明年2Q晶圆代工产能供不应求？ 需求增加然扩产无门
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晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出，肯定会笑掉人家大牙，不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%，加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复，而台积电又包下不少新增机台订单后，在全球晶圆代工产能2010年的开出速度及幅度肯定不若预期下，2010年第2季晶圆代工产能会吃紧，已是有迹可寻。
从 2009年第1季全球半导体产业景气触底以来，我们已听过太多生产线开工不及，产线良率拉高不顺，产能开出不若预期的消息，如TFT面板厂、DRAM厂生产完全停工，台积电、联电机台关电(Shut Down)，甚至连康宁(Corning)也传出玻璃融炉熄火的现象，重新达到沸点，至少需要3个月的情形，上游供应链一连串缺东缺西的情形，造成 2009年上半零组件缺货声频传。
即使客户订单可能早在2009年上半就已下足了，但一直到9月，部分零组件供货吃紧现象才陆续纾解，整个上游半导体产业供应链也慢慢恢复到2008年第4季零订单前的正常水平。不过，在台积电董事长张忠谋铁口直断2010年景气将持续翻扬，2011年可望回复到2008年水平，而台积电更将在2010年领先创下新高的乐观预测后，全球晶圆代工市场似乎已酝酿一波破底翻的走势。
由于全球整个半导体产业链在2008年第4季及2009年第1季的熄火情形，遍布各个分工环结，在设备及机台供应商也陆续有裁减人力，关厂及结束生产线的情形下，虽然景气看来在2009年第2季就有好转情形，2009年第3季更是见到旺季高峰，但设备及机台供应商其实并未在第一时间会过意来，加快、加大产能供应，反而是被动的等待订单，因为不知急单会不会来得快，也去得快。
而在急单变成短单，短单又开始转化为长单后，设备及机台供应商才开始会过意来，自 2009年下半开始，全球半导体产业景气可望进入一个新的循环，并有机会自谷底翻扬，享受2到3年的好光景后，此时才想要全产能开出，其实还是有点晚，更何况产业界有消息传出，2010年新增的晶圆制造机台，已被三星电子(Samsung Electronics)及台积电全包，让2010年晶圆产出势必会有所受限。
面对2010年上半新增晶圆产能仍被限制，而第2季台湾、国外IC设计公司及IDM大厂开始为下半年旺季增加订单的动作，可望在全面看好2010年景气走势而加大的情形下，此时若想豪赌2010年第2季全球晶圆代工产能将出现吃紧现象，机率其实已开始大增，而全球半导体产业景气再一次出现破底翻的情形，也再次证明景气循环恒不变，差别只是时间轴的长短，及各家公司的气长与否而已。
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