EDA元老：大型IDM可能只剩下英特尔一家

编者点评：未来IDM、foundry、fabless及supply chain等如何发展己引起业界关注。在市场经济推动下半导体产业自身会形成不同时期有不同的平衡点。可能趋势是IDM仍掌握两大类产品CPU及memory，加上利基的analog。fabless肯定进步快，但可能向plateform方案发展，即不需要每年开发那么多品种，未来成为IP供应商。代工的前景看好，但会两极分化，高端及其它, 分占各自的市场。但是产业的进步越来越务实，降低成本，提高功能及降低功耗。充分提高现有fab的效率将成主要课题。

就今后的半导体行业、LSI设计及电子设计自动化（EDA）本站记者采访了EDA行业的元老Jim（James）Hogan。Jim曾担任过美国益华电脑（Cadence Design Systems）的高级副总裁、日本益华电脑的总裁以及美国Artisan Components的高级副总裁等职务。现在以风险投资家的身份在业内活动。Jim还是美国Tela Innovations的创始人之一，该公司从事开发直列多晶硅等结构性布局标准单元。

英特尔涉足嵌入领域在日本备受关注。该公司真心要做这一领域的业务吗？

当然是真的。英特尔首先控制了服务器及个人电脑等IT领域。下一个目标估计是该公司称为MID（Mobile Internet Device）的移动产品。并且从其收购美国风河系统（Wind River Systems）也可以看出，其下一步可能与MID等同步进军嵌入产品领域。

在移动产品及嵌入产品领域，英国ARM的势力很强大，英特尔的优势在哪里？

英特尔处理器能够顺利运行美国微软的商务应用软件。而以小型、低功耗为卖点的ARM处理器在处理能力方面不及英特尔。

英特尔涉足MID及嵌入产品领域，其他半导体厂商还能生存吗？

如果除去存储器，大型IDM（集成器件制造商）在世界上可能只剩下英特尔一家。在这种格局下，美国高通为通信方面的IP供应商，美国德州仪器为DSP内核供应商，系统及产品厂商开发SoC。这样的系统及产品厂商有韩国三星电子和日本的消费类产品厂商。不过，三星的SoC全球通用，而日本的SoC可能只能在日本使用。

虚拟平台变得至关重要

SoC和逻辑LSI厂商将会减少吗？

SoC基本上是通过组合IP内核来开发的。IDM必须拥有出色的IP内核、以及整合IP内核的设计开发实力及尖端工艺。这些全部具备并不容易。大多针对SoC的工艺由硅代工厂商提供。通用IP内核由IP供应商提供。形成差异的IP内核则是系统及产品厂商开发。IDM这种业态非常困难。

整合IP内核的设计开发实力不能转化成除英特尔以外的半导体厂商的附加值吗？
 
没有工厂、依靠整合IP内核的设计开发实力的企业，我不知道能不能称为半导体厂商，不过将强大的IP与IP内核整合在一起的设计开发实力可以说是SoC差异化的关键要素。

现在很多逻辑LSI厂商本应该具备整合IP内核的设计开发实力……

在现在的SoC设计中，联系产品厂商和半导体厂商的平台是RTL，但这样的话，抽象层次过低。日本某产品厂商的开发负责人指出：“让下属的设计师写Verilog-HDL代码，感到很惭愧。想让他们做一些附加值更高的工作，比如策划产品概念等”。

关键是如何掩埋产品厂商与半导体厂商现行体制之间的鸿沟。我把能够简单开发出产品厂商想要的芯片叫做“PowerPoint to Silicon或者Concept to Silicon、Software to Silicon”。

说到Concept to Silicon、Software to Silicon，听起来像动作合成工具销售商做的宣传……

现在的动作合成工具都是针对IP内核内部设计的，而目前真正需要的是通过组合现有IP在短时间内开发出产品厂商想要的芯片。

您说的我越来越不懂了。您的意思是说以高抽象层次开发芯片吗？

我的意思是说要改变思路。比如芯片是用来运行产品厂商的软件的。怎样才能高效实现呢？产品厂商和半导体厂商应该一起考虑架构层次。

选择要用的IP内核，连接起来，试着运行软件。在EDA行业将选择IP内核连接起来做成的东西叫做“虚拟平台”。EDA销售商的机会就在虚拟平台周围。另外，遇到多核时，也完全可以将不同开发商的处理器内核集成在1个芯片上。因为这将更容易沿用现有软件。

另一方面，半导体厂商通过将设计的虚拟平台嵌入最佳的硅芯片中来实现差异化。比RTL更高的抽象层次是指操作该虚拟平台的架构。

另外，最近有很多人认为模拟是差异化的手段，但我并不这样认为。芯片的大半功能是由数字IP内核来实现的。我认为有效整合IP内核以优化芯片面积、降低耗电量以及性能的设计开发实力是至关重要的。

如果虚拟平台周边的EDA有商业机会，为什么您还创立了Tela Innovations？

因为那里也有机会。过去，EDA行业主要在RTL→GDS II间开展业务。现在，这一块儿在技术上也已经成熟，不会有太大的增长。而它的外侧有机会。虚拟平台的抽象层次比RTL更高，我刚才介绍过它的重要性。

另一方面，这是更接近硅的部分。随着进一步微细化，会达到曝光极限，需要统计学处理。这里也有机会。Tela Innovations的结构性布局首先可以延长曝光极限。

英特尔好像从45nm工艺开始采用了结构性布局。

英特尔对结构性布局表现积极，比如出资Tela Innovations等。在利用45nm工艺制造的Atom中采用了结构性布局。并且正是因为采用了该布局，英特尔的22nm工艺产品也得以继续使用FinFET等三维晶体管及原来的平板型晶体管。