷嘴温度达到焊接点或焊球处相同的所需温度，并降低BGA最高温度，避免由热损伤导致故障。APR-5000 XL/XLS 改进其管理有限无铅工艺窗口的能力，而无须使用可能损坏元件、连接件、相邻焊点和PCB基板的过高峰温。
APR能在返修过程中，以可编程温度同时使用内外预热器。从而提供整个关键装配区域更快的分析和极精准的热控。预热器喷嘴和回流上部喷嘴在大部分应用中，可在最后阶段以相同的温度使用，轻松达到目标温度。APR-5000 系统上的新软件明显简化返修，获得更快、更安全和更多可重复的性能，并确保快速、简单的分析。
APR-5000 XL/XLS 芯片返修系统为大型电路板提供小型电路板的精度。这一系统对最大范围的PCB和元件种类进行精准、经济的返修，大型电路板大至24.5×24.5"（622× 622mm），而元件小至0.020×0.010"（0.51× 0.25mm）。
APR-5000 XL/XLS 芯片返修系统上更配有创新的分离式视觉系统，使操作员能同时查看元件的对角，包括用高性能放大倍数查看矩形元件，以使置放和重合快速而精准。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
- DeepSeek V4 Lite悄然更新：2000亿小参数性能逼近美国顶流
- 硬刚到底！大疆正式起诉美国FCC，这场反击太解气
- 马斯克的SpaceX要造手机了 可直连星链！
- S32N7助力实现汽车数字化：开启AI定义汽车新时代
- 微软发布第二代AI芯片Maia 200 希望减少对英伟达依赖
- 国产仿真软件NESIM-A发布 国产EDA重要里程碑
- TrendForce集邦咨询: 受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估2026年第一季度笔电出货量将季减14.8%
- 宇树科技澄清2025年销量数据：人形机器人实际出货量超5500台
- 氮化镓“攻入”汽车主驱深水区：VisIC如何用D型技术颠覆SiC的行业共识？
- TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
