无线技术走向集成 芯片供应商加快量产

虽然目前我们尚无消费电子在WLAN市场的份额的数据，但以手机市场来看，WLAN在整体市场中的普及率还不到5%，不过在3G手机中的普及率却高很多。根据iSuppli公司2007年2月的预计，WLAN在整体市场中的普及率有望在2010年前达到20%。

进入消费市场要过三道坎

WLAN要应用到消费市场的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。

*集成度：蓝牙、WLAN、GPS等无线">无线技术必然将整合到单芯片解决方案之中。由于TI的无线">无线技术芯片都采用数位CMOS工艺及相同的技术节点，因此我们处在非常有利的位置，便于今后进一步集成GPS、蓝牙或其他无线连接技术，一旦市场的需求成熟，就能顺应市场需求推出低成本、高性能的解决方案。我们将一如既往地不断完善我们的产品发展策略，根据我们客户对移动电话产品系列的需求推出优化的解决方案。

*成本：TI最新推出的WiLink6.0与BlueLink7.0两款新器件都是采用DPR单芯片技术，采用领先的65纳米技术制造，是低成本、低功耗的小体积单芯片。以WiLink为例，需要与多个芯片的上一代方案WiLink5.0相比，其子系统成本节省可能高达60%。研究公司StrategyAnalytics表示：“具备WLAN与蓝牙两种功能的移动技术主要应用在高端手机上。TI最新WiLink6.0低成本解决方案将推动这些关键技术向中低端手机市场普及。”

*共存性：目前市场上推出WLAN与蓝牙集成芯片，在解决干扰和共存性方面需要有丰富的经验和技术积累，需要软硬件的配合。如硬件设计要考虑不同频段的兼容性，软件要采用特殊技术让Wi-Fi、蓝牙等共存。TI有一个经过验证的共存平台，该平台包括无线电设计与软硬体解决方案，可解决多种系统间干扰问题。除了成本大幅降低外，WiLink6.0解决方案包含TI经过验证的共存平台。该平台包括无线电设计与软硬体解决方案，可解决多种系统间干扰问题，这种WLAN、蓝牙与调频功能的结合使用户能够同时进行多项任务，例如一边用蓝牙耳机听收音机，一边通过WLAN接收电子邮件。TI是蓝牙与WLAN共存解决方案的市场领先者，目前有超过30种手机采用TI的共存平台。

根据IEEE的官方时间表，802.11n标准预计将于2008年9月推出(详情可参考IEEE网站：http：//grouper.ieee.org/groups/802/11/Reports/802.11_Timelines.htm)，标准的推出将有助于推动更多产品问世。

无线产品被广泛应用

市场上目前有几种无线技术，包括WLAN、蓝牙及GPS，TI的系列产品被广泛应用。

WLAN：WLAN在整体市场中的普及率有望在2010年前达到20%。TI在手机/PDA领域是蜂窝式WLAN市场的领先者(资料来源：ForwardConcepts公司2006年蜂窝式手机与芯片市场调研)。TI移动WLAN解决方案的客户包括Nokia、Motorola、BenQ、NEC、HTC以及HP等(资料来源：StrategyAnalytics公司)。

蓝牙：普及率目前为50%，预计到2010年将达到80%-90%(资料来源：iSuppli，2007年2月)；TI蓝牙单芯片解决方案已通过五大手机制造商的工艺验证，目前已广泛应用于超过60种型号的手机/PDA中(资料来源：DavidLacinski，2007年1月)。TI目前出货的第五代单芯片蓝牙解决方案自2006年1月到2007年1月的总出货量达到5000万片(资料来源：DavidLacinski，2007年1月)

GPS：GPS技术在整体市场的普及率目前约为10%，预计到2010年将达到30%-40%(资料来源：iSuppli公司，2007年2月)。

由于消费需求强劲，因此我们预计GPS将实现迅猛增长。产品的尺寸大小、成本以及功耗已不是障碍。由于其普及率将会相当高，因此我们预计这方面的技术发展将显著改变行业环境。GPS手机市场到2010年的销量预计将增长至4.5亿部(资料来源：ForwardConcepts，2006年7月)；TI是GPS手机(包括A-GPS和独立式)市场的领先者，目前向全球各大手机制造商提供的产品数量已超过3000万片。

UWB：我们相信UWB应用具有其市场潜力，尤其是针对那些需要近距离、以高速传输大型档案的手持设备。不过，UWB技术的成熟仍需一段时日，TI正密切观察这块市场，一如当年我们在蓝牙与WLAN兴起之初，我们也相当关注一样，我们期望随着时间的推移，UWB的技术能逐步成长。

单芯片集成多种无线技术

蓝牙、WLAN、GPS等无线技术必然将整合到单芯片解决方案之中。由于TI的无线技术芯片都采用数位CMOS工艺及相同的技术节点，因此我们处在非常有利的位置，便于今后进一步集成GPS、蓝牙和/或其他无线连接技术，一旦市场的需求成熟，就能顺应市场需求推出低成本、高性能的解决方案。TI于今年2月推出的WiLink6.0是业界首款集成了802.11n、蓝牙2.1和FMStereo的单芯片方案，推动低廉的WLAN、蓝牙与调频技术向大众手机市场的普及。作为业界唯一能支持802.11n的WLAN平台，WiLink6.0有较其他技术更出色的覆盖范围与接收性能，显著提高VoWLAN应用的语音通话质量与稳定性。

TI最新的WiLink6.0器件采用领先的65纳米技术制造，为低成本、低功耗的小体积单芯片，集成了WLAN、蓝牙与调频功能，这使手机制造商能够迅速轻松地把这些功能集成到多功能的主流手机中，使更多消费者获得通常只有高端手机才具备的功能。通过集成业界首款移动802.11n解决方案，消费者可无缝快捷地在手机间或手机与其他WLAN设备(如膝上型电脑、数码相机与掌上游戏机)间实现电影或照片等大文件的共用。部署双模手机解决方案的运营商与服务供应商预计802.11n标准将显著提高VoWLAN应用的语音通话质量与稳定性。WiLink6.0器件有助于减少通话掉线，降低对更新及更复杂的双模解决方案的支持成本。TI的WiLink6.0平台能够与OMAP-Vox系列解决方案(如OMAPV1030处理器与OMAPV1035“eCosto”单芯片EDGE解决方案)协同工作，从而为中端手机提供了优化的调制解调器、应用处理器与WLAN/蓝牙/调频解决方案。全新WiLink6.0解决方案包含TI经验证的高可靠性共存平台，该平台包括无线电设计与软硬体解决方案，可解决多种系统间干扰问题。TI是蓝牙与WLAN共存解决方案的市场领先者，目前有超过30种手机采用TI的共存平台。

802.11n进入低功耗嵌入式应用市场[!--empirenews.page--]

科胜讯公司(Conexant)营销执行总监JayantSomani

消费电子市场这一领域对WLAN变得越来越重要，诸如手机、MP3播放器、便携式媒体播放器、打印机、游戏机及相机都是WLAN芯片增长最快的市场。所有主要的原始设备制造商(OEM)都已经把无线网络能力集成到他们的产品中。为此，他们正在寻找低功耗、小型化，并且具有低CPU负载的产品。

低功耗应用需要新解决方案

就市场情况而言，2007年，出于对更高吞吐量和更好Wi-Fi产品的需求，你会看见802.11n最先出现在零售市场。大规模市场占有率将取决于802.11n解决方案的价格和消费者乐于为之付费的产品。

在半导体领域，802.11n解决方案将有一系列的配置可供选择，每款配置都有不同的成本结构。制造商将会设计出最好地满足他们的产品，而不仅仅是应用可能需要的，具有更多功能的高成本选择，为此消费者将从中受益。

目前蓝牙在移动电话中具有很高的渗透率，无线LAN的渗透正在这个市场不断增加。蓝牙和pre-nWi-Fi在半导体上的集成，就是为了减小占位面积和解决方案的成本。

尽管如此，在未来几年里，大部分的手机将会把蓝牙和Wi-Fi芯片分开，因为这些技术的标准正在不断变化。这个当然适用于很可能在明年成为独立产品的802.11n芯片。双芯片的方法也为制造商提供了增加的设计灵活性，因为它不需要重新设计他们的硬件而创建pop-on和pop-off选择。不管是哪种方法，蓝牙和无线LAN共存将继续是一个关键的需求。

随着时间的推移，你将看到更多的802.11n解决方案集成到手机中。新型号将包括：支持802.11n更高带宽的视频应用。手机的电池寿命一直是颇受关注的问题，而低功耗的“n”芯片需要新的Wi-Fi解决方案的推出。

我们相信，基于WLAN的802.11n产品将会成为2008年下半年和2009年的主流。802.11n的价格将会继续下降，这就是半导体公司不得不继续降低产品成本的原因。具有1