硅上系统制造公司宣布04年投入2.5亿美元扩容

硅上系统制造公司（SSMC）是专业生产先进的半导体晶圆的制造商，宣布将在2004年投入2.5亿美元进行扩容，从而使其产量在近期内增长至每月3.3万片200毫米晶圆，并在将来有更大的增长。这次扩容使公司超过了原来计划的每月3万片的生产能力。

    此次价值2.5亿美元的投资将主要用于采购设备以及部分架构升级，以实现长期的生产能力提升，达到每月4万片晶圆。

    这个公司是飞利浦半导体、台湾积体电路制造有限公司（台积电，TSMC）和新加坡经济发展部（EDB）的合资公司，自2003年年中以来取得盈利的净收入。目前其每月2.4万片晶圆的生产能力已经全部被预定，生产线的使用率达到95-100%。

    SSMC首席执行官 Fred Rausch表示：“我们预期SSMC在将来继续保持盈利，在2004年取得比2003年更好的业绩表现，这是由于我们所针对的市场领域有极大的客户需求，而且我们制造业务非常高效。”

    “董事会批准此次投资，表明其对SSMC有着充分的信息，这必然会拓展我们现有的技术和制造能力，”Rausch说，“此次增加的投资也标志着SSMC从一个新兴的制造厂成长为进入全球竞争者的行列。”
 
    “这要归功于飞利浦、台积电和新加坡的顺利协作，使得SSMC开始获利并进行扩展，”台积电总裁兼首席运营官Rick Tsai表示，“毫无疑问，SSMC展示了其满足客户对于快速的上市时间、极短的交货时间和最高的品质等各个方面的需求。”

    飞利浦半导体高级副总裁Ajit Manocha则表示：“SSMC自1998年成立以来，已经在半导体市场取得了长足的进步，它不断挑战自我，树立业界的新标准，进而推出最新的嵌入式闪存技术。从最初量产0.25微米产品，到现在已经发展到2004年量产的0.14微米产品。通过这些步骤，SSMC可以给我们的客户提供先进的CMOS18产品和更精细产品的生产能力，以及最先进的生产流程。”