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数字电视芯片：多标准融合方案成市场热点

时间：2010-03-19 16:34:00

关键字：数字电视芯片地面数字电视解码芯片

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[导读]随着2009年多项刺激政策的实施以及NGB(下一代广播电视网)建设的启动和提速，我国数字电视产业进入2010年以来呈现出越来越好的发展态势。目前来看，数字电视产业已经实现了双向互动、高清等多业态共同发展的局面，有线

随着2009年多项刺激政策的实施以及NGB(下一代广播电视网)建设的启动和提速，我国数字电视产业进入2010年以来呈现出越来越好的发展态势。目前来看，数字电视产业已经实现了双向互动、高清等多业态共同发展的局面，有线、地面、卫星、手机电视等多个领域多点开花，在近期更是频频出现芯片告急的现象。一方面多业态共同发展无疑为数字电视芯片行业带来了难得的市场机遇，但另一方面也形成了极大的挑战，如何实现多业态的同步支持，如何实现芯片性能的提升并保持功耗和成本的降低，这些成为摆在芯片企业面前的新课题。而解决这个问题不仅关乎各芯片企业的未来发展，同时也直接影响着中国数字电视产业的整体前景。

分析我国数字电视芯片产业发展的大环境，可以预见，2010年中国数字电视产业将处于发展的关键期，本届CCBN也将成为一个临界点。

看点一：国产高清芯片加快研发

2009年高清节目的纷纷开通从实质上推动了高清电视的发展。从目前市场来看，随着高清节目的日益丰富，高清电视正在成为数字电视的主流。高清已经从2009年的行业愿景转变成为一个实实在在的消费需求。然而，高清电视在具备以往的接收码流、解压缩音视频功能的基础上，还将增加交互功能，因为高清机顶盒的应用开发已经不再是单一功能的开发，而是如何利用高性能的机顶盒芯片来开发多功能的应用，最大限度地利用芯片处理能力，这对机顶盒产品的开发是一个挑战。同时，在高性能的芯片上可以开发出很多复杂的应用，也必然使得软件、硬件开发的复杂度大大增加。目前，国内芯片企业已经取得了很大进展，本次CCBN展会上，凌讯将推出适用于中国地面数字电视与有线电视两种传输标准的高清及标清电视节目接收芯片LGS-8G8X。

看点二：芯片走向低功耗高集成

纵观地面数字电视芯片产品的发展趋势，更好的接收性能、更低的成本以及更高的集成度将成为三大发展方向。我国的数字电视芯片标准是综合了单、多载波技术的融合标准，虽然目前芯片的融合技术已经非常先进，但下一代产品将带来更加完美的芯片融合性能，而且芯片成本比过去的产品有所降低。目前有些芯片厂家已经推出了解调解码单芯片或者调谐器解调单芯片产品，在本届展会上高集成方案将成为厂商比拼的重点。

看点三：CMMB芯片低成本化

2010年年初CMMB芯片的供不应求确实给业界带来了很大刺激，一时间开工上马、增加订单着实让广大芯片企业忙得不亦乐乎。尽管需求量大幅增加，但广大企业却反映并没有从中赚得多大利润，一方面是由于芯片缺货引发的竞争激烈，另一方面是因为产品和技术的不断发展拉高了企业的生产成本。更低成本、更低功耗以及更高集成度成为企业需要面对的三道门槛。而只有那些能够通过自主创新突破这些瓶颈的企业才能实现长期可持续发展。

看点四：多标准融合方案研发提速

目前，数字电视产业链正处于发展的关键期。对于标清和高清节目的不同需求，多标准解码芯片有效地解决了这一难题，目前有些企业已经推出了既能对MPEG2解码，同时又可以对H.264或者AVS进行解码的芯片。目前,数字电视解码标准存在地区差异，比如地面数字电视，大部分地区用的是MPEG2标准，但上海用的是AVS，香港用的是H.264。而多标准解码芯片则可以满足不同地区的需求，有效地解决不同地区解码标准不同的难题。可以预见，未来多标准解码芯片必将受宠。