IC设计强棒出列 兴柜3雄踢馆成功
扫描二维码
随时随地手机看文章
相较于台湾挂牌IC设计类股持续受制于员工分红费用化利空袭击，导致包括联发科、立锜等指针股，近期股价出现频破底走势，仍在兴柜挂牌的IC设计3雄瑞鼎、雷凌及通嘉，虽然不能说是西线无战事，但近期3家IC设计业者不断传出营收及获利创历史新高好消息，配合2008年业绩成长性依旧看高，兴柜IC设计3雄近期可说是踢馆成功，获得中、长期投资人热烈掌声。
雷凌甫公布11月营收逾新台币4.02亿元，再创单月历史新高，显示公司主力WLAN芯片产品线，仍持续受惠于市占率成长效益，尤其在802.11n无线通讯芯片已成功打入笔记型计算机(NB)内建市场后，雷凌2007年第4季业绩明显暴冲，单季营收可望挑战逾11亿元水准，同步创下单季历史新高，全年营收上看逾38亿元水准，较2006年成长逾35%。
至于通嘉将在13日召开公司兴柜挂牌后首次法说会，由于通嘉算是台湾目前硕果仅存的AC/DC模拟IC设计业者，在下游本土客户强力支持下，近2年业绩均呈现倍数成长脚步，配合华晶科、普立尔、群创、冠捷及宏达电等明星级客户群，通嘉已被市场认为是2008年IC设计类股当中的明星股，2008年业绩更将上看12亿元水准，EPS可望逾10元。
瑞鼎结算10月营收虽未再创新高，但公司自第3季末开始，单月营收已站稳5亿元实绩，分别较2006年同期及2007年上半单月平均营收成长逾1倍，显示该公司大尺寸LCD驱动IC出货量已挤进台湾前3大宝座。在瑞鼎后续还有小尺寸LCD驱动IC，以及电源|稳压器管理IC、时脉控制器(T-CON)等产品线将开花结果后，瑞鼎2008年营运亦被市场寄予厚望。
尽管兴柜IC设计业者同样也有员工分红费用化问题，不过，在筹码面相对具有优势，配合股价上档套牢投资人不多，在这3家IC设计业者其实都具备产业前景无虞、富爸爸加持，以及公司营收和获利还在创新高等强力基本面支撑后，过去每年年底及隔年年初的IC设计作梦行情，2007年很有可能会出现兴柜IC设计3雄踢馆PK成功，大抢已挂牌IC设计业者风采情形。
下载文档
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询：存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限
- TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
