[导读]据路透(Reuters)报导，韩国半导体大厂海力士(Hynix)表示，正在考虑为2007年释出的5.83亿美元可转换债券进行再融资，该批可转换债券原定2010年5月可提前赎回。海力士尚未决定再融资的方式及时间细节，且尚未决定要由哪
据路透(Reuters)报导，韩国半导体大厂海力士(Hynix)表示，正在考虑为2007年释出的5.83亿美元可转换债券进行再融资，该批可转换债券原定2010年5月可提前赎回。
海力士尚未决定再融资的方式及时间细节，且尚未决定要由哪里家银行经手。韩国媒体则点名摩根大通(JPMorgan)、高盛(GoldmanSachs)、瑞士信贷银行(CreditSuisse)、美林证券(MerrillLynch)及苏格兰皇家银行(RoyalBankofScotland)可能为经手商。
海力士目前是全球第2大存储器芯片制造商，在2007年12月释出这批总价5.83亿美元的可转换债券，当时提供的条件是持有人可在满2年半后要求提前赎回。
这批可转换债券可以每股3.83万韩元(约34.29美元)兑换海力士一般股票，海力士周一的股价为2.67万韩元。
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：
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摩尔定律
半导体
芯片
荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报，净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元，同比下降了2.24%，但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
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周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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厂商
半导体
高盛集团(Goldman Sachs Group)周二证实了一项全面重组计划，这是该公司历史上最大的改革举措之一。高盛将把其交易和投行业务合并为一个部门，使该行从四个部门缩减至三个部门，缩减进军零售银行业务的努力，专注于...
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在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。
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华为
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基于强大的产业互联网能力，世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销，将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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SWM32S单片机有1个SDIO接口，支持多媒体卡（MMC）、SD 存储卡、SDIO 卡等设备，可以使用软件方法或者 DMA 方法（SDIO 模块内部 DMA，与芯片 DMA 模块无关）进行数据传输。
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SWM32S单片机
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DMA
据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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半导体
北京时间10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。
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半导体
特斯拉
近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
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标普500指数今年迄今为止下跌22.7%，但高盛(Goldman Sachs)策略师认为估值依然太高。摩根士丹利旗下的Morgan Stanley Wealth Management称，面对高通胀环境下的利率大幅上升，股...
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今年7月份，Stellantis集团宣布，由于之前宣布的Stellantis获得与广汽集团合资企业广汽菲克多数股份的计划缺乏进展，Stellantis将采用轻资产方式在中国发展Jeep品牌，并与广汽集团协商终止本地合资企...
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创新药研发公司应世生物宣布在第19届国际黑色素瘤学会年会公布旗下在研管线IN10018 一项在美国和澳大利亚开展的Ib 期恶性黑色素瘤临床研究初步结果。数据显示，IN10018在治疗葡萄膜黑色素瘤(Uveal Melan...
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高盛集团(Goldman Sachs Group)计划将其最大的业务合并为三个部门，进行该华尔街公司历史上最大的一次业务重组。高盛将把其旗舰投行业务和交易业务合并为一个部门，同时将资产管理和财富管理业务合并为另一个部门。...
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资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一家国内宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。
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纵观中外泛半导体产业的MES细分领域，国外巨头产业玩家IBM，应用材料仍然垄断了12吋半导体量产厂；与EDA产业的国外厂商“三巨头”的格局极为相似。 一方面，工业软件前世今生的产业沿革历史和源起造就、演化出当前行业竞争局...
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据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。IBM在视频中透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍，功...
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芯片
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