LED照明行业突破口：CPS无封装芯片

对于LED照明行业来说，无封装芯片是一个尚带着“时尚、新潮”光环的新鲜技术。其实，在电子行业，它已是一个“弱冠之年”的小年轻了。

1、CSP：并不算新的“新技术”

CSP(Chip Scale Package)，又叫无封装芯片或芯片级封装，是一种利用倒装芯片制成的体积小、结构简单的器件，它可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。因为省去了金线和支架以及传统封装过程中的固晶、焊接等环节，所以被形象地称之为“无封装芯片”。它具有体积小且轻薄、低热阻、设计灵活、抗干扰及抗造性强等优势，在上世纪90年代中期起就被广泛应用于手机、摄像机等电子设备。

1996年8月，日本夏普公司开始了批量生产CSP产品;在1996年9月，日本索尼公司开始用日本TI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机;在1997年，美国也开始生产CSP产品。目前，世界上有几十家公司可以提供CSP产品，各类CSP产品品种多达100种以上。

2、CSP给LED照明研发和创新提供想象空间

当LED以狂乱之势闯入照明领域，CSP作为一种先进的集成电路封装形式，亦给LED照明产品的研发和创新提供了无限宽广的想象空间。对于灯具厂家来说，无封装芯片将带来全新的模式和体验。具体来说，表现为以下几个方面：

1、高性价比。CSP省去了金线和支架以及传统封装过程中的固晶、焊接等环节，无疑极大地降低了成本;

2、稳定性高。因为没有金线和支架，传统封装过程中容易遇到的质量问题，如漏打金线、金线氧化短路、芯片脱落、支架氧化发黄等现象都不会发生。同时，CSP可承受的机械应力更是高于传统封装百倍以上，在安装、运输、使用等过程中损坏率大幅降低;

3、灵活性更强。同等功率体积更小，更利于配光，灯具的设计创新将被彻底解放，设计师可以设计出更多样化的灯具;

4、生产条件和技术要求降低，减少生产与厂房的投资成本;

5、芯片企业和灯具企业直接对接，直接缩短了产业链;

6、可混合搭配组成不同色温的光源，进一步减少库存;

7、光源可根据需要自行排产，减少产品研发以及生产。

由上可见，无封装芯片具有许多技术上的先进性，可以广泛应用于筒灯、球泡灯、投光灯、路灯、工矿灯等不同的照明产品领域。LED照明是一场技术与资本推动的革新，目前还处于发展的初级阶段，未来的新产品、新技术拓展空间还很大，可以预见，无封装芯片必然会催生LED照明新的产品形态，带给照明行业很多意想不到的惊喜。